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SK하이닉스의 신규 라인 증설

신규 투자와 HBM 수혜 업체 추천


2025년 신규 Fab의 완공과 HBM4 라인 투자로 인해 장비 업체들의 수혜가 기대된다. 3년여 만에 진행되는 신규 투자이기 때문에 반도체 장비 업체들에 대한 투자 아이디어가 필요하다. SK하이닉스의 DRAM향 매출 비중이 높은 업체들과 HBM4 관련 수혜 업체들에 대한 비중확대 전략을 추천한다. SK하이닉스향 DRAM 비중이 높은 업체로 증착 업체인 테스와 주성엔지니어링, 식각 업체인 브이엠을 추천한다. HBM4 관련해서는 TSV 수요 증가에 따른 수혜가 가능한 피에스케이홀딩스를 추천한다. 마지막으로 공정 미세화 및 패키징 고도화로 인해 범용적으로 수요가 증가중인 원자 현미경 업체 파크시스템스도 주목한다.


1b, 1c 나노 공정 확대


DRAM 업체 별로 HBM4향 DRAM 칩에 적용하는 공정이 상이하다. SK하이닉스는 1b 나노, 삼성전자는 1c 나노로 HBM4를 생산할 계획을 갖고 있다. 삼성전자가 1c 나노 준비를 먼저 진행하지만, 결국 SK하이닉스도 HBM이 아닌 일반 DRAM향 1c 나노 양산을 연내 진행할 것으로 판단된다. 공정 미세화로 인해 증착, 식각, 노광 등에서 변화가 필요하다. ALD 및 HKMG 공정 확대, 고인방석 식각, EUV 사용 증가에 이에 해당한다.










SK하이닉스의 신규 라인 증설
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태양광, 함성고무, NB Latex 업황
[NH투자증권 최영광] 석유화학산업 : 지속되는 것과 개선될 것 [2025.05.19]
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