데이터센터 리츠에 주목 해야 하는 이유는 4가지로 요약된다. 

1) 전방 산업인 클라우드 시장이 성장하는 가운데, 

2) IT/클라우드 기업들의 데이터센터 임대 의존도가 커지고 있다. 또한, 실시간 인터랙션 기반의 애플리케이션 사용 증가로 

3) 상호 연결 서비스, 

4) 엣지 데이터센터 수요 증가가 데이터센터 산업의 성장을 견인하고 있다

산업의 구조적인 성장과 함께 데이터센터 리츠는 성장 전략으로 1) 하이퍼스케일 데이터센터 투자, 2) 인수합병(M&A)를 통한 해외 시장 확장, 3) 엣지 데이터센터 시장 진출에 나서고 있다.

Cloud Scene에 따르면, 2021년 기준 전 세계 데이터센터는 총 8,238개가 있다. 국가별 비중은 미국이 33%이며, 독일 5.8%, 영국 5.6%, 중국 5.4% 순으로 분포해 있다.

미국 데이터센터 시장의 핵심 지역은 버지니아 주다. 전체 재고 중 40%가 버지니아주에 분포해 있다. 글로벌 인터넷 트래픽의 70%가 북버지니아를 통과한다고 알려질 정도로 데이터 처리량이 가장 많은 지역이다. 버지니아 주의 전체 데이터센터 재고량은 2,801MW이며, 공실률은 5.7% 수준이다. 공급 예정/계획 물량이 3,282MW인 점을 감안하면, 향후에도 버지니아주가 미국 데이터센터 시장 성장을 주도할 것으로 예상한다.

유럽 데이터센터 시장은 영국, 독일, 네덜란드가 선도하고 있으며, 최근에는 프랑스에도 대규모 투자가 일어나고 있다. 아시아에서 데이터센터를 가장 많이 보유한 국가는 일본이며, 새롭게 떠오르는 시장은 인디아다

조선산업은 산업재 내에서도 가장 고통스러운 구조조정을 경험했다. 이러한 구조조정으로 현재는 과거 대비 선박 공급능력 자체가 감소한 상황이다. 2021년의 수주잔고 증가는 결국 조선업종에서의 과잉 공급능력이 조정된 상태임을 확인시켜주는 일종의 증거인 셈이다. 이는 과거보다 조선사들이 필요한 일감을 비교적 수월하게 확보할 수 있으며, 업종 내에 선가 경쟁이 재발할 가능성이 낮아졌음을 의미하는 부분이다. 

- 스마트농업의 핵심기술은 수집한 농업데이터를 빅데이터 기술로 분석하고, 인공지능이 파종, 비료·농약 투입, 수확 등 영농 의사결정을 돕는 데이터 기반 농업기술임

- 한국은 스마트팜 시공기술에서는 네덜란드, 일본 등 선진국과 비슷한 기술수준을 가지고 있으나, 작물별 재배 데이터베이스 및 소프트웨어 분야에서는 경쟁력이 비교적 약한 것으로 평가

- 농업 데이터의 저장 및 관리의 효율화를 위해 데이터 항목의 표준화를 추진하고, 생산-유통-소비등 농업 전 밸류체인이 연결된 데이터 플랫폼 구축이 필요

- 유전자 기술(병충해에 강한 종자개발 등), 농작물을 활용한 신소재 개발(바이오) 분야도 수요가 증가하고 있는 유망시장으로 우리의 기술경쟁력 확보를 위한 연구개발 및 투자가 지속적으로 이뤄져야 함

폴더블 스마트폰의 성장은 맑음

2022년 폴더블은 여전히 맑음이다. 우리는 2022년 폴더블 스마트폰 출하량이전젂년 대비 250% 증가한 1,950만 대에 달할 것으로 전망한다. 폴더블 스마트폰은 탑다운의 관점에서 성장의 포인트를 모두 갖추었다. 주로 선진 시장 안에서 구매력이 더욱 상승한 프리미엄 고객을 대상으로 혁신이 사라진 삼성 플래그십 시리즈의 교체 수요를 자극하기 때문이다.

특히, 삼성전자는 2022년에는 폴드 시리즈의 완성도를 높여 더욱 얇은 두께와 자연스러운 스타일러스펜 기능을 구현할 것으로 기대되고, 소비자 가격 100만원 이하의 폴더블 스마트폰 출시로 약 500만대의 신규 수요를 창출하리라 생각한다.

고가 스마트폰 중심의 성장

2022년의 화두는 고가 스마트폰의 성장이다.

ASP 인상 트렌드와 프리미엄 스마트폰의 선호현상으로 인해 2022년에도 $500 이상 스마트폰 비중은 추가 확대될 것이라 생각한다.

반면에 삼성전자의 $500 이상 스마트폰 비중은 2021년까지도 하락 중이다. 갤럭시 S시리즈의 경쟁력 약화 속에 갤럭시 노트 시리즈의 단종 영향이 큰 것으로 생각한다. 그러나 2021년 들어 폴더블 스마트폰이 성공적으로 시장에 안착하면서, 2022년부터는 프리미엄 비중이 확대되기 시작할 것이다.

• 후공정에도 반도체의 팹 공정이 도입되기 시작 : 이는 주로 Advanced 패키징 공정에서 나타나는 방식이다 . 대부분 RDL(Redistribution Layer) 방식의 등장이나 , TSV(Through Silicon Via) 등의 등장이 그배경이다 이 는 반도체 팹 업체들이 후공정에도 기여하는 비중을 상승시키고 있다 . 또한 전공정 장비업체들이 후공정에서도 기여하는 역할과 비중을 상승시키고 있다

• Chiplet 구조의 등장 HPC 칩에서의 고성능 다양한 IP block 들이 통합되며 필요성은 칩 사이즈를 상승시켰고 , 칩 사이즈의 상승은 수율을 악화시켰다 . 이를 극복하기 위한 Chiplet 구조 각각의 IP Block 단위로 쪼개는 방식 의 등장이 본격화되었다 . Chiplet 구조의 등장은 새로운 패키징 방식을 등장시켰다 .새로운 패키징 방식은 FC 패키징 방식 , CoWoS 나 Foveros 와 같은 실리콘 인터포저로 칩들을 묶는 방식이나 , 실리콘 브릿지 (EMIB 활용 로 묶는 방식 등을 등장시키고 있다 . 또한 어셈블리 시장에서 하이브리드 본딩 방식의 증가와 테스터 시장에서 컴포넌트나 SoC 테스터 난이도나 스텝 확대 , 추가로 마킹이나 드릴링 공정의 확대도 나타나고 있다