- 반도체 장비의 무역수지는 수입액이 수출액을 상회하면서 적자를 지속하고 있으며, 주요 교역국은 미국, 일본, 네덜란드인 것으로 분석

- 미국과 일본에 대한 장비 수입의존도는 각각 2010년 34.3%, 31.9%에서 2021년 25.7%, 25.0%로 비중이 축소됨

- 한편, 네덜란드로부터의 장비 수입은 동기간 20.0%에서 25.0%로 5%p 증가하였는데 이는 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 ASML 성장에 따른 영향으로 분석됨

프랑스의 원자력 총 용량은 약 61GW이며, 이는 세계 최대 원자력 용량을 보유하고 있는 미국(95GW)의 바로 뒤를 잇는 국가다. 프랑스는 전기 생산 자원 중에서, 원자력이 전력생산 자원 중 69%의 비중을 차지한다.

프랑스의 월간 전력생산량은 지난 10년 월간 평균 생산량과 비교했을 때, 낮은 수치를 보이고 있으며, 올해 원전 가동률은 2021년 평균 가동률 약 70%를 상회한 수치보다 낮은 수준을 유지하고 있다. 프랑스는 전력 수출국으로, 이탈리아, 독일, 영국 및 스페인에 약 절반을 순수출한다. 전력 수출에 차질이 발생하면, 유럽내 전력 공급에 영향을 끼칠 것으로 예상된다

:: XR 구현 핵심인 디스플레이는 일본 소니와 LG디스플레이가 공급한다

:: 애플 XR 애플리케이션 프로세서(AP)로는 자체 개발한 시스템온칩 M1, 운용체계(OS)로는 iOS가 각각 탑재된다.

:: XR 기기용 3차원(3D) 센싱 모듈은 LG이노텍이 유력하다. XR 기기 한 대에 3D 센싱 모듈이 약 3개 탑재되는 것으로 파악된다.

:: 애플 첫 XR 기기는 엔터테인먼트, 게임 등에 특화된 제품으로 출시될 것으로 보인다.

:: 헤드셋 시장에서 애플은 후발주자다. 메타, 소니, 구글 등 선도 업체를 따라잡기 위해 사용성, 콘텐츠 등에서 차별화하기 위한 다양한 기능 탑재 될 것으로 보인다.

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AR(증강현실): 현실의 배경과 가상 이미지를 조합하는 기술

VR(가상현실): 가상 환경에 현실 같은 경험을 제공하는 기술

MR(혼합현실) : 라이다센서 IMU 센서 등과 같이 주변환경과 사용자 동작을 인식할 수 있는 다양한 IoT 센서들을 통해 현실과 가상이 자연스럽게 상호작용할 수 있도록 하는 기술

XR(확장현실) : AR, VR, MR의 모든 가상과 현실의 융합기술을 가리키는 의미

FC-BGA와 더불어 성장률이 높은 패키지판은 모듈 기판인데, 그 중에서도 RF향 SiP 기판의 성장 가시성이 매우 높다. Apple의 iPhone 시리즈에 채택되고 있는 AiP(Antenna in Package)는 고주파 5G인 mmWave에 대응하기 위한 독자의 패키지기판이다. mmWave 주파수 신호는 경로 손실 증가와 벽과 창에 의한 침투 감소와 같은 신호 전파 문제를 겪는다.그로 인해 스마트폰의 경우, AiP 모듈을 상부, 하부, 측면 총 3개를 탑재한다. mmWave 단말기는 아직 침투율이 낮은데, 향후 채택률이 확대되면서 AiP 기판의 고속 성장이 가능할 것으로 판단된다. AiP는 16층 구조로 이루어져 있어 고다층 패키지기판에 속한다. 현재 AiP시장은 LG이노텍이 선점하고 있으며, 이는 LG이노텍이 FC-BGA 없이도 글로벌 유수의 패키지기판 업체들과 동등한 수준의 영업이익률 20% 이상을 달성할 수 있는 근거이다. FCBGA와 함께 패키지기판의 성장을 견인할 RF향 SiP 시장도 주목할 필요가 있다

2019년을 기점으로 기판 업계에 변화가 생기기 시작한다. 글로벌 1티어 업체인 Ibiden과 Shinko가 대규모 투자를 집행 하면서다. 그 동안 기판 업계는 전방 수요 정체로 인해 성장이 제한되는 상황속에서 CAPEX를 보수적으로 집행하는 것이 일밙벅이였으나 Shinko는 2019년 전년대비 106.6%의 CAPRX를 집행했고, Ibiden은 2020년 125.3%의 CAPEX를 집행했다. 이러한 결정이 가능했던 것은 전방 수요의 대규모 변화가 있었기 때문이다. 

반도체 생산 공정 난이도가 급격히 높아지며 더 이상 전공정만을 통해 성능향상을 이끌어내기 어려워지자 패키징 측면에서의 변화를 통해 성능향상이 시도되었다. 서버용 CPU의 경우 스마트폰 AP와는 달리 기판 크기의 제약을 덜 받는다는 점을 활용해 기판 성능을 최대한 활용할 수 있는 구조로 칩을 설계하게 되었다. 핵심은 하나의 기판에 여러가지 칩을 실장해 칩의 성능을 극대화 한다는 것이고 차세대 반도체 기판으로 낙점되며 향후 수요 급증을 대비해 본격적인 CAPEX 집행 및 캐파전환이 시작되었다.