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패키징의 Advanced화 되면서 수혜 볼 수 있는 종목 정리

이오테크닉스: 레이저 활용한 커팅과 UV driller 수혜


이오테크닉스의 경우 크게 반도체와 PCB 쪽에서의 Advanced 공정에서 기여가 확대되고 잇다. 반도체의 경우 팹 공정이 끝난 웨이퍼를 커팅핛 때 레이저를 홗용하는 커팅 방식에서 저변을 넓혀나가고 있다. 웨이퍼 커팅 방식은 웨이퍼가 얇아지며 물성이 변하는 트렊드와 함께 기졲의 메카니컬 싱귤레이션 방식에서 레이저를 홗용핚 싱귤레이션/다이싱 방식으로 변화하고 잇다. 해당 시장에서 레이저스텏스 다이싱, 레이저 풀커팅 등의 레이저 다이싱 방식에 기여 가능하며 메카니컬 방식에서도 메카니컬 쏘있 이젂에 그루빙(홈을 파주는 장비)에서 기여를 해 나갈 예정이다.

PCB나 패키징 쪽에서도 5G 앆테나용 기판이나 FC-BGA 등 쪽에서 UV-Driller 기여가 확대될 전망이며 극소구경이 가능한 만큼 패키징의 고도화 트렌드와 함께 수혜가 가능한 업체이다.


핚미반도체: FC 본딩 장비와 TSV용 TC 본딩 장비 확대 기대


핚미반도체의 경우 기존에는 패키지 쏘잉 장비인 Vision Placement 쪽에서의 매출 비중이 컸으나 최귺에는 FC-BONDER 확대, 향후에는 기존에 했던 TSV용 TC-BONDER 등의 본딩 장비의 매출이 확대될 수 잇다는 판단이다. 또핚 패키징쏘잉에서도 마이크로쏘 모듈을 내재화해 나갈 전망이라 GPM 개선도 기대가 된다. 향후 FC 패키징이나 TSV를 활용한 공정 확대 시, 본딩장비로의 수혜 가능성을 기대한다. 


인텍플러스: Advnaced 패키징 시장 확대와 FC-BGA 수혜 주목


패키징외관검사에서는 읶텍플러스에 주목해 볼 만하다. 인텔의 EMIB 패키징 쪽에서 독점권을 따내었으며 FC-BGA의 범프 검사 등에서 동사의 WSI기술력이 각광을 받고 잇기 때문이다. FC-BGA의 범프가 미세화되는 트렊드와 2.5D/3D 패키징이 확대될수록 동사의 타겟시장이 넓어질 것이라고 판단한다


피에스케이홀딩스: Descum 장비 스텝 확대와 Reflow의 구조적 성장 기대


TSV공정의 확대는 공정 뒤 나오는 잔류물(찌꺼기)을 제거하는 Descum 장비의 스텝증가를 이끌고 있다. 또한 Reflow장비는 패키징 고도화 트렌드 속 범프의 미세화와 숫자 증가에 따라 수요가 상승되는 모습이다. Reflow 장비 매출 비중 증가는 동사의 마진 개선을 이끌며 투자자의 관심을 확대시킬 것이라 생각한다.



패키징의 Advanced화 되면서 수혜 볼 수 있는 종목 정리
[삼성증권 배현기] 반도체 후공정: 달라지는 위상, 새로워질 평가 [2021.08.11]




후공정 종목 투자가 전공정 대비 나은 이유, 투자아이디어 3가지
[삼성증권 배현기] 반도체 후공정: 달라지는 위상, 새로워질 평가 [2021.08.11]


미국 식용곤충 관련 기업
[2021.08.09]

국내 식용곤충 관련 주요 기업

식용곤충 관련 사업, 대기업에서 점차 다양한 기업들의 진출 시도


최근 식품분야에 대기업이 식용곤충을 식품 원재료로 하는 연구개발에 참여하고 있다. CJ제일제당(주) 및 대상그룹 계열의 정풍은 연구개발 로드맵을 구축하고 식용곤충을 활용한 제품 개발을 계획하고 있다. CJ제일제당(주)는 곤충에서 추출한 단백질 분말(파우더)가 들어간 식품을 계획하고 있으며, 이와 같은 미래 식량을 대량으로 만들 수 있는 최첨단 생산기지도 조성하고 있다. 


또한 현재 식용곤충 가공 및 판매 업체로는 (주)한미양행(26종), 빠삐용의 키친(제과류 등 15종), 퓨처푸드랩(주)(12종), 오엠오(19종) 등이 있으며, 이들은 스프류, 에너지바, 단백미, 건강기능식품, 애완동물 간식 등을 판매하고 있다. 케일에서도 최근 식용곤충 에너지바를 출시하고, 가공육과 거의 유사한 조직감과 맛을 내는 대체육을 개발하여 다짐육, 햄버거 패티, 돈가스 등의 대체육을 판매하고 있다.



국내 식용곤충 관련 주요 기업
[2021.08.09]

DDR5 관련주 : PC & 서버용 DRAM 관련 매출 비중

매출내 PC/서버용 DRAM 모듈향 비중이 높은 기업들의 수혜가 클 것이다.


DDR5 부품주는 기판에서는 심텍, 코리아써키트, 티엘비, 해성디에스, 대덕전자가 유망하다. 파워인덕터는 삼성전기와 아비코전자가 주요 벤더다. 심텍은 국내 서플라이체인에서 패키징기판 매출 비중이 제일 높은 기업이다. 업사이드는 아비코전자와 코리아써키트에서 발생할 수 있다. 관련 DRAM 비중이 제일 높은 부품사는 티엘비다.


소켓과 파츠에서는 티에스이와 ISC가 DRAM 매출이 크다. 마이크로컨텍솔과 마이크로프랜드도 관련주다. 후공정 관련 장비주로는 유니테스트, 엑시콘, 테크윙, 디아이 등이 있다.



DDR5 관련주 : PC & 서버용 DRAM 관련 매출 비중
[신한금융투자 박형우] DDR5 양산 임박 [2021.08.05]

글로벌 임플란트 시장 점유율 2019년

중국과 선진국 중심으로 2H20부터 회복 추세이며, 백신 보급이 느린 신흥국들은 내년 본격 회복이 기대된다. 한편 업체별로는 세계적으로 스위스 스트라우만, 미국 덴츠플라이 등 상위 10개 업체가 과점을 형성하고 있으며, 덴티움은 5% 정도 점유하고 있다. 

최대 단일 국가는 미국으로서 25% 비중을 차지하고 있으나, 높은 임플란트 단가와 치과의사 중 20%만 시술 가능한 이유로 덜활성화 되어 있다. 한국 시장 규모는 약 4천5백억원 수준이고 성장이 정체되어 있으나, 인구 1만명 당 6백명의 식립률을 기록, 세계 최고 수준이어서 한국 임플란트 업체들의 성장 기반이 되고 있다. 



글로벌 임플란트 시장 점유율 2019년
[IBK투자증권 이민희] [2021.08.04]


덴티움 지역별 판매비중, 중국 시장 점유율
[IBK투자증권 이민희] [2021.08.04]




Process Control 시장에서 주목할 국내 업체 리스트
Process Control 공정은 반도체 불량을 예방하며 수율을 향상시키기 위해 필요한 공정 [2021.08.04]


기판산업 주요 성장 동력
[2021.08.04]


DDR4 침투율과 관렦업체 주가 및 실적 변화
[2021.08.03]


주요 라면 업체들 점유율 추이 / 기업별 라면이 차지하는 매출 비중
[NH투자증권 조미진] 농심 : 가뭄의 단비, 라면값 인상 [2021.07.30]


글로벌 완성차들의 전기차 라인업 계획
[카카오페이증권 구성중] 자동차 : 추격자에서 선두그룹으로 [2021.07.28]


차량용 MCU 공급사 및 TSMC 의존도
[카카오페이증권 구성중] 자동차 : 추격자에서 선두그룹으로 [2021.07.28]

FPSO, FLNG

  • FLNG는 업스트림, FSRU는 다운스트림

  • 즉 FLNG가 필요한 국가는 천연가스를 보유하고 수출하는 나라이며 FSRU는 천연가스를 수입하는 나라에서 필요한 설비.

  • 현재 전세계적으로 FPSO는 약 190척 정도 있는 것에 반해 FLNG는 10척도 안되는 상황

  • FPSO의 선령 대부분은 35~40년이 넘음(즉 1, 2차 오일쇼크 당시 생산된 물량이 많음, 1980년대)

  • 건조비용을 보면 육상플랜트는 약 5조원, FLNG는 2~3조원 정도 이지만 운영비까지 포함하면 FLNG가 비용이 더 많이 들어간다고 합니다.

  • 육상플랜트에 비해 건조 시간이 빠른 장점이 있으나 천연가스를 보유하며 수출하는 나라는 제한적이기 때문에 그 수요가 크게 늘기는 어렵습니다.

  • 그럼에도 FLNG는 국내 조선사들이 상당한 기술력을 가지고 있기 때문에 시장이 커지게 되면 그 수혜를 기대할 수 있습니다.





FPSO, FLNG
[2021.07.27]
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