워낙에 FC-BGA의 CAPA 증설이 많았기 때문에 일각에서는 공급 과잉에 대해 우려하기도 한다. 다만, 기존대비 반도체의 성능이 상향되고, 면적도 커지고 있어 FC-BGA도 해당 반도체를 커버하기 위해 고다층화, 대면적화가 불가피하다. 이로 인해 기존대비 많은 CAPA가 필요해졌기 때문에 많은 업체들이 증설을 결정한 것이다. 1) FC-BGA의 고다층화는 공정횟수 증가로 인해 공정 시간이 늘어나면서 CAPA를 잠식한다. 2) 보다 많은 입출력 단자에 대응하기 위한 대면적화는 시트 단위로 생산되는 패키지기판의 CAPA를 축소시킨다. 3) 아울러 기판의 면적이 커지거나 공정이 복잡해지면서 수율 저하가 불가피해진다.

FC-BGA의 수요를 견인하는 주요 전방 산업인 서버/데이터센터용 기판은 CAPA에 걸리는 부하가 크다. 2021년 PC용 패키지기판에 필요한 층수와 면적을 1로 해서 공정에 걸리는 부하를 1로 보면, 서버용 패키지기판이 PC대비 층수는 2.5배, 면적은 2.6배로 부하가 6.5배가 된다. 2025년에는 PC용 패키지기판에서 면적을 동일하지만, 층수가 1.3배가 되면서 부하는 1.3배로 가중된다. 서버용 패키지기판은 층수는 2.5배로 유지되고, 면적은 3.6배로 부하가 9배에 달하게 된다. 이를 기준으로 2025년에 PC와 서버에 필요한 면적 기준 CAPA는 2019년대비 2.27배에 달할 것으로 추정된다

FC-BGA 시장 내에서는 Ibiden, Shinko, Unimicron의 점유율이 높다. Nanya PCB는 상대적으로 저부가 FC-BGA에 주력하고 있지만, 점유율 자체는 10%를 상회하는 것으로 추정된다. 삼성전기도 10% 내외의 점유율을 차지하고 있는데, 최근에 대규모 증설을 결정해 향후 점유율 확대가 가능할지 지켜봐야 한다.

FC-CSP 및 메모리용 패키지기판에서는 삼성전기와 LG이노텍의 점유율이 상대적으로 높다. 심텍과 대덕전자는 메모리용, Unimicron과 Kinsus는 FC-CSP에 치중되어 있다.

2019년부터 2021년까지 패키지기판 시장은 초고성장세를 시현했다. 고부가 패키지기판인 FC-BGA를 필두로 2020년에 25%, 2021년에 39%의 높은 성장률을 기록했다. 2021년 성장을 견인한 전방산업은 서버(58%), 자동차(47%), PC(44%) 순이다. 서버 및 데이터센터,PC에 탑재되는 CPU는 FC-BGA 기판이 탑재되고 있어 동기간 FC-BGA는 52% 증가했다. 2022년에도 패키지기판 시장은 전년대비 12% 증가할 것으로 전망되어, 어려운 수요 환경 안에서도 양호한 성장률을 시현하는 부품이 될 것으로 판단된다. 장기적으로 2026년까지 패키지기판 시장은 연평균 9%의 성장률이 전망되는데, 시장을 견인하는 전방 산업은 서버/데이터센터(16%), 유선 통신인프라(12%), 자동차(11%)로 예상된다. 차량용 반도체의 경우 온도 및 습도, 진동에 강한 리드프레임을 채택하는 경우가 많은데, 최근에 MCU 중심으로 FC-BGA 채택률이 확대되고 있어 향후 성장성이 유효할 것으로 기대된다.

대덕전자의 분기 보고서에는 기판의 수출 가격과 내수 가격이 구분되어 있는데, 수출 가격은 21년 2분기 이후, 내수 가격은 19년 1분기부터 21년 4분기까지 우상향 추세가 지속되고 있다. 수출 가격의 경우에는 신규로 확보한 해외 고객사향 FC-BGA의 매출 본격화로 인해 상승했을 것으로 추정된다. 심텍의 패키지기판 가격 역시 19년 1분기 이후 지속 상승중인데,메모리용 패키지기판의 타이트한 수급 상황도 있지만, 비메모리 비중의 확대도 기여했을 가능성이 높다.

비메모리 패키지기판의 비중확대는 고객사 및 제품 포트폴리오 다변화 측면에서 긍정적이다. 아울러 메모리 패키지기판 대비 수익성도 양호해 이익률 개선에도 기여한다. 실제로 심텍과 대덕전자, 코리아써키트는 21년 하반기에 기존대비 향상된 수익성이 확인되고 있다. 향후에도 해당 비중의 확대로 인해 국내 패키지기판 업체들의 이익의 질은 향상될 것으로 판단된다.