이렇게 웨이퍼 테스트에서 양품으로 판정한 칩은 패키징 공정을 진행하게 되고 , 이후 패키징 테스트를 추가적으로 진행 한다 . 웨이퍼 테스트에서는 웨이퍼 안에 있는 수많은 칩들을 테스트 해야하기 때문에 장비 성능 한계 등으로 충분한 테스트를 하지 못할 가능성 있음 . 반면 패키지 테스트는 패키징이 끝난 패키지 단위로 테스트 하기 때문에 장비에 부담이 적어 원하는 만큼 충분한 테스트를 진행하여 고객에게 양품의 제품 공급을 가능하게 한다.

반도체 패키징 (Packaging) 목적은 반도체 칩에 필요한 전원을 공급하고 칩과 메인 PCB 간의 신호를 연결 , 반도체 칩에서 발생되는 열 방출 , 그리고 칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 포장하여 반도체로서의 온전한 기능을 할 수 있게 해주기 위함이다. 

백그라인딩은 제작이 완료된 웨이퍼를 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼 뒷면을 가공하여 원형 틀에 붙이는 단계 이다 패드를 이용해서 표면의 거칠기를 가공하며 칩이 깨질 확률을 현저하게 낮 춰준다 이후 칩절단 (Dicing) 공정은 작업 완료된 Wafer 를 다이아몬드드릴 또 는 Laser 로 절단하여 낱개의 칩으로 분리하는 과정 이다. 이후 양품인 칩을 떼어내어 리드 프레임에 부착 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 올리고 , 전기적 역할을 위한 볼 (Solder ball, BGA) 을사용하여 연결하는 과정을 진행하는데 이를 칩 접착 (Chip Attaching) 공정이라 한다 최 근에는 칩미세화 소형화 추세가 진행됨에 따라 마이크로 솔더볼 (Micro Solder Ball), Paste 등을 접착에 활용 한다. 

성형(Molding), 마킹 (Ma rking) 단계에서는 열 또는 습기 등 물리적인 충격으로부터 보호하기 위해 열강화수지 EMC(Epoxy Molding Compound) 로 기판을 감싸 준다 그리고 제품 번호 등을 Laser 를 이용해서 표면에 각인시키는 과정을 진행 한다. 완성된 PCB 와 패키지를 연결하기 위해 Substrate 에 솔더블 (Solder Ball) 을 부착하여 아웃단자 (Out terminal)을 만드는 과정이 이어지고 , 마지막으로 패키지절단용 다이아몬드 휠을 사용하여 Substrate 를 개별 제품으로 분리하는 과정이 필요하다

당사 리서치센터는 2022년, 2023년 NAND 시장 Sufficiency Ratio를 각각 10%, 16%로 추정하고, NAND 시장 내 공급 과잉이 지속될 것으로 전망한다. 3Q22 계절적 성수기 임에도 불구하고 NAND시장 내 재고 레벨은 전분기 대비 현저하게 높아지고 있다. Set 출하량 및 Contents 증가세도 단기에 제한적일 것으로 전망한다는 점을 감안하면 3Q22 지나면서 대규모 재고 조정이 불가피 하다는 판단이다.

한편 중국 YMTC의 NAND 시장 내 영향력 확대되며 시장 경쟁이 지속될 것으로 전망한다는 점은 향후 수급 개선에 부담으로 작용할 것이다. 앞서 언급했던 바와 같이, YMTC의 2Q23 북미향 NAND제품 공급 본격화와 더불어, 중화권 Mobile향 NAND 및 IT향 NAND 수요를 대응한다고 가정하면 글로벌 NAND Capa 기준 점유율은 각각 14%, 19% 수준으로 Capex 확대가 요구되기 때문이다. 

PPI 상승은 더 현실감있는 화면을 제공하기 위해서 필요하다. 사람의 눈은 2,500ppi 수준이다. 눈과 가까우면 가까울 수록 높은 ppi를 제공해야 현실감 있는 화면을 제공할 수 있다. AR/VR 기기는 눈으로부터 거리가 매우 가깝기 때문에 2,000~3,000ppi 수준의 스펙을 제공해야되는 것으로 알려져 있다. 최근 출시된 아이폰14 Pro 제품의 경우 460ppi 정도를 가지고 있다. 사용하는 거리에 따라 태블릿, 노트북, TV 순으로 PPI가 낮아지는 모습을 보인다.

올해 연간 원화 환산 주요 곡물 투입가는 YoY 30~50% 상승할 것으로 추정된다. 소재(밀가루, 설탕, 유지 등) 업체들은 원가율, 유틸리티, 인건비 부담 분까지 감안시 15~25% 내외의 인상이 필요해 보인다. 가공식품 업체들은 곡물 수입단가 10% 상승에 따라 평균 3.4%의 판가 인상이 필요한 것으로 추산된다. 가공식품 업체들은 10~17% 내외의 판가 인상이 단행되어야 한다. 상기 감안시 추가 판가 인상이 필요한 카테고리도 존재하나 전반적으로 수익성 방어를 위한 최소한의 판가 인상은 이미 단행된 상황으로 이해할 수 있겠다. 참고로, 지난 곡물가 상승 싸이클 시기였던 2011년 및 2012년 음식료 생산자물가지수는 각각 6.9%,1.5% 상승했다. 2013년은 0.9% 상승했다

농촌경제연구소에 따르면, 올해 음식료 업체들의 업종별 원재료비 증가율은 5.1%∼47.8% 로 추정된다. 원재료 구성 비중 및 상승률을 감안한 공급 원가 부담은 아래와 같다.

① 3% 이상~10% 미만: 빵류(3.0%), 음료류(3.3%), 과자류(7.5%)

② 10% 이상∼20% 미만: 면류(12.8%), 커피 및 코코아(17.9%)

③ 20% 이상: 제당(23.4%), 식용유지(27.8%), 제분(41.5%)

상대적으로 제당, 식용유지, 제분 등 소재의 원가 부담 가중이 컸다. 설탕 및 유지, 밀가루는 가공식품 생산의 가장 기본이 되는 원재료인 만큼 식품 업계의 연쇄 판가 인상이 사실상 불가피한 상황으로 판단된다. 실제로 CJ제일제당의 올해 상반기 주요 달러 기준 곡물 투입가는 전년동기대비 소맥/옥수수/대두/원당이 각각 40%/33%/24%/37% 상승한 것으로 파악된다. 환율 감안한 한화 환산 투입가는 각각 53%/46%/37%/50% 상승한 것으로 판단된다

현재 환율 수준이 이어질 경우 3Q22 평균 환율은 YoY 15.7%, 4Q22 평균 환율은 14.9% 상승할 것으로 추정된다. 영업이익 측면에서 환율 익스포저가 상대적으로 큰 업체는 소재 사업을 영위하고 있는 대상, SPC삼립이다. CJ제일제당은 ‘슈완스’ 인수 이후 환율 변동성이 과거 대비 완화되었다. 원달러 환율 10% 상승시, 대상/SPC삼립/CJ제일제당의 연결 영업이익 민감도는 각각 11.5%/7.6%/2.0%로 예상된다. 농심은 달러 부채 영향으로 영업이익 보다는 순이익 측면의 민감도가 상대적으로 클 것으로 판단된다. 반면, KT&G의 경우 환율10% 상승에 따라 연결 영업이익이 5.5% 개선될 것으로 추정된다.

현재국내 리사이클링 산업 협력 현황

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1) LG에너지솔루션은 LG화학과 함께 라이사이클 (Li Cycle)에 지분투자를 하고 고려아연, 성일하이텍, 새빗켐 등과 협력 중이다 . 삼성 SDI는 성일하이텍, 엘앤에프는 레드우드머티리얼즈와 협업하는 방식이다.

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2) 에코프로비엠은 계열사 에코프로 CNG 에서 리사이클링을 담당하고 에코프로이노베이션은 리튬전환사업을 하고 있다 . 코스모신소재는 모회사 코스모화학이 리사이클링 사업을 하고 있다.

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3) SK온은 모회사 SK이노베이션이 리사이클링 사업을 준비 중이고 성일하이텍과도 협력중이다 . 포스코케미칼은 모회사 포스코홀딩스가 리사이클링 자회사 PLSC 를 설립했는데 성일하이텍이 폴란드에서 공장을 건설하고 포스코 HY클린메탈이 제련을 할 예정이다