뒤따르는 OSAT와 FC-BGA 업체들의 증설 

국내 후공정 업체들의 고객사는 대부분 주요 OSAT 업체와 패키지기판 업체들이다. OSAT업체 외에도 패키지기판 증설도 주목해야 하는 이유다. 패키지기판 공정에서 한미반도체의 싱귤레이션 장비, 이오테크닉스의 PCB Driller, 인텍플러스의 Flip-chip 외관검사장비 등 후공정 장비가 사용되기 때문이다. 2023년 완공 예정인 후공정 팹으로는 ASE(대만), 인텔(뉴멕시코), Amkor(베트남), TFME(말레이시아)가 있다. FC-BGA 업체 중에서는 난야PCB(대만), 삼성전기(베트남), Ibiden(일본), Kyosera(일본), Zhen Ding(중국)이 있다. OSAT 업체와 패키지기판 업체들의 증설에 따라 후공정 장비 업체들의 매출 증가는 2023년 하반기부터 극대화 될 것으로 예상한다.

TSMC는 2022년 설비투자 가이던스를 400~440억 달러에서 360억 달러로 10% 하향 조정했지만 미국, 일본, 대만에 증설은 계획대로 진행 할 예정이다. TSMC는 2024년 완공 목표로 짓고 있는 애리조나주 피닉스 공장 부근에 2026년 완공을 목표로 공장을 추가 건설할 계획이다. 일본 공장은 2024년 완공을 목표로 구마모토에 170억 달러를 투자할 계획이다. TSMC는 2024년까지 1,000억 달러 규모의 설비투자를 집행하겠다고 발표한 바 있다. 2022년 설비투자를 10% 하향조정했지만 중장기적으로 설비투자는 지속될 것으로 예상한다. TSMC는 설비투자의 70~80%를 첨단 공정 기술에 투자하고 있다

TSMC의 증설로 수혜가 기대되는 업종은 OSAT(후공정 서비스 업체)이다. TSMC와 글로벌 OSAT 매출 증가율 추이를 보면 동행하는 흐름을 보이고 있다. 비메모리 반도체는 다품종 소량생산의 특징이 있다. 칩의 종류마다 다른 후공정을 거쳐야 하고 칩의 테스트 또한 다른 방식으로 진행되어야 한다. TSMC도 후공정 사업을 직접 영위하고 있지만 모든 칩의 후공정을 담당할 수 없어 일부 제품의 후공정은 OSAT 업체에 맡기고 있다. OSAT 업체 중에서 TSMC와 협력하는 업체는 대만의 ASE와 미국의 Amkor가 있다. 글로벌 OSAT 업체와 거래하는 국내 업체로는 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스가 있다.

IT 수요 둔화에 따른 설비투자 감소 

글로벌 경기 둔화와 금리 인상으로 IT 제품 수요가 둔화되면서 주요 반도체 업체들은 2022년 설비투자 가이던스를 하향 조정했다. 2022년 상반기까지는 수요 감소 영향이 적었지만, 하반기에는 급감한 수요와 그에 따른 재고 조정으로 반도체 장비주들 주가도 급락했다. 2023년에도 반도체 업체들은 보수적인 설비투자 집행을 이어 갈 것으로 전망한다. 다만, 국내외 주요 테크 업체들의 실적발표가 마무리된 후 반도체 장비 업체들의 주가를 살펴보면 후공정 장비 업종의 상승폭이 다른 장비 업체들 대비 높았다. 후공정 장비 업체들의 주가 상승폭이 높았던 이유는 매출처가 해외로 다변화되어 있어 상대적으로 안정적인 영업이익률을 유지하고 있기 때문으로 추정한다.