- 흡연율은 남자(34.7%), 여자(5.9%) 모두 전년보다 소폭 감소하였으며, 음주율의 경우 남자(72.4%)는 증가하고 여자(43.2%)는 감소함

- '18년까지 감소 추세를 보이던 가정 실내 간접흡연 노출률(4.4%) 및 직장 실내 간접흡연 노출률(14.2%)은 전년보다 각각 0.5%p, 2.3%p 증가함

- 고위험 음주율은 12.1%로 전년보다 1.7%p 감소함

- '20년 우리나라 총인구는 5,178만 명이며, ‘28년에 5,194만 명으로 정점을 찍은 후 계속 감소할 것으로 전망됨

- ’20년 중위연령은 43.7세로 40년 전 21.8세 대비 두 배 수준으로 높아졌으며, 향후 매 10년마다 5~6세가량 높아질 것으로 전망됨

우리는 반도체 후공정 산업의 성장이 가속화될 것으로 판단한다. 2010년대 초반 스마트폰 산업의 고성장으로 인해 주목받았던 후공정 산업은 2015년 이후 스마트폰 산업의 침체, 파운드리 기업들의 수직 계열화 등으로 인해 성장세가 둔화되고, 수익성도 낮아졌다. 하지만, 최근 파운드리 공정 기술이 5나노 미만으로 초미세화되고, 반도체 칩의 입출력(I/O) 개수가 급격히 증가함에 따라 후공정 산업이 재차 주목받고 있다.

이런 최첨단 공정을 활용해 완성된 칩 다이(Die)를 후공정하기 위해서는 수백 개에서 1000개 이상의 I/O가 필요하고, 현재 상용화된 범프(Bump) 볼의 피치 간격은 350 마이크로미터 이상이다. 이에 따라 최근 AP(Application Processor)에 주로 활용되는 패키징 기술은 FO(Fan Out) 기술인데, 각각의 칩을 모두 FO로 패키징 하면 칩이 차지하는 면적이 너무 커진다. 

그래서 고안된 것이 SiP(System in Package)이다. SiP는 여러 종류의 칩을 하나의 패키지 안에 각종 수동 소자와 함께 구현한 것을 의미한다. 기존 SoC(System on Chip)는 모든 기능의 블록을 단일 칩으로 구현한 것이라면, SiP는 여러 블록을 개별적인 칩으로 구현한 후 패키징하는 것이다. 이런 SiP 기술이 더욱 발전하여 칩을 여러 층으로 쌓게 되는 것을 2.5D 혹은 3D Stacking이라고 일컫는다.

이러한 SiP 이상의 패키징 기술을 Advanced Packaging(이하 AP)이라고 부르는데, 전세계 AP 시장 규모는 2016년 230억 달러에서 2025년 422억 달러로 연평균 7% 성장할 것으로 전망된다. 전체 후공정 시장에서 AP가 차지하는 비중 역시 2016년 41%에서 2025년 49%로 높아질 것이다. 후공정 기업들 중 AP를 잘 다루느냐 아니냐에 따라 수익성이 크게 달라질 것으로 판단한다. 일부 파운드리 기업들은 추가적인 부가가치 창출을 위해 내부에서 후공정 사업을 영위할 수도 있을 것이다

M1 기반의 신규 맥북 프로 , 시장의 엄청난 호평

애플 실리콘이라 불리는 M1 칩이 처음 적용된 신형 맥북 프로가 발매된 지 약 4개월이 지났다. 이 제품에 대한 시장 반응은 그야말로 엄청나다. 처음에는 과연 기존 맥북 제품을 대체할 수 있을까 반신반의했지만, 이제는 M1 이후 버전에 대한 기대감이 높아지고 있는 형국이다. 기본적으로기본적으로, 신형 맥북 프로는 기존 인텔 CPU가 적용된 맥북 프로에 비해 사용 시간이 2배 가까이 증가했고, 성능은 거의 유사하거나 어떤 면에서는 이를 능가하기도 한다.

애플은 10W 전력소모 기준으로 M1 칩이 다른 노트북용 CPU에 비해 2배 가까운 성능을 내고 있고, 최고 성능을 사용 중일 때 기준으로 전력소모가 25%에 불과하다고 설명한다. 또한, 와트당 CPU 성능이 기존 대비 3배 증가했다고 밝혔다. GPU 성능도 이와 다르지 않다. 10W 전력소모 기준 성능이 2배 높아졌고, 최고 성능 기준 전력소모는 기존 대비 33%에 불과하다. 애플은 노트북의 성능과 전력소모 2가지를 모두 만족시켜주는 이상적인 제품을 설 계한 것이다.

벤치마킹 전문 업체의 분석 데이터도 애플의 주장과 크게 다르지 않다. Geekbench에 따르면, M1 칩이 인텔 i5 코어 CPU를 크게 앞서고 있고, 7나노 기반의 AMD Ryzen 7 CPU와 비교해봐도 대등한 양상을 보이고 있다.

후공정 업계의 지형 변화 

2015년 중국 JCET가 STATS ChipPAC을 인수했다. 당시 ASE와 SPIL의 점유율은 올라가는 반면, Amkor와 STATS ChipPAC의 점유율은 하락하고 있었는데, 이는 ASE와 SPIL이 스마트폰 시장 대응에 성공하면서 퀄컴과 미디어텍의 통신 칩 물량이 많아졌기 때문이다.

또한, ASE는 기존 와이어 본딩에서 금 도금을 구리 도금 방식으로 변화를 주면서 원가 경쟁력을 확보했다. 이로 인해 STATS ChipPAC의 매출총이익률은 다른 경쟁사 대비 크게 악화되었고, 반도체 굴기를 꿈꾸던 중국 정부의 힘을 등에 업고 당시 6위였던 JCET에 인수되고 말았다말았다. JCET는 STATS ChipPAC 인수를 통해 AP기술을 획득했다.

그럼에도 불구하고, JCET의 수익성은 지속적으로 하락했다. 2017년 이후 시장 점유율이 정체되거나 하락했고, 중국 스마트폰용 통신칩 수요가 감소했으며, 2019년부터는 미국정부의 중국 제재로 인해 중국 반도체 산업이 침체되었기 때문이다. ASE는 2016년 SPIL을 인수하면서 세계 최대 후공정 기업으로 거듭났다. 당시 중국 칭화유니가 먼저 SPIL을 인수하려고 시도했지만시도했지만, 결국 SPIL 인수 경쟁은 대만 후공정 기업 간에 몸집 불리기로 막을 내렸다.

전세계 후공정 업계의 지형 변화가 거의 마무리됨에 따라 상위 Big3 기업 중심의 성장이 가속화될 것으로 판단한다. 최첨단 후공정 기술은 거대한 자본력을 필요로 하고, 고부가 파운드리 고객 역시 TSMC와 삼성전자 중심으로 재편되었기 때문이다. 후공정 Big3 기업의 시장 점유율은 2012년 52%에서 2020년 66%로 크게 확대되었다.

40년 이상 업력의 자동차 부품 제조 및 판매 업체다. 국내외 완성차 업체에 TMS, EMS, E/P, 친환경차 등 부품을 공급한다. TMS(Thermal Management System) 제품은 국내 시장의 90%, 세계 시장의 10%를 점유하고 있다. 주요 고객사는 현대차 그룹(68%)과 중국 현지 완성차업체(4%), GM(4%), 크라이슬러(2%), 도요타(1%) 등이 있다