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분리막 개요

분리막에게 요구되는 물적 특성 


1) 박막화(Thinning): 통상적으로 분리막의 두께는 얇을수록 좋다. 이유는 두 가지로, 첫 번째는 배터리의 저항과 관련이 있다. 두께가 두꺼워질수록 그만큼 저항이 증가하기 때문에 배터리의 출력 및 사이클 특성이 열화한다. 두 번째로는 에너지 밀도와의 연관성이다. 배터리 내부의 한정된 공간을 사용하여 에너지 밀도를 제고하기 위해서는 활물질의 양을 늘려야 하며, 이를 위해서는 분리막의 두께 또한 얇게 해야 할 필요가 있다. 현재 건식 분리막의 두께는 10μm 이상, 박막화가 용이한 습식 분리막은 5μm 수준까지 내려왔다.


2) 젖음성(Wettability): 분리막의 젖음성은 전극에 대한 전해액의 함침에 영향을 준다. 전해액이 전극을 구성하는 활물질의 표면을 충분히 적시지 못하면 용량 감소 등의 문제점이 유발한다. 전해액이 전극으로 이동하기 위해서는 분리막을 통과해야 하므로 궁극적으로 분리막의 전해액에 대한 젖음성을 증가시켜야 한다. LG화학의 코팅 분리막에 대한 특허 내용에는 ‘분리막의 표면에 극성 용매에 친화성을 갖는 점토 광물을 코팅되어 분리막 계면에서 전해액의 계면 저항이 낮아져 전해액이 분리막 내부로 침투하기 용이하게 되고, 결과적으로 전극으로의 이동성을 높여 준다’는 설명이 있다.


3) 기공도(Porosity): 기공도는 이온 전도도에 영향을 미친다. 기공도가 높을수록 이온 전도도와 전해질의 함침성이 개선되지만 너무 높을 시에는 물리적인 강도가 떨어진다. 통상적으로 전기차에 들어가는 분리막은 약 40% 수준의 기공도를 설정한다.


4) 열적 안정성(Thermal Stability): 고분자 소재인 PE와 PP는 각각 130℃와 170℃ 부근에서 용융이 시작된다. 배터리에 열화가 발생하면 내부 온도가 증가하는데, 이로 인해 분리막이 녹게 되면 결국 단락(쇼트) 및 화재로 이어진다. 따라서 코팅 등의 방법을 통해 내열성을 향상시키는 작업을 거친다.




 







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풍력 발전 밸류 체인 및 국내외 주요 기업
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스마트폰 : 폴더블폰 중심 축의 변화

관심 업체로서 파인엠텍의 내장 힌지는 폴더블 디스플레이 패널의 지지대 역할을 하며, 국내 디스플레이 고객사를 통해 중국 스마트폰 업체에도 공급 중이다. 내장 힌지 매출 중 중화권 비중은 24년 30% 수준을 예상한다.


폴더블용 특수 보호필름을 납품하는 세경하이테크도 주목한다. 국내 디스플레이 업체와 폴더블 디스플레이 초기 개발 단계부터 협력하면서 시장 내 입지를 공고히 하고 있다. 24년 중화권 공급 물량은 300만대를 넘어설 전망이다.





스마트폰 : 폴더블폰 중심 축의 변화
[키움증권 김지산] [2023.12.06]






FCBGA 시장: 2024년은 AI&일반 서버 수요가 시장을 견인
[현대차증권 노근창,박준영] 대만, 일본 기업 탐방 후기 [2023.12.05]






24년에 두 자리 수 매출액 성장은 TSMC만 가능할 전망
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24년 DRAM 시장은 YoY로 41.0%, NAND는 YoY로 54.0% 성장 예상

Server DDR5 제품 수요도 2024년부터는 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 들어서는 일부 Supercomputer를 구축하려는 사업자들이 GPU 공급난으로 인해 NVIDIA GPU대신 Intel Sapphire Rapids로 Supercomputer를 구축하는 사례들도 나타나고 있다. CSP업체들도 내년에 일반 Server 투자는 올해와 비슷한 수준을 유지하더라도 신규 CPU와 DDR5 Module을 장착한 Green Server투자는 확대할 것으로 보인다. 이에 따라 Server DRAM에서 DDR5 비중은 올해 4분기 52.1%에서 내년 4분기에는 75.2%까지 상승할 것으로 보인다. 


Server용 RDIMM 제품 중에서 128GB이상 제품들은 TSV기술을 활용한 3DS (3D Stacked) Memory로 Premium 제품군이다. 다만, 전력 효율성 제고와 성능 향상을 위해서는 적층 두께를 줄일 필요가 있다. 이를 구현하기 위해서는 16Gb보다는 24Gb, 24Gb보다는 32Gb 단품으로 Stacking 하는 것이 유리하다. 따라서, EUV를 적용한 24/32Gb 제품들의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 보인다.



 







24년 DRAM 시장은 YoY로 41.0%, NAND는 YoY로 54.0% 성장 예상
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지속 가능한 하이브리드 시장
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2024년 인도 신차 수요는 견조할 전망
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OLED 기회/위험 요인
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IDM vs. Fabless vs. Foundry
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