코로나19 이전 완성차 시장은 연간 9,000만대, 2,200조원 규모였다. 이 상황에서 EV 침투율 100%를 가정하면 완성차 원가의 30~40%를 차지하는 배터리 시장규모는 660조~880조가 될 것으로 기대된다. 현재 EV 침투율이 10%인 것을 감안하면 2차전지 시장은 성장이 기대되는 시장임은 분명하다.

2021년 전 세계 자동차 판매는 8,455만대로 전년대비 4.3% 회복한 모습을 보여주었다.하지만 코로나19가 터지기 직전인 2019년(9,364만대)과 비교했을 때 여전히 -9.7% 하락한 수치이다. 2020년도에는 팬데믹으로 인한 급격한 판매 감소, 2021년도는 차량용 반도체 부족, 코로나19 재확산, 공장 셧다운에 의한 제품 출고지연 등의 영향이다. 글로벌 자동차 시장은 빠르면 2024년에야 2019년도 수준으로 회복할 것으로 기대한다.

EV 침투율 (글로벌, 중국, 미국, 유럽) 

글로벌 차량용 반도체 부족과 생산 차질로 인해 완성차 판매량 회복세는 더딘 반면 전기차 판매량은 점진적으로 증가하여 EV 침투율은 지속 상승할 예정이다. 2020년,2021년, 2022년 EV 침투율은 글로벌의 경우 각각 4%/8%/11%, 유럽의 경우 9%/15%/18%, 중국의 경우 5%/13%/17%, 미국의 경우 2%/5%/9%가 예상된다. 탄소중립을 선언하는 국가가 증가하며 EV 침투율은 2040년까지 급격히 늘어날 전망이다.

빅테크들의 자체 칩 개발도 테스트 소켓업체들에게는 긍정적일 것으로 판단한다. 같은 세트 출하를 가정하면 다양한 고객사의 등장은 곧 샘플 테스트 소켓 시장의 성장과 연결되기 때문이다. 일반적으로 소켓업체들 매출의 40%~60%가 샘플용 소켓 매출에서 발생하는 것으로 파악된다. 리노공업의 경우 매출의 60% 가량이 샘플용 소켓 매출에서 발생하는데, 이는 리노공업의 포고 소켓이 신규 칩 출시를 위한 주문제작에 강점이 있고 고객사가 원하는 조건의 소켓을 가장 잘 만들기 때문이다.

새로운 칩을 출시하기 위해 샘플용 테스트 소켓을 몇 개나 보낼지는 파악하기가 쉽지않다. 하지만 기본적으로 샘플용 테스트 소켓은 양산용 소켓보다 개당 단가가 훨씬 비싼 편이며, 샘플을 할 고객사가 늘어난다는 것은 그만큼의 샘플용 소켓 매출처와 신규 양산 고객사 확보로 이어진다. 현재 구글, 테슬라, 아마존은 실리콘 러버 소켓, 포고 소켓 둘다 사용해 테스트를 진행하고 있는 것으로 파악된다.

서버 CPU는 FC-BGA를 활용해 대면적 패키징

서버 CPU는 Chiplet/2.5D 구조로 FC-BGA 기판을 사용해 대면적 패키징을 하고 있다. 인텔의 HPC용 9200 series CPU는 FC-BGA로 패키징되어 72.5ⅹ76mm 사이즈에 5,903개의 솔더볼이 형성되어 있다. 5G AP가 1,200개 정도의 솔더볼이 실장돼 있으므로 5배 가량 많다. 솔더볼 개수 기준으로만 단순 계산해 보면 9200 series CPU용 테스트 소켓 1개의 단가가 5G AP용 소켓 5개이다. 서버 CPU용 소켓은 대면적으로 가공해야 하면서 동시에 핀 개수가 더 많이 필요하기 때문에 단가가 훨씬 비싼 고마진 시장이다.

Advanced 패키징 도입은 결국 칩 성능 향상을 위함→ 입출력단자 증가 요인

서버 CPU 강자인 인텔은 10nm로의 공정 전환이 늦어지면서 전공정 기술로 집적도 및 성능을 높이는데 한계에 부딪혔다. 이를 극복하기 위한 선택이 후공정 패키징 기술로 칩 성능을 높이는 것이었다. 실리콘 인터포저를 사용한 2.5D 패키징, EMIB 패키징, Foveros(3D 패키징) 등 advanced 패키징을 도입하면서 칩 성능을 높이기 위해 노력 중이다. 4분기부터 본격적으로 양산할 사파이어 래피즈에 EMIB 패키징을 도입할 예정이며 이로 인한 칩 성능 향상, 입출력단자 수 증가는 서버 CPU 테스트 소켓 단가가 높아지는 요인 중 하나이다.

국내 반도체 테스트 서플라이 체인 중 테스트 소켓 업체를 가장 선호하는 이유

- 국내 테스트 소켓 업체들은 글로벌 메이저 fabless, 파운드리, IDM 업체들을 고객사로 두고 있기 때문에 메모리 업황으로 인한 실적 변동성이 크지 않다

- 전공정 선폭 미세화로 집적도가 높아지고, advanced 패키징 도입으로 칩의 솔더볼이 미세피치화되어 실장된 솔더볼 개수가 증가해 단가(P) 상승이 이뤄지고 있다

- 경박단소화된 칩 테스트의 글로벌 1위 기업 리노공업, CPU 등 대면적 칩으로 실리콘 러버 소켓의 application을 넓히고 있는 ISC, 모바일 AP을 주력으로 고객사 확장을 시도중인 티에스이를 커버리지 개시한다.

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- 테스트 소켓 이외에도 프로브카드, 세라믹STF 등 다른 테스트 소모품도 메모리 위주의 제품 포트폴리오에서 최근 비메모리로 시장 확대를 위한 준비 중이다

- 비메모리 테스트 장비 시장 진입은 아직까지 시간이 더 필요한 상황이다

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따라서 장비업체는

(1) 국산화 트렌드와 함께 고객사 내 점유율을 높이고 있어 CAPEX 감소에도 불구하고 매출 증가가 나타나거나,

(2) 비메모리 장비 진출 가시성이 높거나,

(3) 신규 고객사 확보가 가능한 업체들에 대한 선별적인 접근이 필요하다.