일본 최대 통신업체인 NTT도코모는 9월 일본에서 개최되는 `2019 럭비월드컵`에서 사전 서비스를 시작했다. 제한된 숫자의 단말기를 대여하는 방식으로 상용화에 앞서 테스트하는 형태이다. NTT도코모 외에도 소프트뱅크, KDDI, 라쿠텐 모바일은 2020년 도쿄올림픽 기간에 맞춰 사전 서비스를 시작할 예정이다. 일본은 2024년까지 5G 서비스의 범위를 일본 전역으로 넓히는 것을 목표로 하고있다.

5G 상용화에서 한국에 한발 뒤진 일본 4개 통신사(NTT도코모, KDDI, 소프트뱅크, 라쿠텐모바일)는 5G서비스에 향후 5년간 약 17조 3,500억원을 투자할 계획이며, 기존 LTE(4G)의 5G전환비용까지 약 32조 5,200억원이 예상된다.

특히 일본 이동통신 2위 사업자인 KDDI는 지난 9월 5G 통신장비 공급업체로 삼성전자를 선정했다. 삼성전자는 KDDI에 올해부터 향후 5년간(2019~2024년) 동안 약 20억달러(약 2조 3,500억원) 규모의 5G 기지국 장비를 공급할 예정이다. KDDI는 삼성전자를 포함하여 스웨덴의 에릭슨, 핀란드의 노키아 등을 함께 선정했다.

KDDI는 내년 3월부터 5G 서비스를 시작할 예정이며, 순차적으로 전국으로 확대할 계획이다. 삼성전자는 KDDI 전체 기지국 장비 투자액 약 4조 7,000억원 중에서 약 2조 3,500억원에 해당하는 공급할 것으로 예상되며, 삼성전자는 수도권 중심으로, 에릭슨과 노키아는 지방 중심으로 설치할 것으로 알려졌다

중국의 5G 기지국은 화웨이와 ZTE, 에릭슨이 제공하는데, 당초 중국 정부는 상하이를 5G 우선 시범도시로 선정, 2020년을 중국 5G 서비스의 원년으로 계획했다. 하지만 일정을 앞당겨 11월 1일부로 중국은 베이징과 상하이·충칭·톈진 등 직할시, 성과 자치구의 중심지 등에서 먼저 5G 상용화를 시작했으며, 서비스 지역을 향후 점차 확대해 나갈 방침이다.

중국의 모바일 인터넷 이용은 2017년부터 급격히 증가해 2018년 연간 트래픽이 711억 GB(약 66EB)를 넘어섰다. 5G 상용화와 함께 트래픽은 기하급수적으로 증가할 것으로 전망된다. 특히 중국의 2025년 5G 이용자 수는 약 4.5억명으로 예상되며, 이에 따라 세계 최대 시장이 될 것으로 예상된다. 

실제로 이미 중국 3대 통신사를 통한 5G 서비스 사전 가입자 수만 1,200만명에 달하며, 주요 단말기 제조사 화웨이, ZTE, 샤오미, 비보, 오포, 삼성전자 등은 중국의 5G 서비스 시작에 앞서 선제적으로 5G스마트폰을 출시한 상태이다.

중국은 5G 상용화를 위해 대규모 5G 네트워크를 구축했다. 중국 공업정보화부에 따르면, 중국 이통사는 현재 베이징, 상하이, 광저우, 항저우에 약 8만 6000개 5G 기지국 구축을 완료했으며, 올해 말까지 50개 이상 도시에 기지국을 13만개 이상으로 확대할 계획이다. 4G 네트워크까지는 후발주자였던 중국은 5G 시장을 선점하기 위해 대규모 투자를 통해 관련 산업을 적극적으로 육성하고 있다. 2025년까지 중국은 5G 네트워크에 1조 2000억 위안(약 198조원)을 투자할 전망이다.

Ibiden : FC-CSP 점유율 상실 Intel향 FC-BGA 비중 확대

Ibiden의 기판 사업은 과거 위기를 겪었다. 북미 스마트폰 고객사의 SLP(Substrate-Like PCB) 채택으로 인해 FC-CSP를 공급하던 Ibiden은 점유율을 크게 상실했기 때문이다. FY16년 Electronics 부문 매출액이 전년대비 33% 감소했고, 영업이익은 적자 전환했다. PCB 매출은 FY16년 전년동기대비 47% 감소하며 적자폭을 확대했으나, FY17년 이후 서버향 인터포저(Interposer) 매출 증가로 적자폭을 축소했다. 한편, FC-BGA는 10% 내외의 안정적인 수익성으로 부문 영업이익의 주축으로 자리매김했다. FY18년 매출액 735억엔으로 전년대비 14% 증가했는데, 기존의 북미 CPU 고객사향 매출에 서버향 매출이 크게 증가했기 때문이다.

Shinko : 패키지 부문 수익성 개선 기대 

IC Package 부문은 15년 2분기(FY 기준) 영업이익률 9.2%를 시현한 이후 수익성이 급격히 악화되어 FY16년과 FY17년에는 적자를 기록했다. CPU향 FC-BGA 매출 감소로 인해 모바일향 FC-CSP 비중이 확대되는 상황에서 CAPA 증설로 인한 가격 경쟁이 발생했기 때문이다. 19년 1분기(FY 기준) 영업이익 -1억엔(YoY 적자전환, QoQ 적자전환)으로 부진했는데, 향후 수익성이 빠르게 개선될 것으로 전망한다. 근거는 1) PC 출하량 역성장 완화 및 데이터센터향 수요 증가로 FC-BGA 수요 회복이 감지되었고, 2) 일본 업체들의 FC-BGA CAPA 확대 과정에서 FC-CSP 생산능력이 감소해 수급 정상화가 기대되기 때문이다.

2020년 기판별 투자 기회를 정리해보자. PCB에서는 5G 투자 본격화에 따른 통신장비향 MLB 물량이 증가할 것으로 전망되어, 대덕전자, 이수페타시스의 수혜가 예상된다. FPCB는 Apple의 OLED 모델 증가와 폴더블 스마트폰에 의해 비에이치, 삼성전기의 관련 실적 상향가능성이 상존한다. 패키지 기판은 Intel의 서버향 CPU 대응을 위한 일본 업체들의 공정전환 낙수 효과로 삼성전기와 심텍, 서버 중심의 메모리 업황 회복으로 대덕전자, 심텍의 수혜가 기대된다. 또한 5G 관련 RF IC의 출하량 증가로 LG이노텍의 SiP 외형성장이 전망된다. 

하나금융투자의 커버리지 내에서 기판의 매출비중이 절대적인 대덕전자와 비에이치를 최선호주로 제시한다. 삼성전기와 LG이노텍도 패키지 기판의 매출비중은 미미하지만, 전사 이익에 기여 가능한 부분을 상기할 필요가 있다는 판단이다.