건자재도 업종에 따라서 실적이 찍히는 분야가 공사 투입 기간으로 인해 서로 다른데 지금까지는 건설과 건자재 업체 모두가 상승을 하고 있는 상황입니다.

그리고 그중에서 가장 먼저 수혜를 보는 콘크리트 파일 업체 및 시멘트 업체의 상승이 요즘 두드러 지고 있습니다.

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21년은 이들 업체는 턴어라운드가 되는 한해가 될 것이라고 보고 있으며 올해 내내 지속적으로 관심을 가지고 봐야할 업종이라고 판단됩니다.

전기차에서 가장 주목해야 할 강재는 전기강판이다. 구동모터 등에 사용되는 전기강판의 대당 사용량은 내연기관차 6kg에서 전기차 85kg으로 비약적으로 증가할 것으로 알려져 있다. 주요 철강업체들이 전기강판의 고도화 및 생산능력 확대를 위한 투자를 늘리고 있는 배경이다.

POSCO는 전기모터에 적용되는 무방향성 전기강판(NO)의 성능을 개선하여 철손값(철심의 면에서 손실되는 전력)을 3.5W/kg으로 낮췄다. 철손값이 낮아질수록 전기기기의 에너지 효율은 상승하고 배터리 1회 충전 시 전기차의 주행거리를 증가시킬 수 있다. 일본제철은 두께 0.35mm의 무방향성 전기강판의 철손값을 2.1W/kg으로 낮추었으며 전기차 수요증가에 대응하여 2023년 상반기까지 1천억엔을 투자하여 전기강판 생산능력을 40% 확대하겠다고 발표하였다.아셀러미탈도 올해 초 프랑스에 위치한 전기강판 공장에 1,300만 유로를 투자하여 무방향성 전기강판의 생산능력을 확대하겠다고 발표하였다.

전기강판(규소강판이라고도 함)은 두께가 얇을수록 철손이 감소하며 압연방향에 따라 방향성(GO, Grain Oriented electrical steel)과 무방향성 전기강판(NO, Non Oriented electrical steel)으로 나뉜다. 방향성 전기강판은 결정의 자기화 용이 방향과 압연 방향이 나란하게 만들어진 제품으로 철손값이 1.05W/kg 이하이면 High GO, 0.85W/kg 이하이면 Hyper GO로 분류된다. 주로 변압기, 리액터 등에 사용된다. 무방향성 전기강판은 압연 방향과 기타 모든 방향에 균일한 자기 특성을 나타내는 전기강판으로 6.0W/kg 이하이면 High NO, 3.5W/kg 이하이면 Hyper NO로 분류된다. 전기차의 구동모터에 사용된다.

서버용이 고사양 , 대면적

서버용 FC-BGA 가 더욱 대면적이고 더욱 복잡하며 I/O 가 많다

층수면에서 노트북용이 10층이라면, 서버용은 16~18층이다 . 면적의 경우 노트북용이 대략 37x37 ㎜라면 , 서버용은 50x50 ㎜ , 60x60 ㎜ 수준이다 PC 용은 박판이고 , 서버용은 후판이다

물론 서버가 노트북보다 공간 제약이 덜하기 때문에 대면적 후판에 관대하다. 또한 Intel 은 서버 CPU 의 경우 현장 업그레이드를 위해 소켓을 사용하는데 이 소켓이 대면적의 원인이 된다. 이전 버전과의 호환성을 고려해야 하기 때문에 작은 패키지로 이동하기 어렵다. 이로 인해 서버용 FC-BGA 의 판가가 PC 용에 비해 평균 2~3 배 비싸고 , 서버용 FC-BGA 의 생산능력 잠식효과가 매우 크다

앞서 언급한 Intel 의 Xeon 서버 CPU 패키지 를 구체적으로 살펴보면 크기가 노트북 CPU 패키지보다 3배 이상 크다 Intel 은 서버 CPU 제품에 PoINT (Patch on Interposer) 패키 지 기술을 채용했다. 이름에서 보듯이 인터포저 위에 패치를 붙이는 방식이다 즉 ① 먼저 CPU 를 작고 밀도가 높은 패치 위에 실장하고 , ② 이 패치를 다시 더 크고 , 밀도가 낮은 인터포저 위에 실장한다 패치와 인터포저 모두 FC-BGA 기판이다

인터포저 구현 방법

인터포저의 일반적인 접근법은 ① Die 와 Die 간 라우팅을 위해 고밀도 재배선층을 결합한 다음 , ② BGA기판 내에서 다소 완화된 수준의 라우팅을 수행한다. 2.5D실리콘 인터포저 , FO MCM 또는 EMIB (Embedded Multi die Interconnect Bridge) 등의 솔루션이 고밀도 재배선층을 활용하고 Flip chip 형태로 더 큰 BGA 기판에 장착된다. 이러한 개념은 2017 년 부터 상용화됐고, 실리콘 인터포저, 3D TSV, FO MCM, Intel EMIB 등으로 발전하고 있다. 

모든 인터포저는 Die 와 Die 간 10,000개 이상의 연결을 가능하게 하는 미세 패턴 솔루션을 제공한다. 현재 GPU/CPU/ASIC 등과 메모리 , 송수신칩을 결합하는 패키지에 사용된다. 다만, 비싼 원가, 복잡한 조립 및 테스트 , 제한된 인터포저 공급능력 등이 극복 과제다.

인터포저 원가가 과제

원가 측면에서 본다면, TSV 공정을 포함한 수동 실리콘 인터포저 원가는 대략 ㎟ 당 5 센트로 파악된다. 이러한 원가 부담을 안고 복수 Die 전체 크기에 해당하는 대면적 실리콘 인터포저를 수용할 제품은 많지 않을 것이다 CoWoS (Chip on Wafer on (Chip on Substrate) 기술로 실리콘 인터포저 패키지 시장을 선도하고 있는 TSMC 도 저원가 대안 기술 CoWoS L) 로서 유기 재배선층 인터포저를 사용하는 방식을 선보였다 CoWo S L 은 부분적인 실리콘 인터포저를 유기 재배선층 인터포저에 통합하는 기술이다