쿼츠 Parts ASP : 식각공정향 부품 < 확산공정향 부품, 쿼츠 Parts 이익 : 식각공정향 부품 > 확산공정향 부품

국내 식각장비 부품 업체들이 모두 식각장비향 부품만을 생산하는 것은 아니다. 소재에 따라 공정별 매출 비중에도 차이가 존재한다. Si 소재는 주로 Ring과 Electrode를 제작하는 데 쓰여 식각 공정에서 발생하는 매출의 비중이 높으나 쿼츠 소재는 확산 공정에 사용되는 tube류와 boat류 제품에도 적용이 가능하다. 판매 단가는 확산 공정용 부품이 식각 공정용 부품 대비 높은 편이나 교체 주기가 6개월에서 3년으로 길며 제조 공정 내 자동화 비율이 낮다. 이에 마진 측면에서는 회전율이 높고 자동화 시스템이 구축된 식각 공정용 부품의 이익이 10% 가량 더 높다.

SiC-CVD 소재는 활용처 다양화에 대한 가능성이 가장 큰 상황

SiC 소재는 Focus Ring 이외에도 ALD, epitaxy 등의 증착 공정에 사용되는 Susceptor, Dummy Wafer, ESC, Heater 제품을 제조하는 데 쓰인다. 그러나 제조에 요구되는 높은 기술 난이도나 비싼 단가로 인해 시장이 제대로 형성되지 않았거나 국산화율이 낮다. 현재 Focus Ring을 제외한 국내 SiC 제품의 시장 규모는 약 200억원 내외로 추산된다. 아직은 매출 볼륨이 미미한 수준이나 국내보다 먼저 반도체 제조공정용 SiC 시장이 형성된 일본의 경우 SiC 내 매출 비중이 Susceptor 24%, Dummy Wafer 7%, ESC 및 Heater 등의 제품이 10% 가량이다. 이를 고려 시 국산화에 성공한 여타 제품들의 매출이 성장해 나갈 것으로 예상되며 SiC-CVD 제조 기술을 보유한 기업들의 제품 라인업 확대 또한 가능성이 높을 것으로 기대된다.

식각 공정 분류: 유전체 식각 vs 전도체 식각 

전도체 식각은 주로 기판 및 게이트를 식각, 유전체 식각은 주로 Contact Hole을 식각

식각 공정은 식각 대상이 되는 막질에 따라 크게 전도체(Conductor) 식각과 유전체(Dielectric) 식각으로 나뉜다. 전도체 식각은 주로 실리콘을 식각하는 공정으로 소자와 소자간의 분리를 위해 실리콘 기판을 트렌치로 파내는 STI 공정과 게이트 소자를 형성하기 위한 폴리실리콘 식각에 사용된다. 유전체 식각 공정은 Contact Hole 패턴 형성을 위한 공정이 대다수로 SiO₂와 같이 절연체 역할을 하는 유전체 물질을 식각한다. 유전체 식각의 예로는 디램 내에서 CP와 하부의 비트라인 및 트랜지스터의 소스/드레인을 연결하는 Metal Contact과 SN 식각, 낸드에서의 채널 형성을 위한 Plug 식각과 W/L을 분리하는 Slit 식각 등이 있다.

유전체 식각의 AR 상승으로 스텝 수및 식각 강도 증가

Nitride, Oxide와 같이 밀도가 높은 유전체 물질은 Poly-Si과 같은 전도체 물질 대비 단단하여 고 damage 식각에 유리한 CCP-RIE 방식에 강력한 C-F 계열 소스를 사용하는 것이 일반적이다. 그러나 반도체의 미세화 및 고단화로 이전보다 좁은 영역을 더욱 깊게 파내야 함에 따라 단순히 에너지를 높이는 것만으로는 목표한 만큼의 식각을 달성하는 것이 어려워지고 있다. 이에 유전체 식각 공정의 난이도가 상승하며 스텝 수 증가 등으로 인해 전체 식각 시장 내 차지하는 비중이 15년 34%에서 21년 49%로 전도체 식각 시장과 비슷한 비중까지 성장하였다. 향후에도 유전체 식각의 AR 상승이 지속될 것으로 전망됨에 따라 시장 규모 또한 확대되며 전체 식각 시장의 성장을 견인할 것으로 판단된다

반도체 제조사의 CAPEX 확대는 식각 장비로부터 

전방사의 CAPEX 확대는 신규 장비의 입고를 동반한다. 반도체 제조사들의 라인 증설 또는 공정 변화 등에 힘입어 장비 출하량이 증가하며 글로벌 장비시장 규모는 2021년 기준 109억달러(CAGR +15%)를 기록한 것으로 추정된다. 매출 기여도가 가장 높았던 공정은 식각공정이다. DRAM의 구조 변화와 더불어 3D NAND의 고단화로 인해 식각 난이도가 크게 상승하며 스텝 수를 증가시켰다

글로벌 식각 장비 업체들의 매출 상승률도 식각산업이 성장하고 있음을 뒷받침한다. 특히 식각장비 시장 내 1위 업체인 램리서치의 경우 총 장비 매출 대비 식각 장비의 매출 비중이 50% 이상을 차지하고 있어 식각장비의 도입 확대 여부가 매출에 큰 영향을 미친다. 식각장비 상위 3사인 램리서치, AMAT, TEL의 연평균성장률은 각각 +19%, +19%, +20%로 전체 장비 시장 성장률(+15%) 대비 높은 매출 상승률을 보이며 식각 산업의 성장세가 견조함을 입증하였다.

알리바바는 2022년 1월 타오바오(淘寶)와 티몰(天猫·톈마오)을 합병했다. 분리된 지 11년 만에 다시 합쳐진 것이다. 알리바바는 시장포화에 대비해 해외시장 비즈니스를 강화하기로 했고, 이번 합병으로 사업부를 단순화시켜 헤드가 직접 총괄해 글로벌 영업으로 역량을 강화하겠다는 액션으로 해석된다. 11년 전 알리바바는 타오바오몰을 C2C플랫폼, B2C플랫폼, 판촉가이드 플랫폼 등 3개의 플랫폼으로 나눈바 있고, 이 중 C2C플랫폼은 타오바오 명칭을 그대로 사용해 중소 상인들에 서비스를 제공했고, B2C플랫폼은 티몰로 부르며 브랜드와 가맹점과의 서비스를 제공했었다. 

중국 내에서 (2022년 1~9월 누적 타오바오 채널 계열의 누적 매출액 증감율로) 글로벌 화장품 브랜드의 입지를 살펴보면, 엔트리 프리미엄 브랜드(후 -42%YoY, 설화수 -31%YoY, 시세이도 -13%YoY, 랑콤 -6%YoY 등)의 성장률은 둔화되고 있고, 초프리미엄(겔랑 +20%YoY, 라프레리 +15%YoY, 라메르 +9%YoY등)은 비교적 높은 성장세를 유지하고 있다. 다만, 같은 기간 내 색조브랜드 매출은 급감했다. 

같은 기간 동안 중국 본토 브랜드 중에서는 제약사가 만든 화장품 매출이 급증했다. 可复美(Comfy) 콜라겐 엠플 및 마스크는 전년 동기 대비 +170% 판매 되었고, 敷尔佳(Yamibuy) 수딩, 마스크팩 판매량은 전년 동기 대비 121% 급증했다. 그 뒤 薇诺娜(WINONA), 夸迪(QuadHA) 등의 안티에이징 크림 판매도 늘었다. 제약사 기반이 없는 일반 화장품 네임드 기업으로는 프로야 매출이 전년 동기 대비 43% 증가했고, 그사이 시장에 자리매김한 신예 스킨케어 브랜드도 눈에 띈다. 화희바이오의 米蓓尔(메드리페어 MedRepair) 수딩라인과 같은 회사 피부활력 라인 Bio-MESO Muscle Activity는 같은 기간 동안 각각 39%, 32% 판매가 늘었다. 

전 세계적으로 중국의 경쟁력은 노동력과 가격이겠으나, 사우디에서 중국의 염가제품들은 그다지 경쟁력이 없다. 일대일로 프로젝트에도 사우디가 참여는 하고 있지만, 적극적이지는 않았었다. 중국은 일대일로 참여국을 빚쟁이로 만들기로 유명한데, 적극적으로 참여하는 국가들이 대부분 중국의 돈이 필요한 상황이었기 때문에 중국이 자금 지원을 해왔기 때문이다. 사우디는 이미 석유부국이다. 오히려 중국의 정유공장에 자금을 투자하거나, 주식을 보유하고 있다. 특히 러시아-우크라이나 전쟁으로 유가가 급등하며 사우디의 2022년 경제성장률은 7%대를 예상하고 있다. 

유가의 고공행진이 주춤함에 따라 당연히 2023년 들어 사우디의 재정흑자 규모는 감소할 전망이다. 사우디는 석유 의존형 경제에서 벗어나기 위해 일찌감치(2016년) 비전 2030을 발표한 바 있다. 사우디는 글로벌 트랜드 탄소중립 이후의 생존을 고민중이다 

또한 중국은 통신과 디지털 경제에도 침투하려 준비중이다. 화웨이가 클라우드 센터를 건설하고, 인터넷 단지를 건설하기로 한 부분에 주목해 볼 필요가 있겠다. 특히 사우디의 인구구조를 보면 35세 미만 비중이 높다는 점에서 향후 e-스포츠, 문화, 엔터테인먼트 등의 먹거리를 노릴 가능성이 더욱 크다고 보인다. 

사우디와의 결합으로 중국은 안정적인 에너지 공급망 확보가 가능해진다 

이번 회담으로 사우디는 중국의 투자 의지와 안보협력을 확인했다. 중국은 석유와 가스 탐사, 시추, 생산, 저장, 운송, 정제 등 각 부문에 대해서도 심도있게 협력할 것을 약속했다. 또 걸프만 국가들과의 협력은 디지털 경제(빅데이터 센터, 클라우드 컴퓨팅 센터를 공동 건설하고 5G 및 6G 기술 협력을 확대하며 혁신 창업 보육 센터를 공동 건설하고 국경 간 전자상거래 협력, 통신 네트워크 구축 등 분야에서 디지털 경제 프로젝트 10개를 실시할 것), 녹색 발전, 우주협력(원격 탐지, 통신 위성, 공간 활용, 우주항공 인프라, 우주 비행사 선발 교육 등) 등 각종 분야로 확대하기로 했다. 추가로 원자력 안전 기술 교육과 중국과 걸프만 국가들의 공동 핵 안보 시범센터 건설 계획도 발표했다. 

향후 구체적인 조치들과 협력들이 계속 등장하겠지만, 결국 사우디와의 결합으로 중국은 안정적인 에너지 공급망 확보가 가능해지고, 사우디는 중국으로 인해 대규모 투자와 안보/군사 협력이 가능해졌다. 즉, 백신 원조 가능성이나, 미국 내 상장 기업 상폐 연기 등이 언급되며 다소 완화되어 보이는 미중관계의 속내는 더욱 복잡해질 것이며, 2023년 미중의 싸움은 지속될 예정이다. 

- 한미반도체가 2023년 반도체 업황 악화가 예상되는 가운데, ‘마이크로 쏘((micro SAW)’를 신성장동력으로 내세웠다.

- 마이크로 쏘 장비는 그간 일본에서 과점하던 분야다. 한미반도체는 2021년부터 해당 기술 내재화를 통해 안정적인 수익성도 확보했다.

- 2022년 하반기부터 글로벌 경기 침체로 인해 반도체 수요가 줄어들면서, 한미반도체의 성장세에도 다소 제동이 걸린 것으로 보인다.

- 반도체 업황 악화로 인해 글로벌 반도체 기업들은 투자를 줄이는 모양새다. 또 패키징·테스트 후공정(OSAT) 업체들의 투자도 감소가 예상된다. 업계에선 이같은 흐름이 2023년 상반기까지 이어질 것으로 내다보고 있다.

- 한미반도체는 2022년 9월에는 웨이퍼를 절단하는 ‘마이크로 쏘 W’ 장비를 개발했다. 마이크로 쏘 W는 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 12인치 웨이퍼 절단 장비다.

- 그간 한미반도체가 생산한 마이크로 쏘 장비는 패키징이 끝난 반도체를 절단하는 장비였다. 그러나 신규 개발한 마이크로 쏘 W는 반도체 웨이퍼 상태에서 자르는 장비로, 패키지보다 더 얇은 상태에서 자르기 때문에 기술적 난도가 더 높다. 

- 업계에 따르면 마이크로 쏘 분야에서 한미반도체의 '마이크로 쏘 W'가 포함된 웨이퍼 쏘 시장이 (패키징 후의 반도체를 절단하는)패키지 쏘 시장보다 10배 이상 규모가 큰 것으로 알려졌다.

한미반도체 요약

최근 힘을 싣고 있는 사업

:: 반도체 패키지를 절단하는 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’다

:: 2021년 6월 국내 반도체 장비업계 최초로 국산화에 성공

:: 2022년 3월엔 마이크로 쏘 네 번째 제품인 ‘테이프 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘 일반 반도체 패키지 외에도 차량용 반도체처럼 특화된 파워패키지에 적용이 가능

:: 2022년 하반기 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘와 웨이퍼 마이크로 쏘를 단독 장비로 주력 판매하면서 ‘캐시카우’로 만드는 게 목표

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마이크로 쏘 장비를 개발한 배경

:: 최근 몇 년간 세계 반도체 수요가 증가하면서 해외 수입에 의존했던 쏘 장비 공급처가 납기를 제때 맞추지 못하는 일이 잦아서 내재화를 결정

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마이크로쏘 매출 목표

:: 2024년까지 마이크로 쏘 단독장비로 2000억원이 넘는 매출을 낼 계획

:: 마이크로 쏘 시장은 기존 패키지 쏘 시장보다 10배 이상 크다. 마이크로 쏘를 주요 무기로 삼아 연 매출 6000억원 시대를 열고 싶다

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반도체 후공정 장비 전문기업으로의 입지 확고

:: 지난해 후공정 장비 분야에서 ‘글로벌 1위 브랜드’ 자리에 올랐다. 세계 320여 개 글로벌 업체와 거래 중이다

:: 세계 톱3 OSAT(외주 반도체패키지 조립·테스트) 업체인 ASE, 앰코테크놀로지, JCET스태츠칩팩 등과 거래하면서 확보한 매출이 많다.

:: 향후 반도체칩 제작 과정에서 후공정의 중요성은 계속 커질 것이라고 본다. 반도체 패키지 장비 생산 기업에 큰 기회가 오고 있다.

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매출효자 장비는?

:: 향후 주력 제품으로는 마이크로 쏘를, 전통 효자 제품으로는 ‘비전 플레이스먼트’를 꼽겠다

:: 비전 플레이스먼트는 절단을 담당하는 쏘 장비와 결합해 반도체 패키징 공정에서 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 등을 수행하는 장비다.

:: 1998년 1세대 모델을 선보인 뒤 현재까지 3000대 이상 판매했다.

:: 해당 공정 분야에서 2004년부터 지난해까지 17년 연속 세계 시장점유율 1위를 기록했다.

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장비 생산성은?

:: 총면적 6만6250㎡에 달하는 5개 공장을 두고 있다

:: 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 빠른 납기가 가능한 생산체제를 구축

:: 부품의 70%를 단일 플랫폼에 공유할 수 있도록 장비도 표준화

:: 제조공정을 단순화해 연간 생산능력을 2400대까지 늘렸다