- 1970년대 나이키, 호크 미사일 등의 창정비를 시작으로 1980년대 기술협력생산, 1990년대 독자 연구개발, 2000년대 첨단무기 개발, 2010년대 수출까지 궤도에 오르는 신화를 이룩하고 있다.

- 현재는 탄탄해진 국내 발주와 UAE 천궁-II 2.6조원 등 해외 수주가 뿌리를 내리며 중장기 3조원의 수주, 매출이 가시권에 진입했다. 시가총액도 시간의 문제이지 전고점을 넘어 3조원 도전이 충분히 가능해 보인다

- 그동안 유도무기 개발을 위한 선행 투자를 지속해 왔고 레이더, C4I, 전자전 등 방산업의 슈퍼마켓으로 불릴만큼 영역을 확장해 왔다. 각 부문들이 시너지를 내며 한국형 방어체계인 KAMD나 Kill Chain의 주축이 되었다

- 특히 육해공 모든 영역에 대해 중단거리에 특화된 사업구조이며 이러한 무기체계는 거의 모든 국가에서 소요가 있다. 국산화와 수출이 뿌리를 내리는 시기를 지나 열매를 거두기 시작했다.

- 방산사업은 민수사업 대비 변동성이 적어 더 편안한 성장이 기대된다.

- 민수사업을 줄이고 방산비중이 확대되는 것은 중요한 모멘텀이 된다. ㈜한화 방산, 동사, 한화디펜스의 대략적인 가치만 5조원 이상으로 추산된다.

- 8/29 디펜스의 3.2조원 규모 폴란드 K-9 자주포 수출 실행계약이 공시되었다. 2026년까지 납기이며 빠르면 4Q22부터 실적에 반영될 것으로 보인다

- 기수주된 호주 K-9, 이집트 K-9은 현지 생산을 통해 CAPA 확대 효과를 노려 볼 수 있다. 이외 호주 레드백 사

업자 선정이 임박했고 폴란드 레드백 사업도 눈 앞에 다가오고 있다.

- 지배구조 재편의 덤은 우주사업이다. 그룹은 스페이스허브 조직을 통해 우주사업을 총괄하며 동사가 주축 역할을 한다. 그동안 ㈜한화 방산사업부의 우주 관련 사업은 군사 기밀사항이 많아 협업이 제한되었다. 지배구조 개편이 완료되면 우주사업의 시너지가 극대화될 것으로 기대된다.

​훈련기 및 경공격기 시장에서 독보적인 입지를 확인 중이며 항공제조업의 긴 시계열 상 느린 실적 반영을 감안했다.

- 2011~16년 평균 PBR을 적용했다. 그 당시 동사는 기체부품의 두드러진 성장과 미국 고등훈련기 시장 진입 기대로 역대 최대 주가를 기록한 바 있다(PBR 4.9)

- 고정익으로 KT -1, TA-50, FA-50 등과 회전익으로 KUH(수리온)을 개발해 양산했다

- 소형헬기인 LAH/LCH(개발 막바지)와 차세대 전투기인 KF-21의 개발이 진행중이다

- 국내 유일의 완제기 제조업체이며 장기적으로는 소형 민항기 개발까지 기대된다.

- TA-50, FA-50에 대한 수출 모멘텀이 거세다. 폴란드, 말레이시아, 이집트, UAE, 미국 등에 대한 수출이 이어질 것으로 보인다

- 독보적인 훈련기, KF-21과 LAH/LCH 개발 및 양산 대기, 기체부품과 우주 등 다방면의 확장성을 보유한다. 다만 항공기체는 개발 및 생산 기간이 길어 사업 전개 및 실적 개선에 시차의 변동성을 감안해야 한다

다만 애슬레저는 성장성이 견조할 것으로 기대

앞으로도 애슬레저 시장의 성장성은 견조할 것으로 전망된다. 가장 큰 이유는 운동을 즐기는 인구가 증가하고 있기 때문이다. 특히 젊은 세대 사이에서 운동은 일상의 일부이자 새로운 놀이다. 단순히 자기 관리의 수단을 넘어서, 운동 커뮤니티를 통해 같은 공감대를 쌓아갈 수 있는 소재가 되기도 한다. 문화체육관광부에 따르면, 주 2 회 이상 규칙적으로 체육 활동을 즐기는 인구 비율은 21 년 49.8%으로, 전년동기대비 2.8%p 상승했다. 그중 10 대는 +3.0%p 증가했고, 20 대는 2.7%p 증가했다.

젊은 세대 사이에 스포츠에 대한 관심이 증가하면서 국내 주요 브랜드사도 스포츠웨어 시장에 투자를 늘리고 있다. F&F는 기존 캐주얼 스포츠 시장에서 전문 스포츠 시장으로 활동 영역을 넓히고 있다. 작년 F&F는 PEF를 통해 글로벌 골프 브랜드 테일러메이드에 후순위 지분 3,580억, 메자닌 2,000억을 투자했고, 올해에는 테니스 브랜드 세르지오타키니를 827억원에 인수했다. F&F는 최근 아시아 지역 내 인기를 끌고있는 유망 스포츠들을 중심으로 카테고리를 확장하며, 시장 내 신규 유입되고 있는 젊은 고객층들을 적극적으로 공략하고 있다.

한섬은 작년부터 골프웨어 사업에 본격적으로 나섰다. 작년 브랜드 타미힐피거, SJYP, 타임에서 골프웨어 라인을 출시한데 이어 최근에는 골프웨어 브랜드 랑방블랑을 런칭했다. 랑방블랑은 한섬이 프랑스 명품 브랜드 랑방과 손잡고 선보이는 럭셔리 퍼포먼스 골프웨어 브랜드다. 한섬은 연내 주요 백화점을 중심으로 매장수를 10여 곳까지 확대할 계획이다

이렇게 웨이퍼 테스트에서 양품으로 판정한 칩은 패키징 공정을 진행하게 되고 , 이후 패키징 테스트를 추가적으로 진행 한다 . 웨이퍼 테스트에서는 웨이퍼 안에 있는 수많은 칩들을 테스트 해야하기 때문에 장비 성능 한계 등으로 충분한 테스트를 하지 못할 가능성 있음 . 반면 패키지 테스트는 패키징이 끝난 패키지 단위로 테스트 하기 때문에 장비에 부담이 적어 원하는 만큼 충분한 테스트를 진행하여 고객에게 양품의 제품 공급을 가능하게 한다.

반도체 패키징 (Packaging) 목적은 반도체 칩에 필요한 전원을 공급하고 칩과 메인 PCB 간의 신호를 연결 , 반도체 칩에서 발생되는 열 방출 , 그리고 칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 포장하여 반도체로서의 온전한 기능을 할 수 있게 해주기 위함이다. 

백그라인딩은 제작이 완료된 웨이퍼를 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼 뒷면을 가공하여 원형 틀에 붙이는 단계 이다 패드를 이용해서 표면의 거칠기를 가공하며 칩이 깨질 확률을 현저하게 낮 춰준다 이후 칩절단 (Dicing) 공정은 작업 완료된 Wafer 를 다이아몬드드릴 또 는 Laser 로 절단하여 낱개의 칩으로 분리하는 과정 이다. 이후 양품인 칩을 떼어내어 리드 프레임에 부착 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 올리고 , 전기적 역할을 위한 볼 (Solder ball, BGA) 을사용하여 연결하는 과정을 진행하는데 이를 칩 접착 (Chip Attaching) 공정이라 한다 최 근에는 칩미세화 소형화 추세가 진행됨에 따라 마이크로 솔더볼 (Micro Solder Ball), Paste 등을 접착에 활용 한다. 

성형(Molding), 마킹 (Ma rking) 단계에서는 열 또는 습기 등 물리적인 충격으로부터 보호하기 위해 열강화수지 EMC(Epoxy Molding Compound) 로 기판을 감싸 준다 그리고 제품 번호 등을 Laser 를 이용해서 표면에 각인시키는 과정을 진행 한다. 완성된 PCB 와 패키지를 연결하기 위해 Substrate 에 솔더블 (Solder Ball) 을 부착하여 아웃단자 (Out terminal)을 만드는 과정이 이어지고 , 마지막으로 패키지절단용 다이아몬드 휠을 사용하여 Substrate 를 개별 제품으로 분리하는 과정이 필요하다

당사 리서치센터는 2022년, 2023년 NAND 시장 Sufficiency Ratio를 각각 10%, 16%로 추정하고, NAND 시장 내 공급 과잉이 지속될 것으로 전망한다. 3Q22 계절적 성수기 임에도 불구하고 NAND시장 내 재고 레벨은 전분기 대비 현저하게 높아지고 있다. Set 출하량 및 Contents 증가세도 단기에 제한적일 것으로 전망한다는 점을 감안하면 3Q22 지나면서 대규모 재고 조정이 불가피 하다는 판단이다.

한편 중국 YMTC의 NAND 시장 내 영향력 확대되며 시장 경쟁이 지속될 것으로 전망한다는 점은 향후 수급 개선에 부담으로 작용할 것이다. 앞서 언급했던 바와 같이, YMTC의 2Q23 북미향 NAND제품 공급 본격화와 더불어, 중화권 Mobile향 NAND 및 IT향 NAND 수요를 대응한다고 가정하면 글로벌 NAND Capa 기준 점유율은 각각 14%, 19% 수준으로 Capex 확대가 요구되기 때문이다. 

PPI 상승은 더 현실감있는 화면을 제공하기 위해서 필요하다. 사람의 눈은 2,500ppi 수준이다. 눈과 가까우면 가까울 수록 높은 ppi를 제공해야 현실감 있는 화면을 제공할 수 있다. AR/VR 기기는 눈으로부터 거리가 매우 가깝기 때문에 2,000~3,000ppi 수준의 스펙을 제공해야되는 것으로 알려져 있다. 최근 출시된 아이폰14 Pro 제품의 경우 460ppi 정도를 가지고 있다. 사용하는 거리에 따라 태블릿, 노트북, TV 순으로 PPI가 낮아지는 모습을 보인다.