이러한 이유로 주요 기관의 전망치에서도 완속 충전 성장을 높게 보고 있다. BCG 에 따르면 승용차를 위한 충전용량은 2020 년 4TWh 수준에서 2025 년 30TWh, 2030 년 86TWh 로 매년 34%의 성장이 예상된다. 사유와 공공부문 모두 증가하는 가운데, 공공부문에서도 급속 충전보다는 완속 충전 중심의 성장을 전망하고 있다. Bloomberg 에서 제시한 공공부문에서의 성장도 일반과 확산 시나리오 모두에서 완속 중심의 성장을 언급했다.

국내 시장도 글로벌과 유사하게 완속 충전기의 시장이 커질 것으로 예상된다. 정부 정책은 2021 년 6 월 기준으로 급속 충전이기는 0.8 만기, 완속 충전기는 5.9 만기 수준이지만, 2025 년까지 각각 1.2 만기, 50 만기까지 확대하는 것을 목표로 삼고 있다. 모두 성장성이 크다는 점은 분명하지만, 그 폭의 차이가 있다는 점에도 주목할 필요가 있다.

웨이퍼가 얇아질 필요성이 계속 커지며 레이저 다이싱의 비중이 커지고 있는 추세이다 . 아직까지 플라즈마 다이싱의 용처는 확대되기에는 단점이 많은 것으로 판단된다 따라서 레이저 다이싱의 비중 확대가 투자 아이디어로 더 활용 가능성이 높다고 생각된다.

* 웨이퍼가 얇아지는 이유

어플리케이션마다 웨이퍼가 얇아지는 이유는 다르다고 알려져 있다 .

파워디바이스 경우 두께를 줄이면 저항이 낮아지고 전류 전송 능력이 향상 , 전력소비량 최소화되는 장점이 존재한다. 메모리 반도체 경우 메모리용량 증가 , 데이터전송속도 향상 , 전력효율성이 요구되며 얇아지고 있는 트렌드이다. CIS 웨이퍼의 경우 TSV 패키잉을 위해 얇아지는 트렌드이며 , 반면 RF 는 140~200 μ m 범위에서 머물러 있다고 알려져 있다. 와이어본딩이나 플립칩 패키징이 더 폭넓게 채용되면서 웨이퍼 두께가 점점 두꺼워지고 있는 상황이다. 

결론적으로, 웨이퍼가 얇아지는 이유는 결국은 성능향상이나 , 패키징 과정속에서 단차를 낮추기 위한 작업이라고 판단된다 . 특히나 적층구조의 패키징이 발전할수록 , 또한 적층하는 칩 개수가 많아질수록(2.5D/3D 패키징 구조 확대에 따라) 웨이퍼 두께가 얇아지는 트렌드는 지속될 것이라 추정된다

프로브카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태 검사하기 위해 아주 가는선 형태의 Probe pin을 일정한 규격으로 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀이 웨이퍼에 생성된 칩내부의 패드에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 출력신호 등을 감지하여 다시 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행하는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체이다

국내의 대부분 서플라이체인은 낸드 위주로 대응하고 있으며 디램쪽으로 조금씩 확대하는 모습들이 나타나고 있다. 디램의 경우 낸드 대비 핀수가 많아 난이도가 상대적으로 높다. 비메모리의 경우는 다품종 소량생산구조로 대응이 쉽지 않아 해외 업체와 국내 윌테크놀로지가 대응하는 것으로 추정된다. 아직까지 MEMS를 활용한 프로브카드 도입은 많이 되지 않고 다양한 타입을 위해 Vertical 타입 등의 기여가 많은 것으로 추정된다. 참고로 현재 메모리의 경우 80% 이상이 MEMS 프로브카드를 사용되는 것으로 추정된다.

프로브카드시장의 경우 2020년 기준 약 2.1조원 수준으로 판단되며 , 비메모리 비중이 가장 크고 디램 ,낸드 순으로 이어지는 것으로 추정된다. 국내 프로브업체의 경우 대부분 낸드 위주로 기여하고 있으며 최근 디램쪽 국산화 확대에 따라 일부 기여가 나타나고 있다 . 향후 국내 프로브카드업체들의 비메모리쪽 확대 가능성도 주목해볼 만하다 .
 

<STF기판>

프로브카드에 들어가는 부품 중 STF 기판도 존재한다.  STF 기판 은 테스트 신호를 웨이퍼에 전달 및 MEMS Pin 의 지지체 역할을 수행한다 시장은 약 4,000 억원 규모로 추정되며 국내 샘씨엔에스가 낸드쪽 위주로 기여를 하고 있는 모습이다

팬아웃 웨이퍼레벨패키징은 몰딩 이후 캐리어와 테이프를 분리시킨 뒤, 몰딩된 새로운 웨이퍼에 금속배선을 형성하고 패키지용 솔더볼을 부착한 뒤 패키지 단품으로 잘라 주는 방식이 이어진다. 더 미세한 배선이 필요한 경우에는 웨이퍼 형태의 캐리어에 먼저 금속 배선을 형성시킨 뒤 칩을 붙이고 몰딩 작업을 수행하는 방식을 거치는 것으로 알려져 있다. 즉, 팬인과 팬 아웃의 차이점은 RDL을 통합하는 방법이라고 볼 수 잇다. 팪읶에서 RDL은 내부로 라우팅되어 I/O 수를 제한하며, 팬 아웃은 RDL은 앞쪽과 바깥쪽이 라우팅되므로 더 많은 I/O이 가능한 구조이다. I/O이 많아져야 하는 이유는 딜레이를 줄여주고 전력소모를 감소시켜주기 때문이며 결국 패키징의 방향은 I/O의 수를 늘리기 위한 방향과 함께 고도화 되어가는 모습이다