• 전력 반도체는 전력 변화에 쓰이는 반도체로 스마트 그리드, 전기차 등 신규 수요에 힘입어 급성장 하고 있음

• 글로벌 전력반도체 시장은 2019년 400억 달러 → 2020년 450억달러까지 +12.5% 성장

• 화합물 전력 반도체 시장 규모는 2021년 10억달러(1조2천억원)에 도달 할 것으로 전망

• 국내 전력반도체 시장은 소비량의 90%를 해외에서 공급 받고 있음, PMIC(전력관리반도체) 일부만 국내 생산 중

• 해외기업 특허 선점으로 국내 기업이 자체적으로 생산하기엔 채산성이 맞지 않았음

• 하지만 최근 전기자동차 보급확대로 화합물 전력반도체 시장이 집중을 받고 있어 글로벌 기업들의 투자와 연구가 집중되고 있음

• 화합물 전력 반도체 시장은 해외에서도 상용화 초기 단계라 국내 기업들 노력에 따라 점유율 확대가 가능한 상황으로 판단됨

- SEMI에 따르면 2019년 기준 전세계적으로 804개의 전력 및 화합물 반도체 생산시설이 존재하고 있음

- 이 생산시설 CAPA는 200mm(8인치) 웨이퍼 기준 월 800만장 이며 2024년에는 약 38개의 신규 생산시설이 추가로 운영을 시작해 +20%의 생산량이 증가한 월 960만장이 될 것으로 전망

- 지역별로 구분해 보면 중국 전력 반도체 CAPA는 2024년까지 +50% 증가, 화합물 반도체는 +87% 성장할 것으로 전망되며 전세계적으로 가장 빠른 성장세 나타낼 것으로 예상

- 하지만 향후 전기차, 5G 시대 주도권 확보를 위해선 전력 및 화합물 반도체 산업에서의 리딩 파워가 필요해 각국은 공격적 투자를 이어갈 것

- 대만은 전력 반도체에 집중, 북미 지역은 화합물 반도체 생산량 증가에 중점을 두고 있는 것으로 판단됨

- 반도체 칩 집적도가 높아지고 트랜지스터 크기가 작아지면서 새로운 문제가 등장

- 트랜지스터 집적도가 늘어날수록 실리콘 반도체의 물리적 한계로 인해 더 이상 속도 향상을 기대하기 어려워짐

- 전력소비량이 늘어나고 누설 전류로 인한 발열 현상이 심해지는 문제점이 나타나기 시작

- 실리콘 기반 반도체 소자 한계를 극복하기 위해 실리콘 보다 전자 이동 속도가 5 ~ 10배 이상 빠르고 전력 소모량도 10배 이상 적은 화합물반도체가 실리콘 대체 물질로 각광받고 있음

- 하지만 지금의 반도체 회사들이 실리콘 기반 반도체 생산을 위해 투입한 투자금액이 너무 커 신소재와 신기술이 개발되더라도 쉽게 반도체 생산 공정을 바꾸기는 어려움

- 이를 극복하기 위해 화합물 반도체를 실리콘 기판 위에 집적시켜 화합물 반도체 채널을 이용한 트랜지스터를 제작하는 시도 또한 진행 중

조선업계와 건설 EPC업계의 신규 수주가 피팅업체로의 수주로 이어지는 시차는 6~12개월로 일반적으로 건설 EPC(산업설비) 리드타임이 길다. 국내 조선업계는 COVID-19 충격이 완화된 2020년 4분기부터 빠른 수주 회복에 성공했다. 조선업계는 2020년 연초 수주목표의 67.3% 달성에 그쳤지만, 연간 수주액의 75.2%를 4분기에 집중 달성했다.

평균 6개월치의 수주잔고를 보유하는 업계 특성상, 수주 감소→매출 감소→이익악화로 이어지는 시차가 짧다. 이는 전방산업의 수주가 회복된다면 반등의 속도도 빨라짐을 의미한다. 2020년 4분기부터 전방산업 중 조선업종의 주가 반등 속도가 매우 빨랐던 반면, 피팅업계의 주가 상승은 더딘 모습이다. 21년 상반기는 20년 4분기부터 이어진 조선發 회복의 기대감이, 하반기는 기대가 사라진 해외 건설發 발주재개가 피팅업계의 수주로 이어진다. 순현금의 초우량 재무구조를 보유하고 있기에 매출액 재성장에 따른 이익 레버리지 효과가 주가에 선반영될 전망이다

피팅(Fitting)은 조선/해양/건설 등 전방산업의 설비, 구조물에 설치되는 배관재를 연결하는 관이음쇠를 말한다. 용접용 피팅은 대형 배관의 연결에 사용되며 계장용 피팅은 주배관 주변에 부착되어 설비의 운영 상황을 계측, 제어하거나 시료를 체취하는데 사용된다. 용접용 피팅 제품에 특화된 업체는 태광, 성광벤드이며 하이록코리아는 계장용 피팅과 밸브류를 주력으로 생산한다.

피팅 제품의 종류는 외형과 구체적 용도에 따라 세분화 된다. 배관 방향을 변경하는 Elbow, 분기에 사용되는 Tee, 직경이 다른 배관을 연결하는 Reducer, 배관을 마감하는 Cap, 유체의 흐름을 개폐/조절하는 Valve, 압력을 유지시키는 Regulator 등 종류가 다양하다. 따라서, 주문주의 다양한 요구에 대응할 수 있는 금형틀과 프레스 설비를 기반으로 다품종 주문제작 방식이 피팅산업의 특성이다.

공정별 이해

- 메모리와 비메모리의 공정상 차이는 없지만 공정별 난이도는 차이가 있음

- 비메모리 후공정 사업 비중이 높을수록 높은 수익성 이유는 비메모리 반도체의 기능과 구조가 메모리보다 복잡하고 패키징과 테스트 공정이 메모리 반도체 보다 복잡해 높은 공정 비용 부가가 가능하기 때문

- 테스트는 크게 전공정을 거친 웨이퍼가 넘어왔을 때 웨이퍼를 테스트하는 Probe test와 패키징 이후 완성된 제품의 테스트인 Final test를 거치게 된다.

동사는 패키징과 테스트 사업을 둘 다 영위하고 있는 OSAT 업체이다. 현재는 테스트 사업을 물적 분할한 네패스아크와 Deca Technologies의 필리핀 팹을 인수하고 Fan Out 패키징을 주력으로 영위하고 있는 네패스하임을 자회사로 두고 있다.

동사는 자회사들과 함께 사업영역을 분리하여 각 부문에 집중하여 운영하고 있다. 분할 상장한 네패스아크는 테스트 사업을 전문적으로 하고 있으며, 동사가 패키징한 제품뿐만 아니라 주요 고객사의 AP 테스트 외주 물량을 받아오는 등 테스트 전문 업체로서 성장하고 있다. 네패스라웨는 동사의 Fan Out 사업 부문을 담당하고 있으며 현재는 글로벌 전장 업체와 반도체 업체 향으로 Fan Out WLP 패키징을 제공하고 있다.

반면 동사의 Growth Driver인 Fan Out 기술은 네패스라웨가 사업을 영위하고 있다. 네패스라웨는 동사의 주요 고객사인 글로벌 전장부품 업체에 Fan Out WLP를 적용한 패키징을 제공하고 있었다. 또한, 네패스하임을 통해 Deca Technologies의 필리핀 생산거점을 인수하고, 글로벌 고객사들에게 FO-WLP를 적용시켜 제공하고 있다. 동사의 Fan Out PLP 사업은 라웨를 중심으로 전개될 것으로 예상된다