기능별로 상호 보완이 필요한 카메라, Radar, LiDAR 

센서별 기능을 세부적으로 살펴보면 카메라는 빛을 모아주는 렌즈를 통해 주위 환경을 인식한다. 따라서 빛이 없거나 부족한 환경에서는 주변 환경 인식 수준에 제약이 생긴다. Radar, LiDAR와 달리 색을 구별할 수 있어 사물 식별과 정지한 물체를 감지하는 수준이 양호한 편이나 날씨 조건을 구분하는 데에 취약하여 날씨의 영향을 많이 받으며 거리를 측정하는 성능에도 부족함이 있어 긴 주행거리를 감지하는 능력에는 다소 부족함이 있다. 

Radar의 작동은 전파를 통해 이루어 진다. 고성능과 저성능간 차이는 존재하나 대체로 카메라 대비 빛이 부족한 환경이나 악천후 속에서도 주변 환경을 잘 식별할 수 있다는 특징을 갖는다. 다만 사물의 종류를 판독해 내거나 작은 크기의 물체에 대한 식별 정확성은 떨어진다.

LiDAR는 레이저, 즉 짧은 파장의 빛을 이용하여 주위 환경을 인식한다. 레이저가 목표물에 맞고 되돌아오는 시간을 측정함으로써 거리를 계산하는 방식이다. 파장이 짧은 만큼 주변 상황 인식에 정확도가 올라가고, 이를 통해 크기가 작은 사물의 경우에도 상대적으로 더 정확하게 인식할 수 있다. 그러나 LiDAR는 빛이 오갈 수 있는 통로가 개방되어 있는 환경에서만 작동한다는 한계점을 갖는다. 창이 폐쇄되어 있거나 표면에 오염물이 붙었을 경우 인지의 정확도가 떨어지는 구조이다. 따라서 별도의 장치가요구되어 비용 부담이 커진다는 단점이 있다. 과거 대당 수천만원 이상을 호가했던 LiDAR의 가격은 천만원대 수준으로 많이 하락한 것으로 파악되나 여전히 부담되는 가격임에는 분명하다. 장기적인자율주행차량의 상용화를 위해서는 LiDAR의 보급화 및 장치 소형화가 필요하다.

​세 가지 종류의 센서가 혼용될 것으로 전망 

중요한 것은 대부분의 완성차 업체는 카메라, Radar, LiDAR 모두를 적용해 정밀도를 높이고자 한다는 점이다. 현대차, VW 등 유수 완성차 업체들은 세 가지 종류의 센서를 혼용하여 사용함으로써 센서의 성능을 높이고자 하고 있다. 가장 발전된 형태의 자율주행으로 평가받고 있는 벤츠의 드라이브 파일럿(미국자동차공학회 기준 L3에 해당) 역시 세 종류의 센서를 혼용해 사용함으로써 정확도를 높이고자 했다. 센서로 카메라만을 고집해왔던 테슬라 역시 혼용에 대한 가능성을 열어두며 센서 사용의 궤도를 변경하는 모양새이다.

자율주행을 위해서는 도로 신호, 표지판, 장애물 등 외부 환경의 정보를 실시간으로 파악해서 프로세서로 보내야 하므로 각각의 센서가 갖는 단점을 상호 보완함으로써 보다 더 안전하고 정확한 주행 환경을 갖추고자 하는 것이다. LiDAR의 보급화 가능성을 고려하더라도 세 가지 센서가 공존할 것으로 예상되는 미래에 차량에 탑재될 센서의 수는 지속 우상향하는 그림을 기대하게 되는 이유이다.

퓨런티어

투자포인트1) 성장이 담보된 시장, 동사 장비 수요 급증 예상 

- 센싱카메라는 뷰잉카메라 대비 해상도, 센싱, 거리, 화각 측면에서 고도화된 기술력을 요구하며, 이에 따라 기존 뷰잉카메라 생산 공정과 장비로는 양산이 불가능하기 때문이다. 

- 동사의 경우 고객사의 연간 10~20건의 신기종 센싱카메라 샘플 제작을 지원, 경쟁사 대비 기술력 및 래퍼런스 측면에서 앞서있기 때문에 향후에도 동사 장비에 대한 채택률은 지속적으로 높게 유지될 전망이다

투자포인트2) Tesla와 Non-Tesla 진영의 동시 수혜 기대 

- 동사의 경우 자율주행 기술 발전에 따라 Tesla 와 Non-Tesla 진영의 수혜를 동시에 누릴 수 있다는 점에서 국내 자율주행 관련 기업 중에서도 매력도가 가장 높다고 판단한다. 

- 동사 전장용 장비 전체 매출 중 국내 카메라모듈 업체를 통해 북미 글로벌 최대 전기차 업체로 공급되는 물량이 85% 이상을 차지하는 것으로 추정된다.

- 또한 동사 국내 고객사가 국내 완성차 OEM 의 전장카메라 1 차 협력사로 선정됨에 따라 본격적인 Non-Tesla 향 매출확대가 기대된다. 

- 카메라를 넘어 Lidar 향 장비 개발을 진행하고 있다는 점도 주목할 필요가 있다(국내 비상장 LiDAR 전문 업체인 에스오에스랩과 공동특허 형태로 개발을 진행)

기업개요: 자율주행 센싱카메라 핵심공정장비 생산 업체 

- 퓨런티어는 2009년 설립 후 2015년부터 자율주행용 센싱카메라 핵심공정장비 생산을 주력으로 하고 있으며, 작년 2월 23일 코스닥 시장에 상장하였다. 

- 1H23 누적 매출액 308억원을 기록했는데, 장비사업부의 매출 비중이 57.7%, 부품사업부의 매출 비중이 42.3%였다.

- 부품사업부는 2018년 아이알브이테크를 합병하여 신설한 사업부로, 산업용PC,LED 광원, FC컴포넌트 등의 부품을 반도체나 디스플레이, 카메라모듈 관련 업체에 공급 중이다. 

- 가장 큰 특징은 대다수의 부품이 모회사인 하이비젼시스템으로 공급되어 하이비젼시스템의 실적 성장과 동행하는 안정적인 매출 성장이 가능하다

- 장비사업부는 모바일과 전장으로 구성되나 현재는 전장 장비를 주력으로 모바일의 매출 비중은 지속 축소하고 있다.

- 동사의 센싱카메라용 장비는 Active Align(렌즈와 이미지센서를 3차원 공간에서 조립해서 균일한 화상 품질을 구현하는 조립장비), Intrinsic Calibration(Active Align에서 조립이 완료된 카메라간의 광학적인 편차를 없애주는 검사장비), EOL(출하 전 카메라의 해상력, 색 재현성, 왜곡, 이물검사를 수행하는 후공정 장비) 등으로 구성된다. 

- 추가적으로 라이다용 조립/검사장비 또한 국내 라이다 비상장사인 에스오에스랩과 협업을 진행 중이다.

성장이 담보된 시장, 동사 센싱카메라 장비 수요 급증 예상 

- 동사 센싱카메라 장비의 구조적인 성장이 예상된다. ADAS 기능 확대 및 자율주행 기능 발전에 따라 현재 전방 카메라 위주로 사용되는 센싱카메라가 측면, 후면 등 자동차에 점점 더 광범위하게 적용되고 있기 때문이다.

- 중국의 Sunny Optical은 향후 대당 센싱카메라의 수가 12개 이상까지 확대될 것으로 언급했으며 TSR에 의하면 센싱카메라의 시장 규모는 향후 10배 이상으로 확대될 전망이다.

- 센싱카메라는 뷰잉카메라 대비 해상도, 센싱, 거리, 화각 측면에서 고도화된 기술력을 요구하며, 이에 따라 기존 뷰잉카메라 생산 공정과 장비로는 양산이 불가능하다.

- 이에 따라 센싱카메라로의 전환과 함께 동사 장비에 대한 수요가 급증하고 있다. 센싱카메라 장비의 경우 경쟁사 또한 제한적이며 Active Align 기준 미국 AEI, 유럽 Triopitcs만이 동사와 함께 시장에 참여하고 있는 것으로 파악된다.

- 또한 전장카메라의 경우 높은 정밀성에 대한 수요가 증가하고 있어 기존 대비 검사 공정 수가 지속적으로 추가되고 있다. 과거 2개 수준이던 검사 공정은 현재 해상력, 색 재현성, 왜곡, 이물 검사, 플레어 및 쉐이딩 등 5개 이상으로 증가한 것으로 판단된다. 이에 따라 전장 카메라 후공정에 사용되는 동사 EOL 장비의 종류 또한 다양해지고 있으며 Q 측면에서 유의미한 증가가 기대된다.

- 더 나아가 전장카메라는 화소수가 증가하거나, 신규 차종이 출시될 때마다 새로운 생산 라인이 필요하다. 올해부터 다수의 완성차 OEM들이 신차에 탑재되는 카메라의 화소수를 증가시킬 계획이기 때문에 새로운 라인 구축을 위한 동사 장비에 대한 신규 수요 확대가 예상된다

- 또한 화소수가 증가할 경우 이미지센서와 렌즈간의 결합에 있어서 더 정밀한 소프트웨어 기술을 요구되기 때문에, 더 견고한 진입장벽이 구축되어 동사의 경쟁력이 지속 부각될 전망이다.

패키징은 더 이상 단순히 칩을 잘라 포장하여 기판에 얼기설기 배선을 연결하는 공정이 아니다. 점점 작아지는 칩과 기판의 연결, 서로 다른 칩과 칩 간의 연결, 그리고 이를 모두 조밀하게 집적하는 고밀도 인터커넥션이 패키징 공정의 핵심이 되었다고 할 수 있다. 특히 서로 다른 크기와 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지로 제작해 단일 제품처럼 작동하는 이종 접합 기술의 발전이 두드러진다. 과거에는 소자의 종류가 CPU 와 메모리 정도로 적었지만, 모바일과 웨어러블 시장 등이 커지면서 공간적 제약을 이겨내기 위한 방식으로 SoC(System on Chip)이 소개되었다. 

전공정 기술을 활용하여 한 칩에 집적하고 배선하는 방식이다보니, 다이 크기가 커지면서 웨이퍼 수율은 떨어지고 불량률은 상승했다. 또한 SoC 방식을 사용하면 가장 첨단의 공정을 이용해 모든 칩을 만들어야하기 때문에 비용 면에서도 불리했다. 이에 떠오른 대안이 바로 칩렛(Chiplet) 기술이다. 기존 칩에서 필요한 기능을 각각 분리하여 작은 칩으로 따로 제조한 뒤에 하나로 합치는 이종 집적 방식이다. 선택과 집중을 통한 개발이 가능하고, 주문 제작식에 용이하여 이미 AMD 의 서버용 GPU 와 삼성전자의 I-Cube 4 등의 제품에 적용되었다. 이 칩렛 방식에서 현재 활발히 사용되는 본딩 방식이 바로 TSV 본딩이고, 기업들은 하이브리드 본딩 상용화를 위한 연구·개발을 진행하고 있다. 

칩렛과 헤테로 인테그레이션 기술이 이끄는 어드밴스드 패키징 시장은 지난해 44 억달러 규모에서 2027 년 65 억달러로 확대될 것으로 예상된다. 이 시기에는 마이크로프로세서의 80%가 칩렛 방식으로 제조될 것으로 전망한다. 특히 2.5D와 3D 패키징 시장이 2 배 이상 성장할 것으로 예상되는 바, 관련된 서플라이 체인에 대한 관심은 계속 커지고 있다

기업별 반도체 후공정 투자 계획 

인텔 

인텔의 경우 가장 강도 높은 어드밴스드 패키징 투자를 진행하는 기업이라고 할 수 있다. 지난 5 월 약 47 억달러 규모의 투자를 발표하면서 2025 년 어드밴스드 패키징 캐파를 올해 대비 4 배 수준으로 확대할 계획을 밝혔다. 이에 따라 인텔은 첫 외부 거점이었던 말레이시아의 페낭 지역에 60 억달러 규모의 추가 팹을 건설할 예정이다.

TSMC

TSMC 의 경우 이미 어드밴스드 패키징 공정이 도입된 공장 5 개를 보유하고 있으나, 대만 내 3.7 조원 규모의 추가 투자를 발표했다. 엔비디아의 제품이 2024년까지 캐파의 40%를 차지할 것으로 예상되는 바, CoWoS 기술을 도입한 생산능력을 2024 년 말까지 월 2.8 만장으로 확대할 계획이다. 관련하여 OSAT 기업들인 ASE 와 Amkor 는 TSMC 의 제조 병목으로, 후공정 일부를 엔비디아로부터 직접 인증받아 빠르면 내년 상반기부터 생산할 예정이다.

삼성전자 

국내 기업들 가운데 삼성전자는 올 한 해 2 조원 이상을 패키징 라인 증설에 투자하며 천안 사업장을 어드밴스드 패키징 투자 거점으로 계획하고 있다. SK 하이닉스도 미국 내 패키징 공장 신설을 위한 150 억달러 규모의 투자를 진행할 예정이다. 한편 국내 OSAT 기업인 하나마이크론은 베트남 공장을 증설하며 SK 하이닉스의 패키징과 테스트 공정을 진행할 것으로 예상된다.

한미반도체

 비메모리 시장 의존도 낮추고 메모리 시장 새로 진입하며 영역 확대

 특히 메모리 시장에서도 고부가가치 제품 제조에 도입되는 장비 생산

 기존 고객사에도 새로운 장비를 납품하는 안정적인 매출 성장 구조

한미반도체는 TSV 공정이 적용된 HBM 을 열 압착 방식으로 본딩하는 장비인 TC Bonder 를 생산한다. 납품하는 업체는 SK 하이닉스로, 현재 HBM시장 점유율이 가장 높고 신제품을 가장 먼저 출시하는 메모리 제조 업체이다. SK 하이닉스의 HBM 연구는 약 10 년 전부터 꾸준히 지속해왔기 때문에 초기시장 점유율을 높게 가져갈 수 있었고, 이때부터 함께 장비 개발 협업을 진행해온 기업이 바로 한미반도체이다. 

엔비디아의 AI 용 GPU 수요가 증가하며 TSMC 는 CoWoS 공정 캐파의 대부분을 할애하고 있는데, 이로 인한 생산 병목현상으로 일부 공정을 OSAT 기업으로 옮겨 처리하고 있다. 대표적으로 대만의 ASE 와 미국의 Amkor 가 2.5D 패키징 지원을 요청받았고, 이들은 한미반도체의 대표적인 두 기존 고객사이다. 해당 공정에 한미반도체의 새로운 장비가 내년부터 납품될 것으로 예상이 되어 제품과 매출처 다변화 수혜가 클 것으로 전망한다. 뿐만 아니라 기존 고객사 중 일부 중국 업체들도 미국으로부터의 수출 제재 대상인 EUV 등 최신 장비가 요구되지 않으면서 부가가치는 높은 제품을 만들고자 한다. HBM이 이러한 환경에서 생산될 수 있는 하이엔드 제품으로 꼽히며 중국향 장비 매출도 증가할 것으로 기대된다.

리노공업

 미세화라는 기술력으로 고부가가치 제품 시장에 도입될 수 있는 기회가 도래

 높은 기술력 + 고객사 맞춤형 제품 제공 + 빠른 납기 = 가격&OPM 경쟁력

 신규 시장 진입을 통한 R&D 매출 지속 발생 예상되며 높은 영업이익률 유지

ISC

 비메모리 시장 진입으로 메모리 시장에 대한 의존도 낮추는 매출 구조 안정화

 메모리 중에서도 GPU/CPU 고부가 테스트 소켓 납품하며 영업이익률 상승 효과

 러버 소켓 시장 주도 기업의 경제성과 양산성을 강점으로 시장 점유율 확대 가능

ISC 는 테스트 부품 기업으로, 실리콘 소켓 시장의 개척자이자 선두주자이다. 실리콘 소켓은 대형 사이즈로 제조가 가능하고 금형 틀로 찍어내어 빠른 납품이 가능하여 주로 메모리 칩 테스트에 사용되어왔다. 반대로 로직 칩들은 포고핀으로 불리는 테스트 핀이 직접 칩에 닿아 전기 신호를 확인하는 방식이 사용되어 두 시장은 분리된 영역으로 여겨졌다. 하지만 AI 반도체용 GPU 가 탑재되는 서버 내 대면적 패키지 시스템 테스트 수요가 증가하면서, 로직 칩 영역에 메모리 칩 테스트 부품이 진입하는 흐름을 보이고 있다. ISC 는 지난 2021 년 8 월 대면적 패키지를 테스트 할 수 있는 실리콘 러버 소켓 iSC-XF 를 출시, 삼성전자와 SK 하이닉스, 엔비디아, AMD 등에 납품하고 있다. HBM 을 비롯한 하이엔드 제품들은 연결단자가 촘촘하여 이러한 미세 피치 대응이 가능한 러버 소켓의 장점이 부각될 가능성이 높아지고 있다.

SKC 는 반도체 후공정 확장 투자의 한 일환으로 올해 ISC 를 5,225 억원에 인수한 바 있다. SKC 는 반도체 패키징 스타트업인 미국의 칩플렛(Chipletz)의 투자 유치에 참여, 글라스 기판 제조 자회사 앱솔릭스의 미국 진출 등으로 후공정 역량 의지의 강화를 드러내고 있다. 이러한 가운데 ISC도 SKC와 포고 핀을 생산하는 자회사 프로웰과의 시너지 효과를 누리며, 메모리 사이클 회복 시 큰 폭의 매출 성장이 기대된다

주성엔지니어링

 미국과 대만 비메모리 고객사 확보로 매출처 확대 및 적용처 다변화 모멘텀 유효

 밸류에이션의 업사이드를 제한했던 고객사 편중에서 벗어나는 phase

 장기적으로 후공정의 증착 공정 도입 늘어나며 수혜받을 수 있을 것으로 예상

ALD 장비의 강자라고 할 수 있는 주성엔지니어링의 고객사 중 SK하이닉스의 비중이 압도적으로 높았다. 하지만 올해 로직 반도체 기업들을 고객사로 확보했고 매출이 내년부터 발생할 것으로 예상되는 바, 높은 메모리향 매출 비중의 다변화가 예상된다. 또한 현재 삼성전자와 SK 하이닉스의 HBM 16 단 적층 경쟁이 주목받고 있는데, 높이 쌓을수록 깊게 TSV 를 깎는 기술이 중요성이 대두될 것으로 보인다. 이러한 점에서 NAND 플래시 제조에 주로 적용되었던 정밀한 식각 공정이 적용될 가능성이 높아진다면, 주성엔지니어링의 기술력이 주목을 받을 것으로 판단한다.

솔브레인

 3nm GAA 구조에서 초산계 식각액 사용 예상되며 비메모리향 매출 증가

 1a와 1b 미세 공정에 쓰이는 UFC 슬러리 매출이 선단 공정 전환 투자 수혜 예상

 어드밴스드 패키징 공정에서 사용 늘어날 것으로 예상되는 소재 매출 증가 기대

케이씨텍

 하이브리드 본딩 과정에서 유전체와 금속 표면 평탄화를 위해 CMP 공정 필수

 지속적인 장비 및 소재 국산화 노력으로 고객사 내 점유율 높여나가는 중

 전공정에서 후공정, 메모리에서 비메모리로 적용처 확대 모멘텀 유효

국내 유일의 CMP 장비 업체인 케이씨텍은 이미 삼성전자와 SK 하이닉스를 고객사로 보유하고 있고, 지난 2020 년에는 삼성전자로부터 지분 투자를 받는 등 기술력을 입증해나가고 있다. 두 기업 모두 HBM 생산 캐파를 확대하는 계획을 밝힌 바, 케이씨텍의 CMP 장비 및 소재의 쓰임이 더 늘어날 가능성은 높은 편이라고 판단된다.

인텍플러스

 어드밴스드 패키징 적용 영역의 확대와 관련 투자의 수혜 기대

 후공정 내 다양한 장비 라인업 보유로 고객사 다변화 강점 부각

 반도체 이외 디스플레이의 플렉시블 & 폴더블 OLED, 2차전지, 의료분야 등 진출

오로스테크놀로지

 반도체의 적층 패키징 기술 확대 및 수율 확보 위한 오버레이 스텝 수 증가 예상

 전공정 내 종합 meterology 업체로 진화하기 위한 thin-film 계측 시장 진입 중

 IDM과 파운드리, 중국 메모리 업체, 다양한 최종 응용처 고객사 확보 위한 노력

오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비를 판매하는 기업으로, 메모리 업체들의 HBM 생산 캐파 확대의 대표적인 수혜 대상으로 언급되고 있다. 오로스테크놀로지의 패키징 장비는 TSV 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정할 때 사용된다. 작년 기준 매출 비중이 가장 높은 고객사가 SK 하이닉스로 약 85%를 차지한다. SK 하이닉스는 HBM 시장에서 선두주자로 이미 최초로 HBM3E 를 개발함에 따라, 지속적인 캐파 확대가 예상된다. 이에 오로스테크놀로지의 기존 납품 이력이 HBM 공정 진입에도 힘을 실어줄 수 있다고 판단된다.

에스티아이

 AI 서버 시장 성장에 따른 HBM 전용 리플로우 장비 수요 확대 기대감 유효

 디스플레이 시장의 불황을 고부가가치 제품에 대한 리플로우 장비로 상쇄

 HBM 관련 투자를 확대하고 있는 최대 고객사 삼성전자의 수혜 기대

반도체 제조는 끊임없는 열과의 싸움이다. 만들 때는 고온을 못 견디고 성질이 변하지 않을까 하며 최적의 온도를 맞춰줘야 하고, 다 만들고 나서는 작동하면서 발생하는 열에 완제품이 고장나지 않을지 고민해야 한다. 이러한 문제를 극복해야 하는 공정 중 하나가 바로 플립 칩 본딩이다. 플립 칩 본딩은 기판에 칩을 붙이기 위해 범프의 솔더가 녹았다가 굳는 과정을 거친다. 이 때 필요한 열을 가해주는 장비가 리플로우(Reflow) 장비이다. 특히 기판 위에 올려진 플립 칩을 컨베이어 벨트 위에 올려놓고 구간 별로 온도를 달리 설정하여 녹였다 굳혔다 하는 장비를 매스 리플로우(Mass Reflow) 장비라고 한다. 이 때 기판도 함께 열을 받으면서 열팽창의 차이로 휨(warpage) 현상이 발생할 수 있다. 범프가 파손되는 경우도 있고, 때에 따라 회로가 새겨진 층까지도 영향을 준다.

프로텍

 차세대 기술로 손꼽히는 레이저 본딩 기술을 보유

 Amkor 납품 이력 통한 향후 레이저 본딩 시장 개화 시 레퍼런스 활용하여 이외 기업들로부터 수주 빠르게 받을 수 있는 가능성

 긴 업력과 디스펜서 장비라는 오랜 안정적인 매출처 확보

이에 대한 차세대 기술로 제안되는 것이 레이저를 활용한 기술이다. 원하는 부분에 짧은 시간 안에 열을 가할 수 있기 때문이다. 매스 리플로우 장비는 대기가열공정으로 장비 통과 시간이 5~7 분이 소요되는 반면, 레이저를 이용한 리플로우 장비는 1~2 초 레이저를 조사하면 된다. 또한 레이저가 타겟하는 부분 이외에는 상대적으로 낮은 온도가 유지되기 때문에 범프나 칩이 받는 스트레스도 적다. Throughput 과 수율 모두 유리한 기술로 평가된다.

레이저 리플로우 장비는 기존의 매스 리플로우 장비에 비해 크기가 약 1/5 작다는 이점 또한 갖고 있다. 하지만 아직 기존 리플로우 장비를 적극적으로 대체하지 못하는 이유는 레이저를 활용한 기술이 비교적 신기술이기 때문에, 고객사에서 테스트 하는 기간이 비교적 오래 소요되고 있기 때문이다. 업황자체가 여전히 좋지 않기 때문에, 신기술을 도입한 장비에 대한 활발한 투자를 기대하기 어렵다는 점도 작용한다

국내에서 레이저 리플로우 생산 기업으로는 프로텍과 레이저쎌이 있다. 두 기업 모두 주력 제품인 레이저 리플로우 장비 이외에도 첨단 반도체를 위한 레이저본더도 개발 중에 있다. 차이점은 프로텍의 경우 미국의 Amkor 에 납품한 이력이 있고 레이저 소스를 국산화한 장비를 출시하며 원가 경쟁력을 강점으로 가져가고 있다. 반면 레이저쎌은 TSMC 에 납품한 이력이 있으며 레이저를 면 단위로 조사하여 효율을 높인 기술을 보유하고 있다. 해외 기업 중에는 일본의 유닉스와 프로텍의 자회사인 미나미, 일본 나가세의 자회사인 미국의 팩테크(PacTech)가 해당 장비를 생산하고 있다.

유진테크

 칩 메이커들의 설비 투자 축소 기조에도 삼성전자의 전환 투자 물량 공급 지속

 높은 기술력으로 마이그레이션 투자 시 가장 먼저 수혜가 기대되는 기업

 제품 라인업 다양화로 미세 공정에 대비하고 있는 중

원익머트리얼즈

 최대 고객사인 삼성전자의 가동률과 CAPEX 투자에 연동되는 매출 구조

 짧은 리드 타임으로 업사이클에는 장비사에 비해 실적 개선이 상대적으로 빠름

 감산으로 인한 실적 스크래치보다 하반기 이후 업사이클 도입에 대비할 필요

엘오티베큠

 영업이익률이 상대적으로 좋은 태양광 매출로 반도체 다운사이클을 상쇄하는 중

 증착 공정 도입 증가에 따라 건식가스펌프의 사용 동반 증가 기대감 유효

 장비만큼 지속적으로 기술 개발하고 교체 수요에 따른 매출 발생에 비해 저평가

코미코

 미코세라믹스 인수로 ESC와 히터 매출 반영되면서 실적 개선될 것으로 전망

 미코로부터 원재료 공급받으며 수직 계열화에 따른 시너지 효과

 높은 수율 확보를 위해 파티클 제거를 위한 정밀 세정과 특수 코팅 수요 증가

Hybrid Bonding 기술 발전의 방향성

Hybrid Bonding 이 갑작스레 탄생한 신생 기술은 아니다 과거 Wafer t o Wafer 기술을 기반으로 CMOS Image Sensor (SONY, 삼성전자 등 에 적용된 사례가 있고 YMTC 가 NAND 의 적층단수 확대를 위해 고안한 Xtacking 공법에 관련 기술을 적용된 바 있다. 

현재는 Wafer to Wafer 를 너머 Die to Wafer 구조로 기술 진보가 나타나고 있다는 판단이다 Hybrid Bonding 이 가져올 수 있는 많은 기술적 이점들 전기밀도 향상 Interconnection 축소 등 을 감안해보면 이 기술의 Application은 향후 5년 내 높은 확장성을 보일 가능성이 크다. 지금은 CMOS Image Sensor 와 2.5D Packaging (현재 TSMC 의 CoWoS 에서 활용 중) 중심으로 활용되고 있으나 향후 HBM,NAND 등으로 Application 이 확대될 것으로 예상한다. 

• HBM4 16 단 이상 제품군부터 적용 예상 : 2026~2027 년 양산 예정인 HBM4 부터 Hybrid Bonding 이 활용될 가능성이 높다는 판단이다 HBM4 의 경우 12 단과 16 단 2 가지 제품으로 양산이 이뤄질 것으로 예상되며 16 단 이상부터 Hybrid Bonding 기술이 본격적으로 적용될 것으로 예상한다

• NAND로의 확장 가능성도 열려 있다 는 판단 : 300단 이상부터 NAND Stacking이 재차 늘어날 것으로 예상된다 Double Stacking 에서 Triple Stacking 으로 확대될 것으로 예상되고 Stacking 의 난이도도 투자 부담도 막대하게 커질 것으로 예상된다 비용 부담이 커지는 만큼 대체 솔루션에 대한 연구개발이 진행 중이며 이에 대한 솔루션으로 Hybrid Bonding 기술의 도입 이 검토될 가능성이 있다는 판단이다

HBM 으로의 적용 : 좋은 기술이나 아직은 시간이 필요하다는 판단 

현재까지의 기술 로드맵 상 HBM에 적용되는 시점은 2026년 내외일 것이라는 판단이다. 현재 주요 제조사들의 경우 HBM4 부터 Hybrid Bonding 을 적용할 계획을 가지고 있는 것으로 추정된다. 

• SK하이닉스의 경우 2026~2027년 출시 예정인 HBM4 부터 Hybrid Bonding 을 적용할 것으로 추정된다. HBM4 의 경우 12 단과 16 단 제품으로 개발이 될 것으로 예상되며 16 단 제품에 한정하여 Hybrid Bonder가 활용될 것이라는 판단이다

• 삼성전자와 Micron Technology 역시 HBM4 부터 Hybrid Bonding 을 적용할 것으로 예상한다

기술 변화 트렌드 상 Hybrid Bonding이 HBM 기술 패권 장악의 열쇠가 될 가능성이 높다고 생각한다. 하지만 기술이 가져올 수 있는 순기능이 큰 만큼 활용하기도 어렵다는 판단이다. Middle Chip, Dishing 및 Particle Control 등이 어렵고 , 관련 기술의 추가적인 Upgrade가 필요한 것으로 추정된다.

전기차 충전 인프라 시장에 참여한 국내 대기업 현황

현대차그룹 : 현대차그룹은 2021년 한국전기차충전서비스의 지분 50.1%를 확보하며 경영권을 확보한 이후 지분을 지속적으로 늘리고 있다. 2022년 말 기준 현대차그룹의 지분율은 63.53%(현대차 38.12%, 기아 25.41%)까지 늘어났다. 한국전기차충전서비스는 전기차 충전서비스인 ‘해피차저’를 운영 중이다. 또한, 현대차그룹은 통합 충전브랜드인 이핏(E-pit)과 현대차 전용 충전브랜드인 하이차저(Hi-Charger)를 운영하고 있다.

SK그룹 : SK는 2021년 전기차 충전기 제조업체인 ‘시그넷이브이’를 인수해 사명을 ‘SK시그넷’으로 변경했다. SK네트웍스는 전기차 급속 충전소 운영 업체인 ‘에스에스차저’를 인수해 ‘SK일렉링크’로 사명을 변경했다. 완속 충전기 운영기업인 에버온에는 지분투자를 단행해 2대주주로 등극했다. SK는 전기차 충전기 제조에서 충전소 운영 및 서비스 제공까지 아우르는 밸류체인을 완성해 국내 전기차 충전 인프라 시장 내 가장 앞서있는 그

룹이라고 판단한다.

LG그룹 : LG전자는 2022년 전기차 충전기 제조업체인 ‘애플망고’를 인수해 하이비차저로 사명을 바꾸었다. LG전자는 전기차 충전기 제조를 시작으로 전기차 충전 인프라 시장에 참여했다. LG유플러스는 카카오모빌리티와 각각 250억원을 투자해 합작법인을 설립할 계획임을 발표했다. LG유플러스는 충전 서비스 브랜드인 ‘볼트업’을 출시하며 전기차 충전 인프라 시장에 참여했고 카카오모빌리티는 카카오내비 앱을 통해 전기차 충전소 위치 안내 및 결제 서비스를 제공해왔다. LG전자가 전기차 충전기를 만들고 LG유플러스-카카오모빌리티 합작사가 설치 및 운영을 맡게 될 예정이다.

롯데그룹 : 롯데정보통신을 통해 전기차 충전소 운영업체인 중앙제어를 인수했다. 중앙제어는 ‘EVSIS’로 사명을 변경해 전기차 충전소 운영 업체에서 충전기 제조 및 플랫폼까지 전기차 충전 인프라 토털 서비스로 사업 영역을 확대해 나갈 예정이다. 롯데그룹은 그룹사가 보유한 백화점 및 마트 등 유통거점에 충전기를 우선적으로 설치하며 영역을 점차확대해 나갈 계획이다.

GS그룹: GS그룹은 GS칼텍스의 전국 주유소와 LPG 충전소 등에 전기차 충전기를 설치해 전기차 충전 사업에 참여하고자 한다. GS에너지는 충전사업 계열사인 GS커넥트를 설립했으며 국내 전기차 충전소 운영업체인 차지비를 인수했다.

LS그룹: LS와 E1이 합작해 ‘LS E-Link’를 설립했다. LS E-Link는 코람코에너지리츠가 보유한 주유소를 전기차 충전소로 전환하는 사업에 참여할 예정임을 밝혔다. 또한, 전기버스 충전 운영업체인 에스이모빌리티의 지분을 인수해 사업 영역을 넓혀나가고 있다. LS그룹의 계열사인 LS전선은 초급속 충전기용 액체냉각방식 케이블을 개발하고 상용화를 준비하고 있다. LS Electric은 배전반, 변압기 등 전기차 충전 인프라 주변기기 제조를 통해 시장에 참여할 계획이다. 자체 개발한 충전 플랫폼을 통해 전기차 충전을 위한 변압과 DC-AC 전력 변환까지 한꺼번에 수행 가능한 차세대 제품을 발표한 바 있다.