관측위성은 지형관측 기상관측 군사적 목적 감시 등 많은 분야에서 활용되고 있다 관측위성은 위성에 탑재된 카메라의 종류에 따라 전자광학 레이더(SAR, Synthetic Aperture Radar), 적외선 (IR)등의 사진을 촬영할 수 있다. 전자광학의 경우 가시광선을 이용한 위성 촬영으로 현재는 약 0.3m정도의 높은 해상도를 얻을 수 있고 , 색을 뚜렷하게 구분할 수 있어 가장 많이 사용된다 하지만 구름이 많은 등 기상이 좋지 않거나 야간에 가시광선이 없는 경우 촬영이 힘들다는 단점이 있다

이 같은 전자광학 관측위성의 단점을 보완하기 위해 레이더 관측위성이 개발되었다 가시광선 대신레이더를 이용해 물체 표면을 관측하고 이를 바탕으로 이미지화할 수 있는 관측위성이다 레이더는 구름이나 안개를 뚫을 수 있고 야간에도 촬영이 가능하다 다만 반사된 레이더를 이용해 지형을 복원하는 만큼 해상도는 전자광학에 비해 다소 떨어진다

적외선 관측위성은 지구상의 물체가 방출하는 열에너지를 감지한다 이를 이용해 도시 열섬현상 등 기후변화 분석과 재해 · 재난 감시도 가능하다 . 광학 영상에 비해 이미지의 직관적인 분별력은 떨어지지만 광학 · 레이더 영상으로 파악하기 힘든 대상의 성질 및 형태 파악에 용이하다 이외에도 더높은 수준의 분석을 위해 다양한 파장대를 활용한 지구관측위성들이 존재한다

통신위성들이 저궤도가 아닌 정지궤도로 올려진 이유는 궤도별 인공위성 특성에 있다. 저궤도 위성이 약 90분에 지구를 한 바퀴 씩 돌 정도로 수시로 위치가 변한다. 이 때문에 소수의 통신위성으론 다양한 지역의 통신서비스 이용자들을 충족할 수 없었다. 따라서 특정 지역의 통신을 위해 수 많은 저궤도 통신위성과 안테나가 필요 했다 물론 정지궤도 통신위성은 지구와의 거리가 멀어 통신 품질이 떨어지는 등의 문제가 존재했지만 당시 우주로 인공위성을 발사하는 것은 천문학적인 비용이 들기 때문에 수 많은 저궤도 통신위성을 올리는 것은 불가능하다고 여겼다

저궤도위성(Low Earth Orbit, LEO) 은 지구 궤도 200~2,000km 에서 지구를 공전하는 위성이다. 현재 지구 궤도에 존재하는 인공위성의 약 77.5% 가 저궤도 인공위성이다 지구 탐사 위성 등의 관측 위성과 통신 위성 등이 여기에 속한다 지구와 가깝기 때문에 중력의 영향을 많이 받아 위성의 공전 속도가 매우 빠르다 높이에 따라 차이가 있지만 약 90 분에 지구를 한 바퀴 돈다. 빠른 속도와 더불어 우주 입자선의 영향을 많이 받기 때문 에 평균적인 수명은 3~7 년 정도로 정지궤도위성 평균 12~20 년 에 비하여 비교적 사용 수명이 짧다. 

정지궤도위성(Geostationary Earth Orbit, G EO) 은 지구 궤도 약 35,800km 에서 지구를 공전하는 위성이다 정지궤도위성의 가장 큰 특징은 바로 위성의 공전주기 와 지구의 자전주기 가 같다는 것이다. 즉 지구에서 보았을 때 항상 정지하고 있는 것처럼 보이는 위성이다 1 개의 위성으로 지구표면의 1/3 면적을 접촉할 수 있어서 통신 방송 관측용 인공위성 등에 있어 매우 중요한 위치다. 전체 인공위성의 약 16.7% 를 차지하고 있어 , 저궤도위성에 이어 두 번째로 많은 인공위성이기도 하다 주로 통신과 방송 기상관측 등을 목적으로 하는 위성들이 있다. 

중궤도위성(Medium Earth Orbit, MEO) 은 2,000~ 2 만 5 ,000km 즉 저궤도와 지구정지궤도 사이의 위성들을 의미한다 . 궤도 범위는 넓지만 전체 위성의 약 4.1% 정도만 차지한다 이중에서도 대부분의 위성이 위치정보 (GPS)를 위한 항법위성이다

고궤도위성(Highly Elliptical Orbit, HEO) 은 고타원 궤도위성이라고도 하는데 , 일정한 고도로 공전하지 않고 원지점 고도가 가장 높은 지점 이 약 4 만 km, 근지점 고도가 가장 낮은 지점 이 약 1,000km 의 가늘고 긴 타원형 궤도로 공전한다 GPS, 통신 , 과학 등의 위성이 있지만 전체 위성 중 약 1.7% 에 불과하다

• 전력 반도체는 전력 변화에 쓰이는 반도체로 스마트 그리드, 전기차 등 신규 수요에 힘입어 급성장 하고 있음

• 글로벌 전력반도체 시장은 2019년 400억 달러 → 2020년 450억달러까지 +12.5% 성장

• 화합물 전력 반도체 시장 규모는 2021년 10억달러(1조2천억원)에 도달 할 것으로 전망

• 국내 전력반도체 시장은 소비량의 90%를 해외에서 공급 받고 있음, PMIC(전력관리반도체) 일부만 국내 생산 중

• 해외기업 특허 선점으로 국내 기업이 자체적으로 생산하기엔 채산성이 맞지 않았음

• 하지만 최근 전기자동차 보급확대로 화합물 전력반도체 시장이 집중을 받고 있어 글로벌 기업들의 투자와 연구가 집중되고 있음

• 화합물 전력 반도체 시장은 해외에서도 상용화 초기 단계라 국내 기업들 노력에 따라 점유율 확대가 가능한 상황으로 판단됨

- SEMI에 따르면 2019년 기준 전세계적으로 804개의 전력 및 화합물 반도체 생산시설이 존재하고 있음

- 이 생산시설 CAPA는 200mm(8인치) 웨이퍼 기준 월 800만장 이며 2024년에는 약 38개의 신규 생산시설이 추가로 운영을 시작해 +20%의 생산량이 증가한 월 960만장이 될 것으로 전망

- 지역별로 구분해 보면 중국 전력 반도체 CAPA는 2024년까지 +50% 증가, 화합물 반도체는 +87% 성장할 것으로 전망되며 전세계적으로 가장 빠른 성장세 나타낼 것으로 예상

- 하지만 향후 전기차, 5G 시대 주도권 확보를 위해선 전력 및 화합물 반도체 산업에서의 리딩 파워가 필요해 각국은 공격적 투자를 이어갈 것

- 대만은 전력 반도체에 집중, 북미 지역은 화합물 반도체 생산량 증가에 중점을 두고 있는 것으로 판단됨

- 반도체 칩 집적도가 높아지고 트랜지스터 크기가 작아지면서 새로운 문제가 등장

- 트랜지스터 집적도가 늘어날수록 실리콘 반도체의 물리적 한계로 인해 더 이상 속도 향상을 기대하기 어려워짐

- 전력소비량이 늘어나고 누설 전류로 인한 발열 현상이 심해지는 문제점이 나타나기 시작

- 실리콘 기반 반도체 소자 한계를 극복하기 위해 실리콘 보다 전자 이동 속도가 5 ~ 10배 이상 빠르고 전력 소모량도 10배 이상 적은 화합물반도체가 실리콘 대체 물질로 각광받고 있음

- 하지만 지금의 반도체 회사들이 실리콘 기반 반도체 생산을 위해 투입한 투자금액이 너무 커 신소재와 신기술이 개발되더라도 쉽게 반도체 생산 공정을 바꾸기는 어려움

- 이를 극복하기 위해 화합물 반도체를 실리콘 기판 위에 집적시켜 화합물 반도체 채널을 이용한 트랜지스터를 제작하는 시도 또한 진행 중

조선업계와 건설 EPC업계의 신규 수주가 피팅업체로의 수주로 이어지는 시차는 6~12개월로 일반적으로 건설 EPC(산업설비) 리드타임이 길다. 국내 조선업계는 COVID-19 충격이 완화된 2020년 4분기부터 빠른 수주 회복에 성공했다. 조선업계는 2020년 연초 수주목표의 67.3% 달성에 그쳤지만, 연간 수주액의 75.2%를 4분기에 집중 달성했다.

평균 6개월치의 수주잔고를 보유하는 업계 특성상, 수주 감소→매출 감소→이익악화로 이어지는 시차가 짧다. 이는 전방산업의 수주가 회복된다면 반등의 속도도 빨라짐을 의미한다. 2020년 4분기부터 전방산업 중 조선업종의 주가 반등 속도가 매우 빨랐던 반면, 피팅업계의 주가 상승은 더딘 모습이다. 21년 상반기는 20년 4분기부터 이어진 조선發 회복의 기대감이, 하반기는 기대가 사라진 해외 건설發 발주재개가 피팅업계의 수주로 이어진다. 순현금의 초우량 재무구조를 보유하고 있기에 매출액 재성장에 따른 이익 레버리지 효과가 주가에 선반영될 전망이다

피팅(Fitting)은 조선/해양/건설 등 전방산업의 설비, 구조물에 설치되는 배관재를 연결하는 관이음쇠를 말한다. 용접용 피팅은 대형 배관의 연결에 사용되며 계장용 피팅은 주배관 주변에 부착되어 설비의 운영 상황을 계측, 제어하거나 시료를 체취하는데 사용된다. 용접용 피팅 제품에 특화된 업체는 태광, 성광벤드이며 하이록코리아는 계장용 피팅과 밸브류를 주력으로 생산한다.

피팅 제품의 종류는 외형과 구체적 용도에 따라 세분화 된다. 배관 방향을 변경하는 Elbow, 분기에 사용되는 Tee, 직경이 다른 배관을 연결하는 Reducer, 배관을 마감하는 Cap, 유체의 흐름을 개폐/조절하는 Valve, 압력을 유지시키는 Regulator 등 종류가 다양하다. 따라서, 주문주의 다양한 요구에 대응할 수 있는 금형틀과 프레스 설비를 기반으로 다품종 주문제작 방식이 피팅산업의 특성이다.

공정별 이해

- 메모리와 비메모리의 공정상 차이는 없지만 공정별 난이도는 차이가 있음

- 비메모리 후공정 사업 비중이 높을수록 높은 수익성 이유는 비메모리 반도체의 기능과 구조가 메모리보다 복잡하고 패키징과 테스트 공정이 메모리 반도체 보다 복잡해 높은 공정 비용 부가가 가능하기 때문

- 테스트는 크게 전공정을 거친 웨이퍼가 넘어왔을 때 웨이퍼를 테스트하는 Probe test와 패키징 이후 완성된 제품의 테스트인 Final test를 거치게 된다.