팬아웃 웨이퍼레벨패키징은 몰딩 이후 캐리어와 테이프를 분리시킨 뒤, 몰딩된 새로운 웨이퍼에 금속배선을 형성하고 패키지용 솔더볼을 부착한 뒤 패키지 단품으로 잘라 주는 방식이 이어진다. 더 미세한 배선이 필요한 경우에는 웨이퍼 형태의 캐리어에 먼저 금속 배선을 형성시킨 뒤 칩을 붙이고 몰딩 작업을 수행하는 방식을 거치는 것으로 알려져 있다. 즉, 팬인과 팬 아웃의 차이점은 RDL을 통합하는 방법이라고 볼 수 잇다. 팪읶에서 RDL은 내부로 라우팅되어 I/O 수를 제한하며, 팬 아웃은 RDL은 앞쪽과 바깥쪽이 라우팅되므로 더 많은 I/O이 가능한 구조이다. I/O이 많아져야 하는 이유는 딜레이를 줄여주고 전력소모를 감소시켜주기 때문이며 결국 패키징의 방향은 I/O의 수를 늘리기 위한 방향과 함께 고도화 되어가는 모습이다

이오테크닉스 : 레이저 활용한 커팅과 UV driller 수혜

이오테크닉스의 경우 크게 반도체와 PCB 쪽에서의 Advanced 공정에서 기여가 확대되고 있다. 반도체의 경우 팹 공정이 끝난 웨이퍼를 커팅할 때 레이저를 활용하는 커팅 방식에서 저변을 넓혀나가고 있다. 웨이퍼 커팅 방식은 웨이퍼가 얇아지며 물성이 변하는 트렌드와 함께 기존의 메카니컬 싱귤레이션방식에서 레이저를 활용한 싱귤레이션 다이싱 방식으로 변화하고 있다 . 해당 시장에서 레이저스텔스 다이싱 , 레이저 풀커팅 등의 레이저 다이싱 방식에 기여 가능하며 메카니컬 방식에서도 메카니컬 쏘잉 이전에 그루빙이라 는 홈을 파주는 쪽에서 기여를 해 나갈 예정이다. PCB나 패키징 쪽에서도 5G 안테나용 기판이나 FC BGA 등 쪽에서 UV Driller 기여가 확대될 전망이며 극소구경이 가능한 만큼 패키징의 고도화 트렌드와 함께 수혜가 가능한 업체이다.

한미반도체 : FC 본딩 장비와 TSV 용 TC 본딩 장비 확대 기대

한미반도체의 경우 기존에는 패키지 쏘잉 장비인 Vision Placement 쪽에서의 매출 비중이 컸으나 최근에는 FC BONDER 확대 , 향후에는 기존에 했던 TSV 용 TC BONDER 등의 본딩 장비의 매출이 확대될 수 있다는 판단이다 . 또한 패키징쏘잉에서도 마이크로쏘 모듈을 내재화해 나갈 전망이라 GPM 개선도 기대가 된다 . 향후 FC 패키징이나 TSV 를 활용한 공정 확대 시 , 본딩장비로의 수혜 가능성을 기대한다

인텍플러스 : Advnaced 패키징 시장 확대와 FC BGA 수혜 주목

패키징외관검사에서는 인텍플러스에 주목해 볼 만하다 . 인텔의 EMIB 패키징 쪽에서 독점권을 따내었으며 FC BG A 의 범프 검사 등에서 동사의 WSI 기술력이 각광을 받고 있기 때문이다 . FC BGA 의 범프가 미세화되는 트렌드와 2.5D/3D 패키징이 확대될수록 동사의 타겟시장이 넓어질 것이라고 판단한다.

피에스케이홀딩스 : Desc u m 장비 스텝 확대와 Reflow 의 구조적 성장 기대

TSV공정의 확대는 공정 뒤 나오는 잔류물 찌꺼기 을 제거하는 Descum장비의 스텝확대를 이끌고 있다. 또한 Reflow 장비는 패키징 고도화 트렌드 속 범프의 미세화와 숫자 증가에 따라 확대되는 모습이다. Reflow 장비 매출 비중 확대는 동사의 마진 개선을 이끌며 투자자의 관심을 확대시킬 것이라 생각한다

공정별 이해

- 메모리와 비메모리의 공정상 차이는 없지만 공정별 난이도는 차이가 있음

- 비메모리 후공정 사업 비중이 높을수록 높은 수익성 이유는 비메모리 반도체의 기능과 구조가 메모리보다 복잡하고 패키징과 테스트 공정이 메모리 반도체 보다 복잡해 높은 공정 비용 부가가 가능하기 때문

- 테스트는 크게 전공정을 거친 웨이퍼가 넘어왔을 때 웨이퍼를 테스트하는 Probe test와 패키징 이후 완성된 제품의 테스트인 Final test를 거치게 된다.

서버용이 고사양 , 대면적

서버용 FC-BGA 가 더욱 대면적이고 더욱 복잡하며 I/O 가 많다

층수면에서 노트북용이 10층이라면, 서버용은 16~18층이다 . 면적의 경우 노트북용이 대략 37x37 ㎜라면 , 서버용은 50x50 ㎜ , 60x60 ㎜ 수준이다 PC 용은 박판이고 , 서버용은 후판이다

물론 서버가 노트북보다 공간 제약이 덜하기 때문에 대면적 후판에 관대하다. 또한 Intel 은 서버 CPU 의 경우 현장 업그레이드를 위해 소켓을 사용하는데 이 소켓이 대면적의 원인이 된다. 이전 버전과의 호환성을 고려해야 하기 때문에 작은 패키지로 이동하기 어렵다. 이로 인해 서버용 FC-BGA 의 판가가 PC 용에 비해 평균 2~3 배 비싸고 , 서버용 FC-BGA 의 생산능력 잠식효과가 매우 크다

앞서 언급한 Intel 의 Xeon 서버 CPU 패키지 를 구체적으로 살펴보면 크기가 노트북 CPU 패키지보다 3배 이상 크다 Intel 은 서버 CPU 제품에 PoINT (Patch on Interposer) 패키 지 기술을 채용했다. 이름에서 보듯이 인터포저 위에 패치를 붙이는 방식이다 즉 ① 먼저 CPU 를 작고 밀도가 높은 패치 위에 실장하고 , ② 이 패치를 다시 더 크고 , 밀도가 낮은 인터포저 위에 실장한다 패치와 인터포저 모두 FC-BGA 기판이다