Ibiden : FC-CSP 점유율 상실 Intel향 FC-BGA 비중 확대

Ibiden의 기판 사업은 과거 위기를 겪었다. 북미 스마트폰 고객사의 SLP(Substrate-Like PCB) 채택으로 인해 FC-CSP를 공급하던 Ibiden은 점유율을 크게 상실했기 때문이다. FY16년 Electronics 부문 매출액이 전년대비 33% 감소했고, 영업이익은 적자 전환했다. PCB 매출은 FY16년 전년동기대비 47% 감소하며 적자폭을 확대했으나, FY17년 이후 서버향 인터포저(Interposer) 매출 증가로 적자폭을 축소했다. 한편, FC-BGA는 10% 내외의 안정적인 수익성으로 부문 영업이익의 주축으로 자리매김했다. FY18년 매출액 735억엔으로 전년대비 14% 증가했는데, 기존의 북미 CPU 고객사향 매출에 서버향 매출이 크게 증가했기 때문이다.

Shinko : 패키지 부문 수익성 개선 기대 

IC Package 부문은 15년 2분기(FY 기준) 영업이익률 9.2%를 시현한 이후 수익성이 급격히 악화되어 FY16년과 FY17년에는 적자를 기록했다. CPU향 FC-BGA 매출 감소로 인해 모바일향 FC-CSP 비중이 확대되는 상황에서 CAPA 증설로 인한 가격 경쟁이 발생했기 때문이다. 19년 1분기(FY 기준) 영업이익 -1억엔(YoY 적자전환, QoQ 적자전환)으로 부진했는데, 향후 수익성이 빠르게 개선될 것으로 전망한다. 근거는 1) PC 출하량 역성장 완화 및 데이터센터향 수요 증가로 FC-BGA 수요 회복이 감지되었고, 2) 일본 업체들의 FC-BGA CAPA 확대 과정에서 FC-CSP 생산능력이 감소해 수급 정상화가 기대되기 때문이다.

2020년 기판별 투자 기회를 정리해보자. PCB에서는 5G 투자 본격화에 따른 통신장비향 MLB 물량이 증가할 것으로 전망되어, 대덕전자, 이수페타시스의 수혜가 예상된다. FPCB는 Apple의 OLED 모델 증가와 폴더블 스마트폰에 의해 비에이치, 삼성전기의 관련 실적 상향가능성이 상존한다. 패키지 기판은 Intel의 서버향 CPU 대응을 위한 일본 업체들의 공정전환 낙수 효과로 삼성전기와 심텍, 서버 중심의 메모리 업황 회복으로 대덕전자, 심텍의 수혜가 기대된다. 또한 5G 관련 RF IC의 출하량 증가로 LG이노텍의 SiP 외형성장이 전망된다. 

하나금융투자의 커버리지 내에서 기판의 매출비중이 절대적인 대덕전자와 비에이치를 최선호주로 제시한다. 삼성전기와 LG이노텍도 패키지 기판의 매출비중은 미미하지만, 전사 이익에 기여 가능한 부분을 상기할 필요가 있다는 판단이다.