지역별 전망

주요 시장인 북미 , 서유럽 , 중국 및 주요 선진국들의 2022 년 스마트폰 침투율은 이미 90%를 넘어선 만큼 시장이 포화된 상태로 성장 둔화 트렌드는 지속될 것으로 보인다 . 다만 여전히 침투율이 낮은 인도 (69%), 아프리카 ( 와 같은 신흥국 중심의 성장세는 유효하며 수량 기준 글로벌 스마트폰 시장을 이끌어 나갈 것으로 전망한다.

중국의 경우 지속적인 수요 부진이 나타나고 있으며 , 배경으로는 1)5G 로 인한 ASP 상승 및 사용자 경험 차별화 부족으로 소비심리 하락 , 빅테크 기업 규제 , 20~30 대 실업률 증가로 인한 소비력 감소 때문이다 . 또한 중국 스마트폰 시장의 출하 확대 재고 조정 국면이 반복적으로 지속되며 이중고를 겪고 있다 . Xiaomi, Oppo, Vivo 중국 세트업체의 부진이 지속되는 가운데 화웨이의 반등으로 애플 아이폰 판매 영향도 주목해야한다 다만 화웨이의 선전이 수요 반등 보다는 잠식으로 이어질 확률이 높을 것으로 전망한다

인도는 여전히 낮은 스마트폰 침투율과 5G 상용화 확대 및 OEM 업체들의 격전지가 될 것이다 . 인도 시장은 인구수뿐만 아니라 청소년층과 청년층의 비중이 크기 때문에 향후 신규가입자 , 이용자의 수가 증가할 것이기 때문이다 .

인도 정부는 스마트폰 , 노트북 등 IT 제품의 현지 생산 물량을 늘리기 위해 예산을 증가하는 한편 기업 세제 혜택 , 수출 촉진 등 다양한 지원을 하며 인도 내 글로벌 기업들의 투자를 이끌어 내고 있다 . 이에 삼성전자 , 애플 , 중국 스마트폰 제조 업체들은 인도 시장 공략을 위해 인도 현지 공장 신설 및 생산 물량을 확대하고 있다 .

중국 시장은 오포 비보 샤오미의 성장세가 주춤해진 가운데 화웨이가 M/S 를 확대 (1Q23 7.7% 2Q23 10.3%) 했다 애플은 1 Q23 17.2 2Q23 16.2% 로 점유율이 하락한 가운데 3Q23 에도 화웨이의 반등세로 인해 중국 시장 내 영향력이 감소한 것으로 파악한다 

인도 시장은 삼성이 1Q23 약 5 년 만에 1 위를 탈환했으나 2Q23 15.5% 로 부진한 가운데 중국 업체들 오포 비보 샤오미 과 각축전을 벌이고 있다

스마트폰 시장의 둔화로 안드로이드 진영 주요 제조 업체들이 M/S 경쟁을 위해 신흥국 향 저가의 가성비 제품 출시를 확대하고 있다 . 또한 브랜드 인지도 확보 및 애플 아이폰이 장악하고 있는 프리미엄 시장 공략을 위해 폴더블 제품 출시를 확대하고 있어 스마트폰 시장은 프리미엄과 저가 시장으로 양극화 움직임을 보이고 있다.

삼성에스디에스

2024년 IT서비스 부문 실적 성장을 바탕으로 수익성 개선도 기대되는 시기다. 2023년 운임가격 하락에 따른 물류 사업 부문 실적 부진 속 IT서비스 매출 확대가 주목할 포인트다. 2023년말, 2024년 생성형AI 출시를 계획 중이며 서비스 영역 다각화도 긍정적이다. 밸류에이션 매력도 높다. 2024년 매출액 14조원(+4% YoY), 영업이익 9,019억원(+12% YoY)이 전망된다.

솔루엠

3Q23 매출액 5,291억원(+13% YoY, 이하 생략), 영업이익 453억원(+83%)를 기록했다. 시장 컨센선스를 상회하는 실적이다. 호실적 배경은 1) 전자부품 성수기 진입, 2) ICT 부문 고마진 제품 판매 확대에 따른 영업이익률 상승이 주효했다. 2024년 매출액은 2조 6천억원(+19%), 영업이익은 2,099억원(+17%)로 전망한다.

전기차 충전 및 서버용 고마진 파워모듈 신사업 안착과 TV 모델 내 3in1 적용 비중 상승으로 외형 성장이 예상된다. 기존 전자부품 부문은 고객사의 판매 정책변경 등 향후 성장이 제한된 상황이었다. 그러나 신시장 진출로 성장 모멘텀을 확보했다. 멕시코 공장 1조원 CAPA로 증설했으며 하반기 내 가동 예정이다. 외형 성장 지속이 전망된다.

ESL의 본격적 성장은 내년부터다. 리테일 업체는 약 7년에 걸쳐 점포 내 ESL적용을 완료한다. 단기적으로 약 5개의 대형 리테일 수주가 가능한 것으로 파악된다. 수주 성공 가능성은 높다. 고객사 당 연간 500억 이상 매출이 가능할 것으로 추정된다. 고인건비 시대에 원가 개선에 투자 수요는 늘어날 것으로 판단되며 ESL의 수혜를 예상한다.

현대오토에버

Level 업그레이드는 지속될 수밖에 없다. 진입 영역의 확장 속도에 따라 신규 플랫폼의 필요성을 체감할 수 있다. 자율주행 기술 연구 업체의 수혜 뿐만 아니라 지도(Map), 인포테인먼트 등도 훈풍을 기대할 수 있다. 향후 자율주행 서비스도입은 전장 부품 채택 가속화를 이끌며 OTA 서비스로 새로운 수익 창출도 기대해 볼 수 있다. 국내 대표 SW 업체로는 현대오토에버를 제시한다

* 전장화 추세에 따라 가장 큰 변화가 기대되는 부품은 1) e파워트레인(모터, 감속기, 인버터 등), 2) 카메라 및 센서, 3) MLCC 등 수동부품, 4) 차량용 디스플레이, 5) 차량용 반도체이다.

텔레칩스

기존 차량용 반도체인 돌핀의 단가 상승 및 신제품 출시로 생태계를 공고하게 구축했다. AP 반도체인 돌핀의 가격은 반도체 수급 불균형 영향으로 지속 상승중이다. 국산화율이 낮은 MCU의 경우 2024년부터 본격적인 양산이 시작될 예정이며 향후 바디/샷시용으로 품목을 확장할 것이다. 또한 기존 AP와 MCU 대비 기술력이 높고 성장여력이 큰 ADAS SoC의 장기 성장이 기대된다.

엘앤케이바이오

2024년 매출액 612억원(+77% YoY), 영업이익 124억원(흑전 YoY)이 전망된다. 소송 리스크가 해소되며 미국 수출의 길이 열리고 있다. 미국 시장 재진입을 위해 글로벌 트렌드를 반영한 높이확장형 패스락-TM을 출시했고 FDA 승인을 획득했다. 신제품 엑셀픽스-XTP는 1차 미국, 2차 한국, 호주, 베트남, 태국, 말레이시아, 3차 유럽, 남미로 진출해 5,000건 이상의 수술 사례를 수집하는 것을 목표로 한다. 실증 이후 본격적인 수주 증가로 이어질 전망이다.

오스테오닉

2023년 고객사 주문 증가에 더불어 해외 입찰까지 성공하며 호실적을 기록할 전망이다. 스포츠메디신 공급지역을 유럽, 호주를 시작으로 일본, 인도까지 확대했다. 짐머바이오매트 공급지역 확대로 2023년 스포츠 메디신 매출은 100억을 상회할 것이다. 2024년 비브라운을 통한 미국 구강악면 시장 진출, 중국 식약처 허가 후 중국 지역 판매 확대 등으로 꾸준한 우상향을 전망한다.

​인텔리안테크

위성 안테나 및 지상체 1차 공급자로서 통신사(1차 구매자), 선박 운용업체(최종 수요자) 등에 안테나를 납품한다. 주요 고객사는 위성 통신사, 에너지 업체, 해운사, 크루즈선사, 정부 기관 등이다. 올해 4분기부터 본격적인 저궤도 위성 안테나 양산 매출이 시작된다. Oneweb과 SES 같은 글로벌 위성 통신 사업자를 통한 BTB 사업이다. BTB 영업이기 때문에 최종 수요자 추정이 쉽지는 않다. 하지만 다양한 수요처를 예상해볼 수 있다. 군 통신, 농기계/건설장비 자율 주행, 오지에서의 저널리즘 및 여행 등 무궁무진한 사용처가 있다. 다양한 수요에 대응하는 맞춤형 라인업 제공으로 탑라인 성장이 기대된다.

2024년 매출액 4,667억원, 영업이익 526억원을 예상한다. 육상, 해상, 모빌리티, 휴대용 평판 안테나 라인업이 공개되며 평판 안테나 시장이 확대될 것이다. 인텔리안테크의 설비와 기술력은 이미 준비되어있다. A사를 시작으로 게이트웨이 안테나 매출도 붙을 전망이다.

쎄트렉아이

위성 부품(본체, 탑재체) 및 지상체를 생산하며 1, 2차 공급자 역할을 한다. 또한 위성 영상을 판매하는 리셀러(2차 구매자), 위성 영상 분석 시스템을 제공하는 솔루션사로도 영업을 하고 있다. 주요 고객은 국내외 정부 기관이다. 두 회사의 고객군 차이는 다른 위성 용도 때문이다. 인텔리안테크는 통신 위성안테나, 쎄트렉아이는 관측 위성 본체, 탑재체, 지상체에 집중하고 있다.

켄코아에어로스페이스

1) 우주항공 부품 생산, 2) MRO(유지, 보수, 정비), 3)우주항공원소재(특수강 원소재 공급) 사업을 영위한다. 미국 자회사인 Kencoa Group LLC를 통해 우주항공 부품과 우주항공원소재를 생산한다. 1H23 기준 매출 비중은 미국 항공 17%, 국내 항공 13%, MRO 49%, 우주항공원소재 21%다.

2024년 대선에서 정권이 교체되더라도 IRA 큰 변화는 어려울 것

바이든 테마주 라고 불릴 정도로 IRA 수혜가 큰 재생에너지 기업들은 미국 대선이 다가올수록 관련 리스크가 부각되고 있으며 실제 주가 하락으로까지 이어지고 있다 하지만 정권이 교체된다고 하더라도 법안 폐기나 큰 폭의 보조금 감축은 현실적으로 어려울 것이라 전망한다. 이미 많은 기업들이 인센티브를 전제로 미국에 대규모 투자를 집행하고 있으며 아이러니하게도 대부분의 투자가 공화당 우세지역에서 일어나고 있기 때문이다 기후변화 대응 중요성과 자국 우선주의에 기반한 제조능력 확충이라는 큰 틀에서는 양당이 유사한 의견을 표명하고 있어 정권 이 교체되더라도 IRA 에 큰 변화가 있기는 어려울 것으로 예상한다

선별적인 접근이 필요한 시점

미국과 유럽의 전력망 확대 본격화 움직임 도 본격적인 풍력발전 설치량 증가에 기여할 것이다 미국 의 경우 FERC 가 계통연계 간소화 규정을 승인했으며 최근 미국향 변압기 수출과 미국의 변압기 수입 데이터가 큰 폭의 상승세를 보이고 있다 유럽 역시 풍력발전 산업지원을 위해 지난 10 월 European Wind Power Action Plan 을 발표했다 EU 일부 회원국의 경우 미국과 유사하게 재생에너지 프로젝트 허가 대기 기간이 최대 7 년까지 소요되었는데 금번 지원책을 통해 신규 프로젝트에 대한 허가 기간이 대폭 단축될 전망이다 또한 중국기업들의 역외에서 과도한 보조금 혜택을 받고 유럽 시장에 진출하는 제 3 국 풍력산업에 대한 모니터링 강화 온라인 허가 플랫폼 구축과 전력망 확대 계획 발표 가 이뤄질 예정이다

추가적인 악재는 제한적일 것으로 보이나 업황이 어려운 만큼 선별적인 접근이 필요하다고 판단한다 현재 고 금리 로 인한 영향이 포착된 것은 밸류체인 내 디벨로퍼 수준까지다 디벨로퍼 대비 금리로 인한 비용 증가 부담이 적 고 상대적으로 불확실성이 낮 은 부품업체들의 경우 여전히 신규 수주 확보가 원활하게 진행되고 있어 양호한 실적을 이어나갈 전망이다 풍력 업종 내 최선호주로 SK 오션플랜트 , 차선호주로 씨에스베어링을 제시한다

국내 대표 AMR 기업: 시스콘 

​시스콘은 2013년 설립된 스마트팩토리 솔루션 및 모바일로봇(AMR, AGV) 제조업체다. 2019년 AMR 양산에 성공했고, 2022년 AGV 전문기업 한성웰텍을 인수하면서 모바일로봇(AMR/AGV) 포트폴리오를 갖췄으며, 2021년 브이원텍(251630 KQ)이 경영권을 인수해 최대주주가 변경되었다. 2022년 기준 매출액은 150억원(+66% yoy), 영업이익 -44억원(적자폭 확대 yoy)를 기록했다. 사업부별 매출 비중은 AMR/AGV 36%, 상품(PLC 등) 49%, 용역 등 기타 15% 이다.

자율주행 모빌리티 제조능력을 갖춘 회사와 실제 대규모 공정 도입 레퍼런스를 가진 회사는 구분이 필요하다. AMR은 실제 제조 인라인에서 수십~수백대가 동시 운영되며, 로봇관제 시스템이 AMR의 상태를 모니터링하고 적정한 업무를 동시 할당/처리한다. 시스콘은 기본 서버당 최대 100대의 AMR 동시 운영이 가능하며, 이를 실제 제조 인라인에서 트래픽 병목 없이 안정적으로 운영을 해 본 경험이 있다는 것이 큰 강점이다. 동사는 누적으로 AMR 150여대, AGV 800여대, 무인지게차 30여대, 총 980여대의 공급이력을 보유하고 있다. 주요 고객사는 현대자동차/현대모비스/현대위아, 현대중공업/현대로보틱스, LS일렉트릭등이며, 자동차, 2차전지, 가전 등 주요 산업에 공급이력이 있다.

동사 AMR/AGV 신규수주는 2022년 115억원 → 2023E 305억원 → 2024F 700억원으로 급증을 예상하고 있다. 수주에서 매출 인식까지 주기는 통상 6개월~1년으로 2024년은 수주가 매출로 전환되는 구간으로 파악된다. 회사가 제시하는 2024년 예상 매출은 600억원 (1H23 수주잔고 219억원) 이상이며, BEP를 위한 분기 매출규모는 100~150억원 수준으로 2024년 흑자전환을 목표로 하고 있다.

1) Test Socket: Final test 용 소모품

패키지레벨 테스트는 패키징을 마친 반도체 패키지 를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호 , 온도 , 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성 , 기능적 특성 , 동작 속도 등을 측정 하는 테스트이다 그 과정은 우선 한 개의 패키지를 한 개의 패키지 테스트 소켓 크게 두 종류 번인 테스트 소켓 , 테스트 소켓 에 넣은 후 수십 개의 소켓을 메인 보드 Main Board) 에 넣어 일괄적으로 외부 환경의 변화를 준 후 각 반도체 패키지의 성능테스트를 진행하는 방식이다 참고로 패키지 테스트 소켓은 가혹한 외부 환경을 견디는 과정에서 변형되므로 소모성 부품이다

Final테스트 는 상용 환경 보다 좀 더 열악한 조건 및 최악의 조건을 조합하여 전기적 특성 및 기존 에 정의된 기능 이 정상적으로 작동 하는지 를 검증하는 절차 이다 일반적으로는 테스트 라고 불리나 마지막 테스트 이기 때문에 Final 테스트라고도 불린다

2) Probe Card: Wafer 레벨 test 용 소모성 장비

ET(Electrical) 테스트는 IC 내 개별 소자 트랜지스터 등 들의 전기적 작동을 확인하는 테스트이다 동 테스트에서는 프로브 스테이션 Probe Station 라는 장비가 활용되며 주요 부품으로는 프로브 헤드 (Probe Head 또는 Test Head 프로브 카드 장착부 와 프로브 카드(Probe Card, Die 와 직접적으로 닫는 미세한 Tip 이 부착되어 있으며 Tip 에서 받은 전류를 프로브테스터로 전달하는 매개체 역할을 하는 장비)가 있다

프로브카드가 존재하는 이유는 웨이퍼 위의 Die 의 배열에 따라 또는 웨이퍼에서 패키징이 동시에 이뤄지는 경우 Die 패드의 배열에 따라 상이하게 설계되어야 하기 때문이며 , 프로브 카드는 동일 헤드 장비에서 교체 사용된다. 한편 프로브카드의 수명은 3년 정도인 것으로 알려져 있어 소모성 장비 로 분류되나 수명이 다하여 교체되는 경우보다 신규 반도체 제품 생산 및 기존 반도체 제품 단종에 따른 프로브 카드 신규 수요가 월등히 많은 것으로 파악된다

울프스피드의 지표 및 리스크 요인 

- 서버업체들은 DDR5 구매 비중을 늘리고 있지만 실제 서버용 DDR5 침투율은 15%에 불과하여 재고 중 DDR5 비중이 2Q23 20%에서 3Q23초 30~35%로 증가했다.

- DRAM의 2023년 주요 Application의 출하량은 NAND Application 대비 양호한 감소를 기록할 것이며 2024년에는 소폭 증가할 것으로 예상한다. Bit Growth 기준 수요는 2023년 +4%YoY, 2024년 +17%YoY를 기록할 것으로 전망한다

- 2024년 DRAM 수요 중 가장 큰 비중을 차지하는 Application은 Server(40%)로, AI Server Capex로 인한 수혜를 톡톡히 보고 있다. 반면, Mobile(38%)은 여전히 저조한 수요 전망이 유지되고 있다.

- 2024년에도 AI Server 수요가 지속될 것이며 DRAM 공급업체들의 Capa 확장도 선단 공정 위주로 이루어지는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 가동률이 100%에 가까워지는 4Q24에도 안정적인 상황이 이어질 것으로 예상한다

- Micron은 여전히 2024년 수요를 보수적으로 전망하여 4Q24 가동률은 85% 수준으로 계획하고 있어 Micron의 가동률이 예상 대비 빠르게 상승한다면 DRAM 수급은 다시 Oversupply 상태에 빠질 가능성도 존재한다.

- NAND 공급업체들은 4Q22부터 감산에 도입했음에도 예상대비 극심한 수요부진으로 재고 수준을 축소하지 못했다. 특히 삼성전자는 뒤늦은 감산 참여 및 Enterprise SSD의 수요 부진으로 인해 2Q23초 기준 27~28주의 높은 재고 수준을 보유하고 있다. 하지만 NAND 생산 업체들의 재고 수준은 3Q23 초를 정점으로 축소될 것으로 예상한다. 높은 재고 수준을 해소하기 위해 삼성전자는 감산 규모를 50%까지 추가 확대했으며 이에 따라 구매업체들은 추가적인 감산이 제한적일 것이라 판단하고 재고를 축적 중에 있기 때문이다.

삼성전자의 3가지 기회 

- AI산업에서 반도체 제조 업체들은 크게 3가지 산업(파운드리, 메모리, 패키징)에서 기회가 발생하고 있다.

- 삼성전자는 AI칩 생산을 Full Turn-Key로 가능하여 한 사업부의 수주가 다른 사업부로 이어질 가능성도 높다는 장점이 존재하여 오히려 삼성전자에 주목해야 할 필요가 있을 것이다. 수주 가능성은 메모리(HBM)≻패키징≻파운드리 순으로 예상한다.

Hybrid Bonding 

- Hybrid Bonding은 칩과 칩 사이의 Cu(구리)와 Cu의 직접적인 접착을 통한 Bonding 방식이다. Bump를 사용하지 않아 Bumpless라고도 불리며 적층된 칩의 두께를 줄이고 더 빠른 I/O를 구현할 수 있다는 장점이 있다

- HPC에서는 TSMC가 AMD의 3D Cache, Graphcore의 IPU 등에 일부 적용을 하고 있으며 HBM은 2025~2026년부터 본격 도입될 것으로 예상된다. 

- 2025년 이후 양산될 HBM4 16단부터는 Stack Height의 한계로 인해 기존 적층 방식(MR-MUF, TC-NCF)으로는 어렵기 때문(16층 기준 D2W Hybrid Bonding 적용 시 Stack Height 10~15% 감소)이다

- HBM의 Hybrid Boding 도입 시점에 대해서는 수율, 비용 등 아직 많은 변수가 존재하며 국내 소부장 중에서는 핵심적인 역할을 진행 중인 기업이 없는 만큼 당장의 관심보다는 지속적인 관찰이 더욱 적절할 것이다.

페키징

- 삼성전자 패키징 수주의 큰 수혜는 검사장비를 납품하는 인텍플러스로 예상된다. 

- 어드밴스드 패키징의 특징 중 하나는 패키지의 대면적화이다. 다수의 고사양 칩이 하나의 기판 위에 올라가기 때문에 높은 라우팅 밀도 및 회로 수의 증가가 필요하기 때문이다. 

- 라지 폼팩터 검사 기술은 글로벌 업체 중 인텍플러스와 다카오카만 가능하며 인텍플러스는 북미 I사의 단독 공급사로 선정될 기술력을 갖춰 삼성전자향 Adv PKG 검사장비 수주가 예상된다.

- 그 외 기업으로는 비메모리 테스트장비의 국산화를 성공한 엑시콘의 수혜가 예상된다. 아직 비메모리 제품 중 CIS 장비만 국산화에 성공했지만 지속해서 어드반테스트 및 테라다인이 장악하고 있는 테스트 장비로 품목을 확장할 것이다. 

- 또한 OSAT업체인 하나마이크론의 수혜가 예상된다. 삼성전자향 비메모리 OSAT업체 중 두산테스나와 네패스는 Wafer Test만 진행하고 있으며 비메모리 제품의 Final Test가 가능한 국내 OSAT로는 하나마이크론이 유일하다. 

- 다만, 글로벌 OSAT업체인 ASE, Amkor등 대비 기술 격차가 큰 상황이기 때문에 고사양 반도체의 외주화는 중장기적인 관점에서 기대하는 것이 적절할 것이다.