‘22 년 현대차그룹이 미국시장에서 기록한 최대 판매실적은 역사적인 엔화 약세를 등에 업은 일본 업체들과의 경쟁 구도에서 기록한 성적이라는 점이 고무적이다. 현재 미국시장에서 판매되고 있는 제네시스,렉서스 등 프리미엄 차종의 대부분은 각각 한국, 일본 본토에서 조립되어 미국으로 수출되고 있기에 USD대비 자국통화 약세에 따른 수혜를 입는 라인업이다. ‘22 년 현대차의 인센티브 하락을 주도했던 제네시스의 경우 경쟁 브랜드인 Lexus 와의 미국시장 ATP(Average Transaction Price) 괴리율을 연말까지 꾸준히 높여나갔다. 이는 미국시장에서의 제네시스 브랜드에 대한 선호도가 근본적으로 개선되었음을 의미한다.

게다가 일본이 오랜 기간 고수해왔던 제로금리 정책을 인플레이션 억제 차원에서 2023년 중 사실상 종료할 것이라는 전망에 힘이 실리며 최근 엔화 평가절상 흐름이 나타나기 시작했다. 따라서 국내에서 생산하여 미국으로 수출하는 현대차의 제네시스, 기아의 EV9 등 현대차그룹의 프리미엄 차종에 대해 2023 년에는 상대적으로 일본 브랜드와 대비하여 보다 우호적인 판매 환경이 조성될 수 있을 것으로 판단한다.

비포마켓 업체의 실적 상승 요인 

1) 반도체 제조사들의 CapEx 규모,

2) 전방 장비사의 제조사 내 점유율,

3) 장비사 내 점유율 확대 

4) 신규 소재 및 제품 개발 

비포마켓 업체는 장비사를 통해 제품이 납품되기에 반도체 제조사들의 CapEx 투자와 전방 장비사의 점유율 확대가 실적 측면에서 중요하다. 식각 장비는 과점 시장으로 각 시장에서 램리서치, TEL, AMAT 3사의 비중이 85% 이상을 차지한다. 유의미한 물량을 확보하기 위해서는 이 중 하나의 업체로부터 납품 승인을 받는 것이 필수적인 구조이다. 이에 3사의 점유율 차이는 이들을 고객사로 둔 국내 식각 부품 업체의 매출액 차이로 연결된다.

식각 장비 1등 기업인 램리서치의 경우 전도체 식각과 유전체 식각 시장에서 각각 53% / 39%의 점유율을 차지하며 식각 시장의 성장 수혜를 고르게 받는다. AMAT과 TEL은 유전체와 전도체시장 내 점유율 차이가 뚜렷하게 나뉜다. AMAT의 경우 전도체 식각 시장에서만 30%의 점유율을 차지하며 TEL은 유전체 식각 시장 내 점유율 54%로 과반 이상의 비중을 기록하고 있기 때문이다.

국내 부품 업체들의 고객사별 비중을 고려했을 때 티씨케이와 원익QnC는 전도체 식각 장비향 물량이 상대적으로 많으며 하나머티리얼즈는 유전체 식각 장비향 비중이 높을 것으로 판단된다. 향후 더 높은 성장성이 기대되는 시장은 유전체 식각이다. 더 높은 단수의 낸드 개발 추세와 더불어 기존 양산되던 고단수 낸드의 비중이 증가함에 따라 Double Stacking 공정은 확대될 전망이기 때문이다. Contact Hole 식각 횟수의 증가로 유전체 식각 시장의 성장이 지속되며 해당 시장 내 점유율이 높은 TEL과 하나머티리얼즈의 동반 수혜 폭이 가장 클 것으로 기대된다.

애프터마켓 업체의 실적 상승 요인 

1) 제조사의 애프터마켓 채택률

2) 제조사 내 점유율

애프터마켓 업체들은 장비가 입고된 시점으로부터 1~2년 가량이 지난 뒤 반도체 제조사로 제품을 직납하기에 애프터마켓 채택률의 확대가 중요하다. 제조사의 채택률이 낮다면 대규모 CapEx 투자가 집행되었다 하더라도 애프터마켓 부품이 진입할 수 있는 장비의 규모는 작기 때문이다. 일반적으로 제조사의 애프터마켓 수요가 상승하는 경우는 1) 원가 절감 필요성이 높아질 때와 2) 공급 물량 폭증으로 비포마켓 업체들이 반도체 제조사들의 수요를 감당할 수 없을 때이다. 이와 같은 이유로 제조사의 채택률이 상승하면 CapEx 투자 여부나 가동률에 관계없이 애프터마켓 업체들의 물량이 확대되며 이는 곧 매출 증가로 이어진다

비포마켓: 신형장비향 매출 발생 애프터마켓: 쉬운 난이도의 공정 내 구형장비향 매출 발생

부품 공급 업체는 장비사를 통해 반도체 제조사로 제품을 납품하는 비포마켓과 반도체 제조사로 직접 제품을 납품하는 애프터마켓으로 나뉜다. 비포마켓에 속한 업체들은 장비사의 퀄테스트를 통과한 기업들이기에 반도체 제조사로 신규 장비가 입고될 시 함께 탑재되어 매출이 발생한다. 이후 1~2년에 걸친 장비사의 유지관리(Maintenance) 기간 동안 반도체 제조사는 비포마켓의 제품을 사용해야 한다. 반도체 제조사의 퀄 테스트만을 통과한 애프터 마켓의 업체들은 해당 기간 이후부터 납품이 가능하다.

ASP: 비포마켓 > 애프터마켓 

다시 말해 비포마켓은 반도체 제조사의 장비 투자 이후 소모품 교체 수요에 따라 최소 1~2년 간 확정적으로 매출이 발생하지만 애프터마켓은 그 이후 반도체 제조사의 선택에 따라 매출이 결정되는 구조이다. 애프터마켓의 제품은 장비사의 승인을 받지 않았기에 문제가 발생할 일이 적은 쉬운 난이도의 공정 내 구형 장비향으로만 납품이 가능하다. 이에 제품 가격 또한 비포마켓 대비 애프터마켓의 제품이 20~30% 정도 저렴한 편이다. 현재 소재별 국내 주요 부품 업체로는 Si 부품을 제조하는 하나머티리얼즈, 월덱스, SKC 솔믹스가 존재하며 쿼츠의 경우 원익QnC, 금강쿼츠, 월덱스, 비씨엔씨 등 국내 생산 업체가 다양하다. SiC는 티씨케이, 케이엔제이가 제품을 납품해왔으나 21년부터 하나머티리얼즈와 디에스테크노가 신규 사업자로 진입하였다.

Si 비포마켓 업체: 하나머티리얼즈 Si 애프터마켓 업체: SKC솔믹스, 월덱스

Si 시장 내에서 국내 업체들의 경쟁 상황을 살펴보면 비포마켓에서는 하나머티리얼즈가, 애프터 마켓에서는 월덱스와 SKC솔믹스의 비중이 높은 상황이다. 쿼츠 제품은 원익QnC가 비포마켓향과 애프터마켓향 제품을 모두 생산하며 국내 업체 중 가장 높은 점유율을 차지하고 있다. 그러나 제품 종류가 다양하여 시장 규모가 큰 만큼 제조 기업들 또한 파편화되어 있으며 최근 식각향 쿼츠 부품 시장으로도 비상장 업체들의 애프터마켓향 제품 납품 움직임이 나타나는 등 경쟁이 치열한 소재이다.

SiC 비포마켓 업체: 티씨케이, SiC 비포마켓 신규 진입 기업: 하나머티리얼즈, SiC 애프터마켓 업체: 케이엔제이, 디에스테크노

SiC는 현재까지 비포마켓의 비중이 압도적으로 높았던 소재이다. 개발에 성공한 업체가 적을 뿐만 아니라 상용화 된 시기 또한 가장 짧은 소재이기 때문이다. 이에 티씨케이가 비포마켓 업체로서 SiC 시장 내 독보적인 위치를 점하고 있었으나 하나머티리얼즈가 장비사의 승인을 받으며 진입에 성공하였고 애프터마켓에서는 케이엔제이/디에스테크노가 납품을 시작하였다. 기존 SiC 소재는 티씨케이가 80% 이상의 압도적 비중을 차지하고 있는 시장이었다. 그러나 새로운 기업들이 진입함에 따라 장비사의 기업별 채택률 및 반도체 제조사의 비포마켓/애프터마켓 채택률에 의해 시장 구도에 변화가 생길 것으로 판단된다.

쿼츠 Parts ASP : 식각공정향 부품 < 확산공정향 부품, 쿼츠 Parts 이익 : 식각공정향 부품 > 확산공정향 부품

국내 식각장비 부품 업체들이 모두 식각장비향 부품만을 생산하는 것은 아니다. 소재에 따라 공정별 매출 비중에도 차이가 존재한다. Si 소재는 주로 Ring과 Electrode를 제작하는 데 쓰여 식각 공정에서 발생하는 매출의 비중이 높으나 쿼츠 소재는 확산 공정에 사용되는 tube류와 boat류 제품에도 적용이 가능하다. 판매 단가는 확산 공정용 부품이 식각 공정용 부품 대비 높은 편이나 교체 주기가 6개월에서 3년으로 길며 제조 공정 내 자동화 비율이 낮다. 이에 마진 측면에서는 회전율이 높고 자동화 시스템이 구축된 식각 공정용 부품의 이익이 10% 가량 더 높다.

SiC-CVD 소재는 활용처 다양화에 대한 가능성이 가장 큰 상황

SiC 소재는 Focus Ring 이외에도 ALD, epitaxy 등의 증착 공정에 사용되는 Susceptor, Dummy Wafer, ESC, Heater 제품을 제조하는 데 쓰인다. 그러나 제조에 요구되는 높은 기술 난이도나 비싼 단가로 인해 시장이 제대로 형성되지 않았거나 국산화율이 낮다. 현재 Focus Ring을 제외한 국내 SiC 제품의 시장 규모는 약 200억원 내외로 추산된다. 아직은 매출 볼륨이 미미한 수준이나 국내보다 먼저 반도체 제조공정용 SiC 시장이 형성된 일본의 경우 SiC 내 매출 비중이 Susceptor 24%, Dummy Wafer 7%, ESC 및 Heater 등의 제품이 10% 가량이다. 이를 고려 시 국산화에 성공한 여타 제품들의 매출이 성장해 나갈 것으로 예상되며 SiC-CVD 제조 기술을 보유한 기업들의 제품 라인업 확대 또한 가능성이 높을 것으로 기대된다.

식각 공정 분류: 유전체 식각 vs 전도체 식각 

전도체 식각은 주로 기판 및 게이트를 식각, 유전체 식각은 주로 Contact Hole을 식각

식각 공정은 식각 대상이 되는 막질에 따라 크게 전도체(Conductor) 식각과 유전체(Dielectric) 식각으로 나뉜다. 전도체 식각은 주로 실리콘을 식각하는 공정으로 소자와 소자간의 분리를 위해 실리콘 기판을 트렌치로 파내는 STI 공정과 게이트 소자를 형성하기 위한 폴리실리콘 식각에 사용된다. 유전체 식각 공정은 Contact Hole 패턴 형성을 위한 공정이 대다수로 SiO₂와 같이 절연체 역할을 하는 유전체 물질을 식각한다. 유전체 식각의 예로는 디램 내에서 CP와 하부의 비트라인 및 트랜지스터의 소스/드레인을 연결하는 Metal Contact과 SN 식각, 낸드에서의 채널 형성을 위한 Plug 식각과 W/L을 분리하는 Slit 식각 등이 있다.

유전체 식각의 AR 상승으로 스텝 수및 식각 강도 증가

Nitride, Oxide와 같이 밀도가 높은 유전체 물질은 Poly-Si과 같은 전도체 물질 대비 단단하여 고 damage 식각에 유리한 CCP-RIE 방식에 강력한 C-F 계열 소스를 사용하는 것이 일반적이다. 그러나 반도체의 미세화 및 고단화로 이전보다 좁은 영역을 더욱 깊게 파내야 함에 따라 단순히 에너지를 높이는 것만으로는 목표한 만큼의 식각을 달성하는 것이 어려워지고 있다. 이에 유전체 식각 공정의 난이도가 상승하며 스텝 수 증가 등으로 인해 전체 식각 시장 내 차지하는 비중이 15년 34%에서 21년 49%로 전도체 식각 시장과 비슷한 비중까지 성장하였다. 향후에도 유전체 식각의 AR 상승이 지속될 것으로 전망됨에 따라 시장 규모 또한 확대되며 전체 식각 시장의 성장을 견인할 것으로 판단된다

반도체 제조사의 CAPEX 확대는 식각 장비로부터 

전방사의 CAPEX 확대는 신규 장비의 입고를 동반한다. 반도체 제조사들의 라인 증설 또는 공정 변화 등에 힘입어 장비 출하량이 증가하며 글로벌 장비시장 규모는 2021년 기준 109억달러(CAGR +15%)를 기록한 것으로 추정된다. 매출 기여도가 가장 높았던 공정은 식각공정이다. DRAM의 구조 변화와 더불어 3D NAND의 고단화로 인해 식각 난이도가 크게 상승하며 스텝 수를 증가시켰다

글로벌 식각 장비 업체들의 매출 상승률도 식각산업이 성장하고 있음을 뒷받침한다. 특히 식각장비 시장 내 1위 업체인 램리서치의 경우 총 장비 매출 대비 식각 장비의 매출 비중이 50% 이상을 차지하고 있어 식각장비의 도입 확대 여부가 매출에 큰 영향을 미친다. 식각장비 상위 3사인 램리서치, AMAT, TEL의 연평균성장률은 각각 +19%, +19%, +20%로 전체 장비 시장 성장률(+15%) 대비 높은 매출 상승률을 보이며 식각 산업의 성장세가 견조함을 입증하였다.