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수소저장탱크 - 압력용기
[이베스트증권 - 이안나] 수소인프라 [2021.09.06]


폐배터리 분해 단계에 따른 장단점
[2021.09.02]


세계 주요 파운드리 업체 동향
[2021.09.01]


글라스사이즈별 한 장에서 생산할 수 있는 패널의 수
[미래에셋증권 김철중] OLED, Next Level로의 기술 혁신 가속화 [2021.09.01]


대형 건설사 주요 수주 파이프라인
[키움증권 조영환] 건설적인 미래를 건설할 때 [2021.08.27]


전기차 충전 인프라 구성도
[2021.08.26]

급속 충전과 관련된 오해들 정리

이러한 이유로 주요 기관의 전망치에서도 완속 충전 성장을 높게 보고 있다. BCG 에 따르면 승용차를 위한 충전용량은 2020 년 4TWh 수준에서 2025 년 30TWh, 2030 년 86TWh 로 매년 34%의 성장이 예상된다. 사유와 공공부문 모두 증가하는 가운데, 공공부문에서도 급속 충전보다는 완속 충전 중심의 성장을 전망하고 있다. Bloomberg 에서 제시한 공공부문에서의 성장도 일반과 확산 시나리오 모두에서 완속 중심의 성장을 언급했다.


국내 시장도 글로벌과 유사하게 완속 충전기의 시장이 커질 것으로 예상된다. 정부 정책은 2021 년 6 월 기준으로 급속 충전이기는 0.8 만기, 완속 충전기는 5.9 만기 수준이지만, 2025 년까지 각각 1.2 만기, 50 만기까지 확대하는 것을 목표로 삼고 있다. 모두 성장성이 크다는 점은 분명하지만, 그 폭의 차이가 있다는 점에도 주목할 필요가 있다.




급속 충전과 관련된 오해들 정리
[SK증권 권순우, 나승두] 전기차 충전산업, 어디까지 알고 있니? [2021.08.26]


국내 설탕시장 내 주요 업체 시기별 점유율
[NH투자증권 - 황변진, 조미진] 농산물 Peak Out, 음식료 Bottom Out [2021.08.25]


국내 제분시장 내 주요 업체 점유율
[NH투자증권 - 황변진, 조미진] 농산물 Peak Out, 음식료 Bottom Out [2021.08.25]




전기차 충전 관련 주요 업체
[SK증권] 전기차 충전산업, 충전인프라 [2021.08.19]




음식료 산업 밸류체인
[2021.08.18]


2차전지 제조공정
[2021.08.17]

레이저 다이싱 종류 / 웨이퍼 소잉 방식의 변화 / 웨이퍼가 얇아지는 이유

웨이퍼가 얇아질 필요성이 계속 커지며 레이저 다이싱의 비중이 커지고 있는 추세이다 . 아직까지 플라즈마 다이싱의 용처는 확대되기에는 단점이 많은 것으로 판단된다 따라서 레이저 다이싱의 비중 확대가 투자 아이디어로 더 활용 가능성이 높다고 생각된다.


* 웨이퍼가 얇아지는 이유


어플리케이션마다 웨이퍼가 얇아지는 이유는 다르다고 알려져 있다 .

파워디바이스 경우 두께를 줄이면 저항이 낮아지고 전류 전송 능력이 향상 , 전력소비량 최소화되는 장점이 존재한다. 메모리 반도체 경우 메모리용량 증가 , 데이터전송속도 향상 , 전력효율성이 요구되며 얇아지고 있는 트렌드이다. CIS 웨이퍼의 경우 TSV 패키잉을 위해 얇아지는 트렌드이며 , 반면 RF 는 140~200 μ m 범위에서 머물러 있다고 알려져 있다. 와이어본딩이나 플립칩 패키징이 더 폭넓게 채용되면서 웨이퍼 두께가 점점 두꺼워지고 있는 상황이다. 


결론적으로, 웨이퍼가 얇아지는 이유는 결국은 성능향상이나 , 패키징 과정속에서 단차를 낮추기 위한 작업이라고 판단된다 . 특히나 적층구조의 패키징이 발전할수록 , 또한 적층하는 칩 개수가 많아질수록(2.5D/3D 패키징 구조 확대에 따라) 웨이퍼 두께가 얇아지는 트렌드는 지속될 것이라 추정된다





레이저 다이싱 종류 / 웨이퍼 소잉 방식의 변화 / 웨이퍼가 얇아지는 이유
[삼성증권 배현기] 반도체 후공정: 달라지는 위상, 새로워질 평가 [2021.08.17]






웨이퍼 다이싱 공정
[삼성증권 배현기] 반도체 후공정: 달라지는 위상, 새로워질 평가 [2021.08.17]
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