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글로벌 쿼츠 부품 시장 전망
[비씨엔씨 IR] [2022.05.20]

비씨엔씨 주요 제품 Line-up

- 고객사 : SK하이닉스, 유진테크, 세메스, 삼성전자, 인텔

- 주요제품 및 비중 : 합성쿼츠 72%, 천연쿼츠 12%, SI 7%, 세라믹 5%, 기타 4%

- 고객사별 매출비중 : 반도체 제조회사 69%, 반도체 장비회사 30%

- 하이디바이스 시장에서 QD9으로 천연쿼츠 시장을 합성쿼츠로 바꿔나갈 예정이며 CD9으로 SiC시장을 대체할 예정



비씨엔씨 주요 제품 Line-up
[비씨엔씨 IR] [2022.05.20]


펠리클
[신한금융투자 오강호, 김찬우, 최도연] 반도체 부품 Surprise IT [2022.04.20]


블랭크마스크
[신한금융투자 오강호, 김찬우, 최도연] 반도체 부품 Surprise IT [2022.04.20]

전공정 부품, Quartz, 식각 장비용 소모성 부품

Silicon 부품

식각 공정에 사용되는 실리콘 소모성 부품은 Electrode, Ring 등이 있다. Electrode는 식각공정에서 Gas를 통과시켜 Wafer 표면에 Plasma가 균일하게 분사돼 미세선을 식각하는 하도록 하는 부품이다. Ring은 챔버 내에서 상부와 하부에 장착된다. 상부에 장착되는 Guide 링은 Electrode와 Wafer를 평행하게 고정시켜주는 역할을 수행한다. 하부에 장착되는 Focus 링은 플라즈마가 정확한 위치에 모여지도록 하는 역할을 수행한다. 식각공정에 사용되다 보니 Plasma에 의해 마모되어 일정한 주기로 교체가 필요하다. 최근 미세화 및 고단화로 고출력 플라즈마를 활용하는 등 공정 강도가 상승하며 점점 교체 주기도 짧아지고 있다.


SiC링

SiC링(실리콘 카바이드)은 Wafer 가장자리에 위치하여 생산 수율을 높여주는 역할을 하는 Focus 링으로 주로 사용된다. SiC링은 다른 부품들과 다르게 Plasma에 대한 내화학성과 내마모성이 좋고 Si, Al 등과의 확산이 없는 것이 특징이다. 반응소결의 공정을 통한 생산에서 나오는 파티클 문제 해결을 위해 CVD 공정으로 제조하고있으며 시장의 80% 이상을 티씨케이가 독점하고있다.





전공정 부품, Quartz, 식각 장비용 소모성 부품
[신한금융투자 오강호, 김찬우, 최도연] 반도체 부품 Surprise IT [2022.04.20]


소재업체 영광의 시대
[DB금융투자 어규진] 머리 어깨 무릎 발 [2022.04.04]




식각장비 챔버 구조, 하나머티리얼즈 제품 포트폴리오
[하나금융투자 김경민] 반도체 파츠 [2022.03.28]


반도체 부품 업종 현황
[하나금융투자 김경민] 반도체 파츠 [2022.03.28]

Before Market(순정부품) 회사가 이익 측면에서 유리

Before Market(순정부품) 회사가 이익 측면에서 유리


- 반도체 소모품 업체 판매경로는 Before Market 과 After Market 두가지로 나뉨

- Before Market 에 속하는 업체 , 즉 장비업체에 공급하는 소모품 업체가 영업이익률 측면에서 유리

- After Market 은 End User 에 직납하는 구조로 판매가격이 고객사에 노출되기 때문에 영업이익률 측면에서 불리

- 2021 년 소모품 업체 영업이익률을 비교했을때 Before Market 에 속하는 티씨케이와 하나머티리얼즈 영업이익률이 훨씬 높음



Before Market(순정부품) 회사가 이익 측면에서 유리
[하나금융투자 김경민] 반도체 파츠 [2022.03.28]


2022년 국내 반도체 소모품 6개사 매출합계 전망
[하나금융투자 김경민] 반도체 파츠 [2022.03.28]

한국의 네온/크세논 수입 비중 추이

- 특수 가스의 일종인 네온은 공기 중에 0.00182% 밖에 포함돼 있지 않은 희귀 가스로, 반도체 노광공정에서 사용되는 엑시머 레이저 가스의 원재료 중 하나다.

- 러시아 철강제조 공정의 부산물로 나오는 이 가스는 우크라이나에서 별도 공정을 거쳐 전 세계에 공급되는 구조다. 특히 네온은 반도체 노광 공정에서 전세계 수요의 70%를 차지할 정도로 반도체 생산에 반드시 필요한 핵심 소재로 통한다

- 실제 반도체 노광 공정 용 불화아르곤 액침(ArF-Immersion) 장비에 투입되는 엑시머 레이저는 네온, 불소, 아르곤 등 특수 가스를 혼합해서 제조된다. 혼합물 중 네온이 95% 이상을 차지하고 있어 네온 수급이 원활하지 않을 경우 반도체 생산 공정에도 차질이 빚어진다.



한국의 네온/크세논 수입 비중 추이
[신한금융투자 최도연, 고영민, 남궁현] 한국 반도체가 나아갈 길 [2022.03.03]


반도체 부품 밸류체인
[2022.02.03]

식각 장비용 소모성 부품

Silicon 부품

식각공정에 사용되는 실리콘 소모성 부품은 Electrode, Ring 등이 있다. Electrode는 식각공정에서 Gas를 통과시켜 Wafer 표면에 Plasma가 균일하게 분사돼 미세선을 식각하는 하도록 하는 부품이다.

Ring은 챔버 내에서 상부와 하부에 장착된다. 상부에 장착되는 Guide 링은 Electrode와 Wafer를 평행하게 고정

시켜주는 역할을 수행한다. 하부에 장착되는 Focus 링은 플라즈마가 정확한 위치에 모여지도록 하는 역할을 수행한다. 식각공정에 사용되다 보니 Plasma에 의해 마모되어 일정한 주기로 교체가 필요하다. 최근 미세화 및 고단화 로 고출력 플라즈마를 활용하는 등 공정 강도가 상승하며 점점 교체 주기도 짧아지고 있다.

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SiC링

SiC링(실리콘 카바이드)은 Wafer 가장자리에 위치하여 생산수율을 높여주는 역할을 하는 Focus 링으로 주로 사 용된다. SiC링은 다른 부품들과 다르게 Plasma에 대한 내화학성과 내마모성이 좋고 Si, Al 등과의 확산이 없는 것 이 특징이다. 반응소결의 공정을 통한 생산에서 나오는 파티클 문제 해결을 위해 CVD 공정으로 제조하고있으며 시장의 80% 이상을 티씨케이가 독점하고있다.





식각 장비용 소모성 부품
[신한금융투자 - 최도연] Quality 중소형IT 찾기 [2021.09.17]

반도체 Quality 중소형 업체

I. Quality 중소형IT 찾기

1) 메모리+비메모리

과거 중소형IT 업체들은 국내 삼성전자, 하이닉스 등 IDM업체의 투자 Cycle과 밀접하게 연관되어 있다. 메모리 부문 1위 경쟁력으로 시장을 선도했기 때문이다. 최근 파운드리 투자 확대에 따라 비메모리 부문 시장 관심도 높아지고 있는 상황이다. 메모리 기반의 기초 체력 확보와 동시에 비메모리시장 진출에 도전하는 국내 업체들에 관심이 필요하다.

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2) 국내+해외

국내 중소형 업체의 경쟁력은 상위 IDM 업체의 장비 및 부품 채택 여부다. 추가로 DDR5 전환, EUV 도입, NAND Double Stack 등의 기술 변화에 따라 중소형IT 업체들의 연구 개발이 한창이다.

또한 해외 장비 업체로부터 레퍼런스를 인정 받으며, 국내 중소형 업체들은 고객사가 글로벌 업체들로 확대 되고 있다. 고객사 확대는 과거 투자 Cycle에 대한 높은 실적 변동성을 보이던 업체들의 안정적인 버팀목을 할 것으로 보인다.

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3) 국산화

국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체의 위상이 높아지고 있다. 2019년 일본의 수출 규제를 시작으로 정부의 경쟁력 강화를 위한 지원이 늘어나고 있다. 이에 국내 소재, 부품, 장비 업체의 기술 개발이 이루어지고 있고 동시에 수입

의존도도 줄어들고 있다. 글로벌 Top Tier의 고객사를 보유하고 있는 중소형IT업체의 실적 성장이 기대되는 대목이다







반도체 Quality 중소형 업체
[신한금융투자 기업분석부 - 최도연, 오강호, 황성환, 김찬우, 손지연, 심원용] [2021.09.17]
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